Embalagem de Semicondutores
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A DeepMaterial desenvolveu adesivos industriais para embalagem e teste de chips, adesivos em nível de placa de circuito e adesivos para produtos eletrônicos. Com base em adesivos, desenvolveu filmes protetores, cargas semicondutoras e materiais de embalagem para processamento de wafer semicondutor e embalagem e teste de chips.
Para fornecer adesivos eletrônicos e produtos e soluções de materiais de aplicação eletrônica de película fina para empresas de terminais de comunicação, empresas de eletrônicos de consumo, empresas de embalagem e teste de semicondutores e fabricantes de equipamentos de comunicação, para resolver os clientes acima mencionados em proteção de processos, colagem de produtos de alta precisão e desempenho elétrico.
A DeepMaterial oferece diferentes tipos de produtos sobre adesivos industriais para a série de adesivos elétricos, UV de cura UV, tipo reativo de adesivo hot melt e série de adesivos hot melt sensíveis à pressão, subfill de chip à base de epóxi e série de materiais de encapsulamento COB, encapsulamento de proteção de placa de circuito e adesivo de revestimento conformal série, série de adesivo de prata condutora à base de epóxi, série de adesivo de ligação estrutural, série de filme protetor funcional, série de filme protetor semicondutor.
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