Flip chip cola adesiva epóxi para forte ligação underfill no componente SMT de montagem em superfície e placa de circuito eletrônico PCB

Flip chip cola adesiva epóxi para forte ligação underfill no componente SMT de montagem em superfície e placa de circuito eletrônico PCB A colagem de chip flip envolve a inversão do chip e, em seguida, a fixação. Um polímero condutor ou uma colisão de solda entre o substrato e o chip serve como uma interconexão mecânica e elétrica....