Case na Índia: adesivos para montagem de smartphones e dispositivos móveis

O governo indiano intensificou seu impulso para produtos Made in India. E um dos principais setores que impulsionam esta campanha é o setor de tecnologia, com smartphones e semicondutores assumindo o comando. Em uma tentativa de aumentar seus esforços, o governo também está oferecendo às empresas subsídios e outros benefícios sob vários esquemas, como o esquema PLI e o EMC 2.0, em uma tentativa de estabelecer suas fábricas na Índia.
Como a fabricação de smartphones é maior, e o mercado de lotes é cada vez maior, como adesivos para montagem de smartphones. A DeepMaterial é fornecedora de cola adesiva industrial na Índia há muitos anos, mantemos uma boa cooperação com esses fabricantes de dispositivos móveis na Índia.
O mercado de dispositivos móveis é uma indústria crescente e dinâmica. Todos os anos, os fabricantes trabalham para melhorar as gerações anteriores de dispositivos para responder às exigentes necessidades dos clientes. A montagem de dispositivos móveis como smartphones e tablets requer dezenas de adesivos e selantes diferentes para montagem estrutural, proteção ambiental, gerenciamento térmico, condutividade elétrica ou isolamento e muito mais. Os adesivos e selantes eletrônicos DeepMaterial podem ser encontrados em muitas dessas aplicações, incluindo:
Cobertura de Cobertura de Vidro
Os adesivos estruturais para colagem de vidros de cobertura combinam alta força de adesão e resistência ao impacto. Nossos materiais retrabalháveis permitem que os clientes reduzam o custo total de propriedade em seus processos de fabricação.
Colagem e vedação da estrutura
Os adesivos estruturais DeepMaterial combinam alta resistência de união e fixação rápida com baixo encolhimento, reticulação densa e resistência à pressão. Nossos adesivos para dispositivos móveis DeepMaterial fornecem aos fabricantes de smartphones confiança em montagens confiáveis, maximizando a eficiência da produção.
Ligação de circuito impresso flexível (FPC)
Os adesivos de reforço DeepMaterial fornecem proteção superior para circuitos flexíveis usados em montagens eletrônicas. Boa adesão e resistência ao descascamento, bem como alta flexibilidade e resistência a rachaduras, protegem os FPCs contra danos.
Aplicações de Sistemas Microeletromecânicos (MEMS)
O portfólio DeepMaterial de materiais encapsulantes e adesivos permite que os fabricantes de MEMS atendam aos requisitos de desempenho desafiadores, incluindo desempenho de blindagem, resistência ao impacto, adesão a uma variedade de substratos e reologia otimizada.
Glob Top & Encapsulantes
Os encapsulantes DeepMaterial protegem PCBs e componentes contra choques, quedas, vibrações e impactos. Nossas soluções oferecem forte adesão, resistência à umidade e impermeabilização de proteção contra penetração (IP) sem comprometer os recursos da antena ou o desempenho acústico.
Selantes de ponto de entrada
Dispositivos móveis contêm várias aberturas vulneráveis por design, como soquetes de fone de ouvido ou portas USB. Os selantes e encapsulantes de alto desempenho DeepMaterial protegem contra a entrada de umidade e permitem altas classificações de proteção de entrada (IP).
Junta de Componentes
A DeepMaterial oferece uma ampla gama de soluções com reologia otimizada, durômetro e conjunto de compressão para vedação de componentes em dispositivos móveis. Nossa linha de juntas de cura no local (CIPG) ajuda a proteger os dispositivos contra a entrada de água e danos subsequentes.
Impregnação do Gabinete
A ampla gama DeepMaterial de resinas de impregnação a vácuo pode penetrar e selar os invólucros e ajudar a evitar a penetração de contaminantes externos, como poeira e água. Nossas resinas são projetadas para vedação de microporosidade para penetração até mesmo nas menores aberturas.
Ligação de botão e chave
Os adesivos estruturais DeepMaterial e os adesivos instantâneos são formulados para colagem de substratos de baixa energia superficial, o que é fundamental para a resposta chave. Muitos de nossos adesivos são fixados em segundos para permitir maiores velocidades de produção e maior produtividade.
Ligação do carregador sem fio
Os adesivos estruturais DeepMaterial oferecem excelente resistência de união na maioria dos substratos com fixação extremamente rápida e resistência verde líder de mercado. Após a cura total, nossos adesivos exibem excelentes propriedades de tração e resistência ao impacto de queda para garantir que os componentes permaneçam no lugar.
A linha de adesivos e selantes para dispositivos móveis da DeepMaterial oferece benefícios críticos de desempenho para fabricantes de smartphones e tablets. Nossa linha de soluções DeepMaterial provou fornecer:
· Alta adesão à maioria dos substratos
· Excelente resistência química e à umidade
· Fixação de cura rápida e velocidades de cura
· Propriedades de tração superiores e resistência ao impacto
· Baixo custo total de propriedade
· Desempenho e qualidade confiáveis
Também estamos procurando parceiros globais de cooperação de produtos adesivos industriais da DeepMaterial, se você quiser ser um agente da DeepMaterial:
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