د BGA بسته انډرفیل ایپوکسی: په الکترونیک کې د اعتبار لوړول د برقیاتو په ګړندۍ وده کونکي نړۍ کې ، د بال ګریډ آری (BGA) کڅوړې د عصري وسیلو فعالیت ښه کولو کې مهم رول لوبوي. د BGA ټیکنالوژي د چاپ شوي سرکټ بورډونو (PCBs) سره د چپس وصل کولو کمپیکٹ ، مؤثره او د باور وړ میتود وړاندیز کوي. په هرصورت، لکه څنګه چې ...
د الکترونیکي Epoxy Encapsulant Potting Compounds لپاره وروستی لارښود په نننۍ پرمختللې الکترونیکي نړۍ کې، د وسایلو اوږدوالی، اعتبار او فعالیت اکثرا په دې پورې اړه لري چې دوی د خارجي ګواښونو لکه لندبل، تودوخې او وایبریشن څخه څومره خوندي دي. یو حل چې د دې محافظت ډاډ ترلاسه کولو لپاره حیاتي ثابت شوی د بریښنایی epoxy encapsulant پوټینګ مرکبات دي ....
د BGA Underfill Epoxy: د باور وړ بریښنایی اسمبلۍ کلیدي د بریښنایی ګړندي پرمختګ د ټیکنالوژۍ سرحدونو ته مخه کړې ، وسایل کوچني ، ګړندي او ډیر پیاوړي کوي. د پایلې په توګه، د بال ګریډ اری (BGA) کڅوړې د بریښنایی اسمبلۍ کې لازمي برخه ګرځیدلې ، په ځانګړي توګه د لوړ فعالیت وسیلو لکه سمارټ فونونو ، ټابلیټونو ، ...
د BGA Underfill Epoxy پیژندنې بال ګریډ سرې (BGA) کڅوړې لپاره جامع لارښود د مدغم سرکیټونو لپاره د سطحې ماونټ بسته بندۍ دي. دا کڅوړې چمتو کوي: د لوړ کثافت اړیکې. د پرمختللي بریښنایی وسیلو لکه سمارټ فونونو لپاره دوی غوره کول. مختلف مصرف کونکي بریښنایی توکي. په هرصورت، د BGAs د نازک طبیعت له امله، زیرمه شوي epoxy اکثرا د لوړولو لپاره کارول کیږي ...
د BGA انډرفیل پروسې یوه عمومي کتنه او د فلیپ چپ بسته بندۍ له لارې غیر کنډکټیو چپس میخانیکي فشار ته رسوي ځکه چې د سیلیکون چپس او سبسټریټ ترمینځ د تودوخې پراخوالي پراخه کفایتي توپیر له امله. کله چې لوړ حرارتي بار شتون ولري ، نو مطابقت په چپس فشار راوړي ، پدې توګه اعتبار یوه اندیښنه رامینځته کوي ....
په چین کې د غوره غوره 10 BGA انډرفیل ایپوکسی چپکونکي او انډرفیل انکپسولنټ جوړونکي انډرفیلونه د ایپوکسی څخه جوړ شوي توکي دي چې په مختلف بریښنایی مجلسونو کې کارول کیږي ترڅو هغه تشې اداره کړي چې د اجزاو او PCBs ترمینځ شتون لري. د انډرفیل پلي کول اجزا له کمپن ، حرارتي سایکل چلولو ، ډراپ او ... څخه ساتي.
