dostawca kleju do produkcji elektroniki.
Przewodzący srebrny klej na bazie żywicy epoksydowej
Srebrny klej przewodzący DeepMaterial to jednoskładnikowy, modyfikowany klej epoksydowo/silikonowy, opracowany z myślą o opakowaniach układów scalonych i nowych źródłach światła LED, branży elastycznych obwodów drukowanych (FPC). Po utwardzeniu produkt ma wysoką przewodność elektryczną, przewodność cieplną, odporność na wysoką temperaturę i inne niezawodne działanie. Produkt nadaje się do szybkiego dozowania, dozowania dobrej ochrony typu, bez deformacji, bez zapadania się, bez dyfuzji; Utwardzony materiał jest odporny na wilgoć, ciepło i wysoką temperaturę. Może być stosowany do pakowania kryształów, pakowania chipów, łączenia diod LED ze stałym kryształem, zgrzewania w niskiej temperaturze, ekranowania FPC i innych celów.
Wybór produktu przewodzącego srebrnego kleju
| Linia produkcyjna | Nazwa produktu | Typowe zastosowanie produktu |
| Przewodzący srebrny klej | DM-7110 | Stosowany głównie w klejeniu chipów IC. Czas klejenia jest niezwykle krótki i nie będzie problemów z ogonowaniem ani ciągnieniem drutu. Prace klejące można zakończyć przy użyciu najmniejszej dawki kleju, co znacznie oszczędza koszty produkcji i odpady. Nadaje się do automatycznego dozowania kleju, ma dobrą prędkość wychodzenia kleju i poprawia cykl produkcyjny. |
| DM-7130 | Stosowany głównie w klejeniu chipów LED. Użycie najmniejszej dawki kleju i najkrótszego czasu przebywania w celu przyklejenia kryształów nie spowoduje problemów związanych z ogonowaniem lub ciągnieniem drutu, co znacznie obniży koszty produkcji i odpady. Nadaje się do automatycznego dozowania kleju, z doskonałą szybkością wychodzenia kleju i poprawia czas cyklu produkcyjnego. W przypadku stosowania w branży opakowań LED wskaźnik martwego światła jest niski, wskaźnik wydajności jest wysoki, zanik światła jest dobry, a wskaźnik odśluzowywania jest wyjątkowo niski. | |
| DM-7180 | Stosowany głównie w klejeniu chipów IC. Przeznaczony do zastosowań wrażliwych na ciepło, które wymagają utwardzania w niskiej temperaturze. Czas klejenia jest niezwykle krótki i nie będzie problemów z ogonowaniem ani ciągnieniem drutu. Prace klejące można zakończyć przy użyciu najmniejszej dawki kleju, co znacznie oszczędza koszty produkcji i odpady. Nadaje się do automatycznego dozowania kleju, ma dobrą prędkość wychodzenia kleju i poprawia cykl produkcyjny. |
Karta danych produktu przewodzącego kleju srebrnego
| Linia produkcyjna | Seria produktów | Nazwa produktu | Kolor | Typowa lepkość (cps) | Czas utwardzania | Metoda utwardzania | Rezystywność objętościowa (Ω.cm) | TG/°C | Przechowuj /°C/M |
| Na bazie żywicy epoksydowej | Przewodzący srebrny klej | DM-7110 | 10000 | @175°C 60 min | Utwardzanie na gorąco | 〈2.0×10-4 | 115 | -40/6M | |
| DM-7130 | 12000 | @175°C 60 min | Utwardzanie na gorąco | 〈5.0×10-5 | 120 | -40/6M | |||
| DM-7180 | 8000 | @80°C 60 min | Utwardzanie na gorąco | 〈8.0×10-5 | 110 | -40/6M |
