Asamblarea modulului camerei Aplicarea produselor adezive pentru modulul camerei DeepMaterial
În domeniul electronicii, adezivii sunt utilizați în special pentru modulele camerelor pentru telefoane mobile și smartphone. Aceasta include lipirea componentelor individuale - cum ar fi montura lentilă la obiectiv sau senzorul montura lentilă la cameră -, fixarea cipurilor camerei pe plăcile de circuite (atașarea matriței), utilizarea adezivului ca umplutură de sub cip, lipirea cu trecere joasă a filtrului și a lipiciului. modulul camerei asamblat în carcasa dispozitivului.
Adezivii speciali permit asamblarea precisă și lipirea durabilă a ansamblurilor mai mici de module de cameră. Adezivul folosit este potrivit pentru producția în masă a modulelor camerei și se întărește rapid la temperaturi scăzute.
Adezivi pentru asamblarea modulelor camerei
Modulele camerei sunt din ce în ce mai folosite în dispozitivele din jurul nostru. Cererea crescută a consumatorilor pentru siguranță a determinat necesitatea dezvoltării sistemelor avansate de asistență pentru șofer (ADAS) în vehicule. Smartphone-urile trec la două, trei sau chiar patru sisteme de camere pe un singur dispozitiv, pentru a oferi utilizatorilor funcții accesibile anterior doar prin echipamente foto de ultimă generație. Proliferarea dispozitivelor inteligente pentru casă a introdus, de asemenea, mai multe camere în viețile noastre - sonerii inteligente, sistemele de securitate, hub-urile de acasă și chiar distribuitoarele de produse pentru câini au acum camere pentru streaming live. Datorită necesității de a miniaturiza în continuare componentele camerei și de a îmbunătăți fiabilitatea, producătorii de module de cameră solicită din ce în ce mai mult materiale de asamblare. Portofoliul Chemence de adezivi UV și cu întărire duală este conceput pentru a satisface nevoile producătorilor pentru majoritatea aplicațiilor, inclusiv armarea FPC, lipirea senzorului de imagine, lipirea filtrului IR, lipirea lentilelor și montarea cilindrului lentilelor, asamblarea VCM și chiar aliniere activă.
Alinierea activă
Necesitatea de a oferi capacități de imagine de înaltă calitate necesită soluții foarte precise și fiabile de plasare și fixare a modulelor camerei. Adeziv cu întărire dublă de material adânc pentru asamblarea alinierii active. Adezivii noștri UV și cu întărire termică oferă o dozare ușoară, o fixare super rapidă și o întărire la căldură fiabilă în zonele umbrite. Fiecare produs de aliniere activă oferă o aderență excelentă la substraturi critice, cu caracteristici de degajare și contracție foarte scăzute, asigurând fiabilitatea componentelor pe termen lung.
Lipirea lentilelor
Lipirea lentilelor și lipirea cilindrului obiectivului necesită adezivi cu caracteristici de performanță foarte specializate. Substraturile de precizie dictează că procesarea la temperatură scăzută este esențială pentru a minimiza distorsiunea substratului. În plus, un indice tixotropic ridicat și o degajare scăzută sunt esențiale pentru a se asigura că adezivul nu migrează în zonele nedorite și nu contaminează componentele. Pe lângă faptul că oferă o aderență excelentă la substraturi precum LCP și PA și o absorbție îmbunătățită a șocurilor și rezistență la impact, adezivii de lipire a lentilelor Deepmaterial îndeplinesc, de asemenea, aceste cerințe de performanță.
FPC Ruggedization
Modulele camerei sunt adesea conectate la ansamblul lor final printr-un circuit imprimat flexibil (FPC). Pe lângă rezistența excelentă la exfoliere, flexibilitate și rezistență la apă, adezivii Deepmaterial UV-curable oferă o aderență excelentă la substraturile FPC, cum ar fi poliimida și poliesterul.
DeepMaterial este furnizori de adezivi optic cu indice de refracție ridicat și producător de adezivi epoxidici polimeri rășini cu indice de refracție scăzut, cel mai bun adeziv pentru camera de securitate, furnizează lipici de etanșare adeziv epoxidic cu funcție dublă pentru modulul camerei vcm și ansamblul senzorului tactil, ansamblul modulului camerei de aliniere activă și PCB asamblarea camerei în procesul de fabricație a camerei
