د الکترونیکي Epoxy Encapsulant Potting Compounds لپاره وروستی لارښود په نننۍ پرمختللې الکترونیکي نړۍ کې، د وسایلو اوږدوالی، اعتبار او فعالیت اکثرا په دې پورې اړه لري چې دوی د خارجي ګواښونو لکه لندبل، تودوخې او وایبریشن څخه څومره خوندي دي. یو حل چې د دې محافظت ډاډ ترلاسه کولو لپاره حیاتي ثابت شوی د بریښنایی epoxy encapsulant پوټینګ مرکبات دي ....
د BGA Underfill Epoxy: د باور وړ بریښنایی اسمبلۍ کلیدي د بریښنایی ګړندي پرمختګ د ټیکنالوژۍ سرحدونو ته مخه کړې ، وسایل کوچني ، ګړندي او ډیر پیاوړي کوي. د پایلې په توګه، د بال ګریډ اری (BGA) کڅوړې د بریښنایی اسمبلۍ کې لازمي برخه ګرځیدلې ، په ځانګړي توګه د لوړ فعالیت وسیلو لکه سمارټ فونونو ، ټابلیټونو ، ...
د BGA Underfill Epoxy پیژندنې بال ګریډ سرې (BGA) کڅوړې لپاره جامع لارښود د مدغم سرکیټونو لپاره د سطحې ماونټ بسته بندۍ دي. دا کڅوړې چمتو کوي: د لوړ کثافت اړیکې. د پرمختللي بریښنایی وسیلو لکه سمارټ فونونو لپاره دوی غوره کول. مختلف مصرف کونکي بریښنایی توکي. په هرصورت، د BGAs د نازک طبیعت له امله، زیرمه شوي epoxy اکثرا د لوړولو لپاره کارول کیږي ...
د BGA Underfill Epoxy بال ګریډ اری (BGA) بسته بندۍ پرمختګونه او غوښتنلیکونه سپړنه د دې لوړ پن شمیرې ، کمپیکٹ فوټ پرینټ ، او د تودوخې او بریښنایی فعالیت ښه کولو له امله د بریښنایی تولیداتو کې د مشهور انتخاب په توګه راپورته شوی. په هرصورت، لکه څنګه چې بریښنایی وسایل کوچني او ډیر پیچلي کیږي، ډاډمنتیا او ...
