Miconductor-Упаковка-и-Испытания-УФ-Уменьшение-вязкости-Специальная-Пленка

Упаковка и тестирование полупроводников Специальная пленка для снижения вязкости под УФ-излучением

Продукт использует PO в качестве материала для защиты поверхности, в основном используемого для резки QFN, резки подложки микрофона SMD, резки подложки FR4 (светодиод).

Категория:

Описание

Параметры спецификации продукта

Модель продукта Категория Толщина Сила отслаивания перед УФ Сила отслаивания после УФ
ДМ-208А ПО+УФ снижение липкости 170μm 800гс/25мм 15гс/25мм
ДМ-208Б ПО+УФ снижение липкости 170μm 1200гс/25мм 20гс/25мм
ДМ-208С ПО+УФ снижение липкости 170μm 1500гс/25мм 30гс/25мм