Wybór mieszanki do zalewania PCB dla komponentów elektronicznych od producentów materiałów do zalewania

W wielu elementach elektronicznych ważne jest uzyskanie niezawodnej i długotrwałej ochrony. Jest to jeden ze sposobów zapobiegania przedwczesnej awarii. Rosnąca gęstość obwodów i małe systemy doprowadziły do ​​znacznie wysokich temperatur roboczych. To spowodowało konieczność znalezienia najlepszych rozwiązań w zakresie odprowadzania ciepła.

Zastosowane metody

Do ochrony elementów elektronicznych, zwłaszcza wrażliwych, można stosować różne technologie. To zawiera:

• Odlewanie: w tym przypadku utwardzalna lub katalizowana ciecz jest wlewana do formy. Ta odlewana część będzie miała kształt formy, którą można następnie ponownie wykorzystać.
• Zalewanie: polega na wlaniu utwardzalnej lub katalizowanej cieczy do obudowy lub skorupy, która pozostaje częścią całego urządzenia.
• Hermetyzacja: obejmuje cienką powłokę lub powłokę ochronną, która jest nakładana wokół zespołu lub komponentu. Zamiast stałego pojemnika stosuje się formę. Po wyjęciu formy utwardzona żywica pozostaje na zewnątrz.
• Uszczelnienie: jest to miejsce, w którym przewidziana jest bariera na powierzchni złączy pojemnika, w których znajdują się urządzenia
• Impregnacja: w tym przypadku część jest całkowicie zanurzona w płynie, aby upewnić się, że szczeliny są zwilżone lub nasączone.

Materiały doniczkowe

Potrzebne są utwardzacze i żywice enkapsulacja i zalewanie. Żywice stosowane są w przemyśle elektrycznym i elektronicznym. Główne kategorie to poliestry, kleje topliwe, silikonowe, uretanowe i epoksydowe. To zależy od rodzaju chemikaliów.

Żywica epoksydowa: żywica epoksydowa ma dobre właściwości termiczne, które pozwalają na pracę tam, gdzie występują wysokie temperatury. Czasami żywicę epoksydową można formułować tak, aby można ją było wystawić na działanie znacznie wyższych temperatur. Związki te są stabilne i przewidywalne w całym procesie. Charakteryzują się bardzo dobrą odpornością na chemikalia z wyjątkiem kwasów. Zapewniają najlepszą przyczepność i wytrzymałość na porowatych i nieporowatych powierzchniach.

Uretany: uretany mają szeroki zakres właściwości związanych z twardością. Są one stosowane na płytkach drukowanych i można je dostosowywać w celu przyspieszenia procesów. Mogą być stosowane w aplikacjach wymagających odporności na ciepło. Są również odporne chemicznie. Jeśli chcesz elastycznego wiązania, uretan jest dla Ciebie idealną opcją.

silikon: Jest to związek, który można dostosować zarówno do niskich, jak i wyższych temperatur. Wiele zastosowań pasuje do tego związku. Dają elastyczne i miękkie wiązanie, które można utwardzać promieniami UV. Silikon ma dobrą odporność na rozpuszczalniki. Jednym z głównych problemów z silikonem jest wysoki koszt i fakt, że dobrze współpracuje z niektórymi tworzywami sztucznymi.

Topliwe: są bardzo łatwe w użyciu i szybko się wiążą. Są dobrym wyborem do wypełniania luk. Można je usunąć w celu przeróbki i naprawy. Mają niską odporność na ciepło, ale są bardzo odporne na rozpuszczalniki. Mogą to być poliolefiny, poliuretany lub poliamidy.

Żywice poliestrowe: nienasycone żywice poliestrowe są powszechnie stosowane w instalacjach elektrycznych. Właściwości mechaniczne są sztywne do elastycznych. Temperatura i odporność chemiczna materiałów jest odpowiednia. Charakteryzują się również dobrą przyczepnością do metali.

Kupowanie najlepszych

Aby uzyskać dostęp do najwyższej jakości mieszanek doniczkowych, współpracuj z DeepMaterial. Posiadamy szeroką gamę mieszanek i innych produktów, które można wykorzystać w projektach przemysłowych i DIY. Możemy z łatwością dostosować rozwiązania do Twoich potrzeb.

Aby uzyskać więcej informacji na temat wyboru mieszanki do zalewania PCB dla komponentów elektronicznych, z producenci materiałów do zalewania,możesz złożyć wizytę w DeepMaterial pod adresem https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/pcb-potting-material/ więcej informacji.