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A DeepMaterial não apenas fornece materiais para preenchimento insuficiente de chips e embalagens COB, mas também fornece adesivos de três provas de revestimento isolante e adesivos de encapsulamento de placas de circuito e, ao mesmo tempo, oferece excelente proteção em nível de placa de circuito para produtos eletrônicos. Muitas aplicações colocam placas de circuito impresso em ambientes hostis.

Revestimento isolante avançado da DeepMaterial, adesivo de três provas e envasamento. O adesivo pode ajudar as placas de circuito impresso a resistir a choques térmicos, materiais corrosivos à umidade e várias outras condições desfavoráveis, de modo a garantir que o produto tenha uma longa vida útil em ambientes de aplicação difíceis. O composto de encapsulamento adesivo de três provas de revestimento isolante da DeepMaterial é um material livre de solventes e com baixo teor de VOC, que pode melhorar a eficiência do processo e levar em consideração as responsabilidades de proteção ambiental.

O composto de encapsulamento adesivo de três provas de revestimento isolante da DeepMaterial pode melhorar a resistência mecânica de produtos eletrônicos e elétricos, fornecer isolamento elétrico e proteger contra vibração e impacto, fornecendo proteção abrangente para placas de circuito impresso e equipamentos elétricos.

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