Când să folosiți lipici adeziv cu montare la suprafață pentru a lipi componentele SMT și lipirea așchiilor de umplere inferioară

Mai multe situații necesită utilizarea unui adeziv pentru lipirea componentelor SMT. Aflați cum puteți determina ce tip de adeziv este necesar și ce condiții vor necesita o metodă de lipire complet diferită.

Când ar trebui să utilizați adeziv pentru montare la suprafață pentru a lipi componentele SMT?

În general, adezivii sunt utilizați pentru a lipi componentele SMT în două situații: atunci când componenta trebuie montată pe o suprafață neuniformă sau când îmbinarea dintre piesă și substrat trebuie să fie foarte flexibilă.

Suprafețe neuniforme

Dacă suprafața pe care montați componenta SMT este neuniformă, probabil că va trebui să utilizați un adeziv pentru a vă asigura că elementul este fixat corect. Acest lucru se datorează faptului că obținerea unei conexiuni mecanice bune între o suprafață rugoasă și o componentă SMT poate fi dificilă. În plus, adezivii pot ajuta la completarea oricăror goluri dintre suprafață și componentă, îmbunătățind și mai mult aderența.

Articulații foarte flexibile

O altă situație în care ar putea fi necesar să utilizați un adeziv este crearea unei îmbinări foarte flexibile între componenta SMT și substrat. De exemplu, acest lucru ar putea fi necesar dacă dispozitivul pe care îl asamblați va fi supus vibrațiilor sau altor tipuri de mișcări. În aceste cazuri, utilizarea unui adeziv poate ajuta la reducerea tensiunilor articulare și la prevenirea deteriorării componentelor.

De ce să folosiți adeziv de suprafață pentru a lipi componentele SMT?

Adezivul poate fi folosit pentru a lipi componentele SMT în mai multe circumstanțe. De exemplu, adezivul poate fi utilizat pentru a atașa componentele SMT pe un substrat atunci când lipirea nu este posibilă sau de dorit. Adezivul poate proteja, de asemenea, componentele SMT de vibrații și stres termic. Atunci când alegeți un adeziv pentru lipirea componentelor SMT, este esențial să luați în considerare proprietățile adezivului, cum ar fi timpul de întărire, rezistența de aderență și rezistența termică.

De ce este esențial să folosiți adezivul corect atunci când lipiți componentele SMT?

Alegerea adezivului este esențială la lipirea componentelor SMT, deoarece adezivul trebuie să fie compatibil cu materialele care se lipește și să aibă proprietăți adecvate pentru aplicare. De exemplu, un adeziv care este prea slab nu va ține componentele SMT în loc, în timp ce un adeziv prea puternic poate deteriora componentele SMT sau substratul.

Tipuri de adezivi

-Rășină epoxidică: Acesta este cel mai popular tip de adeziv utilizat în aplicațiile SMT. Rășinile epoxidice vin în două părți, rășina și întăritorul. Odată amestecate, ele reacționează chimic pentru a forma o legătură puternică.

- Adeziv acrilic: Adezivii acrilici sunt sisteme din două părți compuse dintr-o rășină și un întăritor. Ele se întăresc prin evaporare mai degrabă decât prin reacție chimică și, în general, au un timp de întărire mai scurt decât rășinile epoxidice.

-Adeziv siliconic: Adezivi siliconici sunt sisteme dintr-o singură parte care se întăresc prin expunere la aer sau umiditate. Au proprietăți termice și electrice excelente, făcându-le ideale pentru aplicații electronice la temperaturi ridicate sau sensibile.

Selecția adezivului pentru montare la suprafață

Adezivii SMT sunt materiale lichide sau semi-solide care sunt aplicate pe suprafața unui obiect pentru a forma o legătură între acel obiect și altul. Sunt disponibile multe tipuri de adezivi SMT, fiecare cu propriile sale avantaje și dezavantaje. Tipul de adeziv pe care îl utilizați va depinde de aplicație, de materialele folosite și de rezistența dorită a lipirii.

