Hybrid mikroelektronisk halvlederformfestede lim og innkapslingsmidler i innovasjon

Mikroelektronikk lim og innkapslingsmidler er nødvendig under montering. DeepMaterial har vært aktivt involvert i å utvikle de beste formuleringene som kan brukes til å fremstille effektive, enkle, raskere, lettere, tynnere og mindre enheter. Mikroelektronikk har fått stor popularitet i bransjen. Enhetene har kommet inn for å tilfredsstille den økende industrielle og forbrukernes etterspørsel etter produktene.

Lim og innovasjon

Innovativ produksjon og banebrytende teknologi har forårsaket kapasiteten og påliteligheten til disse systemene. Mikroelektronikk er nå en stor aktør innen kommunikasjon og nettverk, naturressursteknikk, gruvedrift, rom- og militærapplikasjoner, transport- og bilsystemer, energi og medisinsk diagnostisk utstyr.

Utviklingen på disse områdene er muliggjort ved å introdusere de beste lim og innkapslingsmidler for mikroelektronikk. Limene har vært til stor hjelp i elektronisk utvikling som skrivere, hvitevarer, lydutstyr, spillkonsoller, mobiltelefoner, bærbare datamaskiner, sensorer, bærbare enheter og digitale kameraer.

PCB

Det er mange varmestyringsutfordringer som for tiden er i PCB som er tettpakket i miniatyriserte design. Det er viktig å bruke termisk ledende lim og innkapslingsmidler for mikroelektronikk i dette tilfellet. Slike sammensetninger kan håndtere overoppheting av de mest kritiske komponentene samtidig som de optimerer prosesshastigheten ved å bruke varmeavledende lim. Med slike materialer forbedres også forventet levetid for de aktuelle enhetene og deres konkurranseevne med de forskjellige produkttilbudene.

I mikroelektroniske applikasjoner er det mulig å møte det største potensialet i å generere flere produkter. Med de beste limene på dette området er det ingen grenser. Lim bidrar til å lage:

• Smarte antenner
• 3D-integrasjoner
• Grønn elektronikk
• Trådløs lading
• Datalagring
• Bærbar teknologi
• Fleksibel elektronikk
• Cloud computing
• Internet of Things

I dag har lim mange funksjoner i å lage mikroelektronikk, og dette faktum kan ikke ignoreres. Ulike materialer kan brukes til å koble sammen komponenter og muliggjøre sammenkoblinger. Det er også mulig å potte med potteblandinger, innkapslingsmidler og polymere lim. For bilenheter kan silikongel brukes for å beskytte dem. Dette er et billigere alternativ og beskytter hele kretsen mot vann.

Behov for limpåføring og innkapsling

Innen mikroelektronikk er lim og innkapslingsmidler nødvendige og er en del av suksessen til slike systemer. Det er tilfeller hvor vi lager systemer som må brukes i miljøer med høy vibrasjon og sjokk. I et slikt tilfelle er det nødvendig med innkapsling for å oppnå den mest pålitelige og stabile driften.

Utformingen av sammenstillingen fysisk, så vel som innkapslingsegenskapene, må tas med i beregningen når man kommer opp med systemdesignet. Du må også vurdere frekvensen og størrelsen på treghetsbelastningen.

Robustheten mot vibrasjoner og støt forbedres betraktelig når massen og fysisk størrelse på hele systemet holdes minimal. Dette reduserer treghetskraften og øker stivheten. Med det beste systemet holdes mikroelektronikken din i best mulig stand.

Hos DeepMaterial har vi et bredt utvalg av mikroelektroniske lim og innkapslingsmidler som du kan vurdere. Vårt utvalg av produkter er alltid av høyeste kvalitet, og vi er alltid i forkant med å ringe enda flere innovasjoner til ulike bransjer ved å tilby varige løsninger.

For mer om hybrid lim og innkapslingsmidler som er festet til mikroelektroniske halvledere innen innovasjon kan du besøke DeepMaterial på https://www.epoxyadhesiveglue.com/thermally-conductive-microelectronics-adhesives-and-encapsulants-bonding-in-microelectronics-and-photonics/ for mer info.