Использование эпоксидной смолы для заполнения печатных плат smt и материала для заполнения bga для различных применений

Использование эпоксидной смолы для заполнения печатных плат smt и материала для заполнения bga для различных применений В приложениях для заполнения используются различные клеевые составы для заполнения зазоров, существующих между печатными платами и корпусами микрочипов. Это очень важно, потому что различные пакеты чипов, такие как пакеты чипов и решетки с шариками, должны быть...