Adezivii SMT obișnuiți includ:

Adezivi acrilici: adezivii acrilici sunt puternici și au o rezistență bună la căldură și substanțe chimice. Sunt disponibile atât în ​​versiuni clare, cât și opace.

Adezivi epoxidici: Adezivii epoxidici sunt puternici și rezistenți la căldură și substanțe chimice. Sunt disponibile atât în ​​versiuni clare, cât și opace.

Adezivi siliconici: adezivii siliconici sunt flexibili și rezistă căldurii și substanțelor chimice. Sunt disponibile atât în ​​versiuni clare, cât și opace.

Adezivi uretanici: adezivii uretanici sunt flexibili și rezistă căldurii și substanțelor chimice. Sunt disponibile atât în ​​versiuni clare, cât și opace.

Procesul de aplicare și întărire a adezivului

Aplicarea adezivului și întărirea sunt pași esențiali în asamblarea componentelor tehnologiei de montare pe suprafață (SMT). Adezivii folosiți pentru lipirea componentelor SMT trebuie să fie compatibili cu materialele îmbinate, iar condițiile de aplicare și întărire trebuie controlate pentru a asigura o lipire robustă și fiabilă.

În asamblarea SMT sunt utilizate două tipuri de bază de adezivi: conductivi și neconductivi. Adezivii conductivi sunt de obicei utilizați pentru a îmbina metalele, în timp ce adezivi neconductivi sunt folosite pentru unirea dielectricilor. Alegerea adezivului depinde de materialele care se îmbină și de proprietățile electrice dorite ale ansamblului finit.

Procesul de aplicare a adezivului trebuie controlat cu atenție pentru a se asigura că pe suprafețele îmbinate este aplicată cantitatea corectă de adeziv. Prea puțin adeziv poate duce la o lipire slabă, în timp ce prea mult poate cauza goluri sau alte defecte. Pentru a asigura o lipire consistentă, adezivul trebuie, de asemenea, să fie distribuit uniform pe suprafață.

După aplicare, adezivul trebuie întărit pentru a obține rezistență și fiabilitate optime. Întărirea poate fi realizată folosind căldură, lumină UV sau o combinație. Timpul și temperatura de întărire vor varia în funcție de tipul de adeziv și de materialele care se îmbină.

Urmând acești pași, ansamblurile realizate cu componente SMT pot realiza legături puternice, fiabile, care îndeplinesc sau depășesc așteptările clienților.

Utilizarea unui vid ca alternativă la lipirea cu adeziv

În unele situații, un vid poate fi folosit ca alternativă la lipirea cu adeziv. De exemplu, atunci când lipiți componentele SMT pe un substrat, un vid poate menține componentele pe loc în timp ce adezivul este aplicat. Acest lucru poate fi util dacă piesele nu sunt distanțate uniform sau suprafața nu este complet plană. Un vid poate elimina, de asemenea, bulele de aer din adeziv înainte ca acesta să se usuce.

Un alt avantaj al folosirii unui vid este că poate fi mai ușor de controlat decât lipirea cu adeziv. Cu lipirea cu adeziv, poate fi dificil să aplicați adezivul uniform, ceea ce duce la uscare și rezultate neuniforme. Vidul poate ajuta la asigurarea că adezivul este distribuit uniform.

În cele din urmă, un vid poate fi mai puțin dezordonat decât lipirea adezivă. Lipirea adezivă poate necesita adesea utilizarea solvenților, care pot fi dezordonați și dificil de curățat.

Pentru mai multe despre utilizare adeziv pentru montare la suprafață adeziv pentru a lipi componentele smt și lipirea așchiilor de umplere inferioară pe partea inferioară, puteți vizita DeepMaterial la https://www.epoxyadhesiveglue.com/what-is-smt-epoxy-adhesive-and-how-to-apply-smd-epoxy-adhesive/ pentru mai multe informaţii.