Uma visão geral do processo de subenchimento BGA e do não condutivo Via Fill Flip chip expõe os chips a estresse mecânico devido à incompatibilidade de expansão térmica do coeficiente extensivo entre os chips de silício e o substrato. Quando há uma alta carga térmica, a incompatibilidade estressa os chips, tornando a confiabilidade uma preocupação....
Como usar um adesivo epóxi smt underfill em várias aplicações Underfill é um tipo de polímero líquido aplicado a PCBs após passar por um processo de refluxo. Depois que o underfill é colocado, é permitido que ele cure, encapsulando o lado inferior de um chip que cobre as frágeis almofadas interconectadas entre o...
Flip Chip Empacotamento de subpreenchimento adesivo de fixação de matriz e suas vantagens Flip chip é um método usado para anexar matriz. Neste método de fixação, as conexões elétricas entre o substrato e o chip são feitas diretamente através da inversão do molde com a face voltada para baixo sobre a embalagem. As saliências condutivas são...
As melhores soluções de cola adesiva epóxi bga underfill para excelente desempenho de componentes SMT de montagem em superfície Existem muitos desafios que os fabricantes enfrentam em diferentes indústrias. Esses problemas só podem ser resolvidos com o uso de adesivos underfill. Existem muitas soluções de preenchimento parcial ou total que permitem cura rápida e fluidez...
