Usando epóxi subpreenchimento PCB smt e material subpreenchimento bga para diferentes aplicações

As aplicações de subpreenchimento fazem uso de diferentes compostos adesivos para preencher as lacunas existentes entre os PCBs e os pacotes de microchips. Isso é muito importante porque diferentes pacotes de chips, como pacotes de escala de chips e matrizes de grade de esferas, precisam ser montados na superfície.

Isso não é o mesmo que os pacotes dual inline usados ​​no passado. Estes têm terminais de metal inseridos nos orifícios do PCB e depois soldados. Os cabos de metal ofereciam uma montagem PCB segura. No entanto, houve um problema de quebra das conexões do PCB devido a tensões mecânicas e térmicas.

Hoje, o epóxi pode ser aplicado nas bordas dos pacotes de cavacos. Depois de aplicar calor, os adesivos fluirão por ação capilar abaixo do chip.

Métodos de aplicação

Vários métodos de aplicação podem ser usados ​​para subpreenchimento de epóxi.

• Subpreenchimento total: neste caso, eles garantem que o espaço existente entre o PCB e o pacote do chip seja coberto
• Edge bonding: neste caso, uma pequena distância é preenchida sob a borda do pacote de cavacos
• Piquetagem de canto: aplica adesivo nos cantos

Propriedades importantes do fluxo do adesivo

Coisas diferentes devem ser consideradas ao escolher o direito de subpreenchimento de epóxi. Escolher corretamente significa facilidade de aplicação e uma cura superior. Algumas das propriedades do fluxo incluem:

• Baixa viscosidade: permite que o adesivo escorra em pequenos espaços, se necessário
• Baixa tixotropia: isto quer dizer que a viscosidade adesiva permanece constante mesmo com o passar do tempo e a aplicação de tensão de cisalhamento
• Boa umectação: permite a formação de uma boa ligação entre o PCB e o pacote de chip
• Propriedades antiespuma: isso ajuda a evitar bolhas de ar dentro do adesivo curado

Para que um adesivo seja um bom preenchimento, ele deve possuir algumas boas propriedades mecânicas. Isso inclui resistência ao impacto de queda determinada pela tenacidade. A outra coisa é uma baixa expansão térmica, o que significa que pode resistir ao estresse de cisalhamento. Baixa penetração de umidade e absorção química garantem que as conexões de solda permaneçam protegidas contra problemas como corrosão.

Encapsulantes de preenchimento insuficiente

Em muitos casos, estes são feitos com materiais epóxi. Eles são comumente usados ​​em montagens eletrônicas para lidar com lacunas entre os componentes do flip chip e os PCBs. Os componentes permanecem protegidos contra vibração, queda de ciclo térmico e impactos de choque.

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O epóxi é um dos materiais mais populares que está sendo utilizado em uma ampla gama de aplicações e indústrias atualmente. Isso se deve às suas qualidades superiores, que o diferenciam dos demais.

Encontrar um bom fabricante/fornecedor

Underfills são uma parte importante da montagem em diferentes indústrias. Com a eliminação da solda em componentes sensíveis, os adesivos surgiram para oferecer uma solução durável e estável que pode durar anos.

Subpreenchimento epóxi protege os componentes contra umidade, calor, choque e vibração. Encontrar o fabricante certo que oferece subenchimento epóxi de alta qualidade garante que seus processos não sejam comprometidos.

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