Hybrid mikroelektronisk halvlederformfestede lim og innkapslingsmidler i innovasjon

Hybrid mikroelektronisk halvleder-dysefestet lim og innkapslingsmidler i innovasjon Mikroelektronikk lim og innkapslingsmidler er nødvendig under montering. DeepMaterial har vært aktivt involvert i å utvikle de beste formuleringene som kan brukes til å fremstille effektive, enkle, raskere, lettere, tynnere og mindre enheter. Mikroelektronikk har fått stor popularitet i bransjen....