Описание
Параметры спецификации продукта
| Модель продукта |
наименование товара |
Цвет |
типичный
Вязкость (сП) |
Время отверждения |
Используйте |
различие |
| DM-6513 |
Эпоксидный клей под заливку |
Непрозрачный кремово-желтый |
3000 ~ 6000 |
@ 100 ℃
30min
120 ℃ 15 мин.
150 ℃ 10 мин. |
Многоразовый наполнитель CSP (FBGA) или BGA |
Однокомпонентный клей на основе эпоксидной смолы представляет собой наполненную смолу многоразового использования CSP (FBGA) или BGA. Он быстро затвердевает при нагревании. Он предназначен для обеспечения хорошей защиты от поломки из-за механического воздействия. Низкая вязкость позволяет заполнять зазоры под CSP или BGA. |
| DM-6517 |
Эпоксидная заливка дна |
Black |
2000 ~ 4500 |
@ 120 ℃ 5 мин 100 ℃ 10 мин |
CSP (FBGA) или заполненный BGA |
Однокомпонентная термореактивная эпоксидная смола представляет собой многоразовый наполнитель CSP (FBGA) или BGA, используемый для защиты паяных соединений от механических воздействий в портативной электронике. |
| DM-6593 |
Эпоксидный клей под заливку |
Black |
3500 ~ 7000 |
@ 150 ℃ 5 мин 165 ℃ 3 мин |
Капиллярный поток, заполненный размером стружки |
Быстроотверждаемая, быстротекущая жидкая эпоксидная смола, предназначенная для капиллярного заполнения упаковки размером с чип. Он предназначен для скорости процесса как ключевого вопроса в производстве. Его реологическая конструкция позволяет ему проникать в зазор 25 мкм, минимизировать индуцированное напряжение, улучшать характеристики циклического изменения температуры и обладать превосходной химической стойкостью. |
| DM-6808 |
Эпоксидный клей под заливку |
Black |
360 |
@130℃ 8мин 150℃ 5мин |
CSP (FBGA) или нижнее заполнение BGA |
Классический клей для подсыпки со сверхнизкой вязкостью для большинства применений под заливку. |
| DM-6810 |
Регенерируемый эпоксидный клей для заливки |
Black |
394 |
@130℃ 8мин |
Многоразовое дно CSP (FBGA) или BGA
наполнитель |
Многоразовый эпоксидный грунт предназначен для применений CSP и BGA. Он быстро отверждается при умеренных температурах, чтобы уменьшить нагрузку на другие компоненты. После отверждения материал имеет отличные механические свойства для защиты паяных соединений во время термоциклирования. |
| DM-6820 |
Регенерируемый эпоксидный клей для заливки |
Black |
340 |
@130℃ 10мин 150℃ 5мин 160℃ 3мин |
Многоразовое дно CSP (FBGA) или BGA
наполнитель |
Многоразовый заполнитель специально разработан для применений CSP, WLCSP и BGA. Он разработан для быстрого отверждения при умеренных температурах, чтобы уменьшить нагрузку на другие компоненты. Материал имеет высокую температуру стеклования и высокую вязкость разрушения для хорошей защиты паяных соединений во время термоциклирования. |
Особенности товара:
| Многоразовый |
Быстрое отверждение при умеренных температурах |
| Более высокая температура стеклования и более высокая вязкость разрушения |
Сверхнизкая вязкость для большинства применений с недоливом |
Преимущества продукта
Это многоразовый наполнитель CSP (FBGA) или BGA, используемый для защиты паяных соединений от механических воздействий в портативных электронных устройствах. Он быстро затвердевает при нагревании. Он предназначен для обеспечения хорошей защиты от выхода из строя из-за механического воздействия. Низкая вязкость позволяет заполнять зазоры под CSP или BGA.
