Usando epóxi subpreenchimento PCB smt e material subpreenchimento bga para diferentes aplicações

Usando epóxi de subpreenchimento PCB smt e material de subpreenchimento bga para diferentes aplicações As aplicações de subpreenchimento fazem uso de diferentes compostos adesivos para preencher as lacunas existentes entre PCBs e pacotes de microchip. Isso é muito importante porque diferentes pacotes de chips, como pacotes de escala de chips e matrizes de grade de esferas, devem ser...