Opções de compostos de encapsulamento de PCB para componentes eletrônicos de fabricantes de materiais de encapsulamento

Em muitos componentes eletrônicos, é importante obter proteção confiável e de longo prazo. É uma das maneiras pelas quais a falha prematura pode ser evitada. A crescente densidade do circuito e os pequenos sistemas levaram a temperaturas operacionais muito altas. Isso tornou necessário encontrar as melhores soluções de dissipação de calor.

Métodos utilizados

Diferentes tecnologias podem ser utilizadas para proteger componentes eletrônicos, principalmente os sensíveis. Isso inclui:

• Fundição: neste caso, o líquido endurecível ou catalisado é despejado em um molde. Essa peça fundida terá o formato do molde, que poderá ser reutilizado.
• Envasamento: é onde um líquido endurecível ou catalisado é despejado em um invólucro ou casca, que permanece como parte de toda a unidade.
• Encapsulamento: envolve uma casca fina ou revestimento protetor que é colocado em torno de um conjunto ou componente. Em vez de um recipiente permanente, um molde é usado. Quando você remove o molde, a resina curada permanece do lado de fora.
• Vedação: é onde uma barreira é fornecida na superfície dos dispositivos de alojamento da junta do contêiner
• Impregnação: neste caso, a peça é completamente imersa em um líquido para garantir que os interstícios fiquem molhados ou encharcados.

materiais de envasamento

Endurecedores e resinas são necessários em encapsulamento e envasamento. As resinas são utilizadas nas indústrias elétrica e eletrônica. As principais categorias são poliésteres, hot melts, silicone, uretano e epóxi. Isso depende dos tipos químicos.

Epóxi: O epóxi tem boas propriedades térmicas que permitem trabalhar onde há altas temperaturas. Às vezes, o epóxi pode ser formulado para ser exposto a temperaturas muito mais altas. Esses compostos são estáveis ​​e previsíveis durante todo o processo. Eles oferecem uma resistência muito boa a produtos químicos, exceto ácidos. Eles oferecem a melhor adesão e resistência em superfícies porosas e não porosas.

Uretanos: uretanos têm uma ampla gama de características relacionadas à dureza. São utilizados em placas de circuito impresso e podem ser customizados para agilizar os processos. Eles podem ser usados ​​em aplicações que precisam de resistência ao calor. Eles também são resistentes a produtos químicos. Se você deseja uma ligação flexível, o uretano é a opção ideal para você.

Silicone: trata-se de um composto que se adapta tanto a baixas como a altas temperaturas. Muitas aplicações correspondem a este composto. Eles fornecem uma ligação flexível e macia que pode ser curada por UV. O silicone tem boa resistência a solventes. Um dos principais problemas do silicone é o alto custo e o fato de funcionar bem com alguns plásticos.

Hot derrete: estes são muito fáceis de usar e se ajustam rapidamente. Eles são uma boa escolha para preenchimento de lacunas. Eles podem ser removidos para fins de retrabalho e reparo. Eles têm uma baixa resistência ao calor, mas grande resistência a solventes. Estes podem ser à base de poliolefina, poliuretano ou poliamida.

Resinas de poliéster: resinas de poliéster insaturadas são comumente usadas em aplicações de envasamento elétrico. As características mecânicas são rígidas a flexíveis. A temperatura e a resistência química dos materiais são razoáveis. Eles também têm boa adesão a metais.

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