Hybrid mikroelektronisk halvleder-dysefestet lim og innkapslingsmidler i innovasjon Mikroelektronikk lim og innkapslingsmidler er nødvendig under montering. DeepMaterial har vært aktivt involvert i å utvikle de beste formuleringene som kan brukes til å fremstille effektive, enkle, raskere, lettere, tynnere og mindre enheter. Mikroelektronikk har fått stor popularitet i bransjen....
Termisk ledende mikroelektronikklim og innkapslingsmidler som binder i mikroelektronikk og fotonikk Elektronikkverdenen har vokst enormt, og i dag har vi mikroelektronikk som endrer hvordan vi tenker og ser på livet. På grunn av hvor viktige de er, har det vært behov for å utvikle mikroelektronikklim av høyeste kvalitet...
Beste elektroniske monteringslim tetningsmidler lim med RFID-binding for halvleder- og mikrobrikkeprodusenter Elektroniske innovasjoner er overalt og i alle faser av livet. I dag er alt inspirert av teknologi, og ting blir stadig bedre og bedre med tiden. Vi har nå førerassisterte systemer, el- og hybridbiler, smarttelefoner, utvidede...
English▼
