Podkład epoksydowy pod obudowy BGA: zwiększanie niezawodności w elektronice
Podkład epoksydowy do wypełnień w obudowach BGA: zwiększanie niezawodności w elektronice W szybko rozwijającym się świecie elektroniki obudowy Ball Grid Array (BGA) odgrywają kluczową rolę w poprawie wydajności nowoczesnych urządzeń. Technologia BGA oferuje kompaktową, wydajną i niezawodną metodę łączenia układów scalonych z płytkami drukowanymi (PCB). Jednak jako...