Behovet for mikro LED-lim for mikroled-binding og produksjonsprosess

Vi kan ikke bestride det faktum at verden endrer seg i et raskt tempo. På grunn av dette blir ting mindre og bedre på alle måter. Teknologien har introdusert oss for mikro-LED og mikroelektronikk, som nå brukes aktivt i ulike fasetter av livet.

Mikrolysdioder er neste generasjons skjermalternativer som verden tar på alvor. Mikro-LED-ene kommer med så mange fordeler sammenlignet med andre teknologier. Noen ting du liker med mikro-LED inkluderer høyere lysstyrke, raskere responshastighet, høyere oppløsning, lengre levetid og lavere strømforbruk. Dette sammenlignes med teknologiene for organisk lysdiode og flytende krystalldisplay. Dette er grunnen til at de har store utsikter innen utvidet virkelighet og virtuell virkelighet hodemonterte skjermer, utendørs skjermer og bærbare elektroniske dingser.

Utfordringer i mikro-LED

Ved å produsere mikro-LED-enheter med høy oppløsning, må mange utfordringer takles underveis. Den ene er hvor nøyaktig og raskt du kan integrere og overføre millioner av brikker til kretsstasjonen. Dette er et problem som utgjør store vanskeligheter, og det må overvinnes for å få de mest gunstige resultatene.

Mange mikro-LED-overføringsteknologier har blitt foreslått, men det er fortsatt mye potensiale og rom for forbedring i plasseringsnøyaktighet og overføringshastighet. De fleste overføringsteknologiene har også fokus på chipoverføringsteknologioptimalisering. Mye arbeid må gjøres for kompatibilitet med følgende bindingsprosesser.

Metoder for overføring

Det er viktig å utnytte de forskjellige overføringsmetodene ved fremstilling av tynnfilm-LED. Du kan vurdere tapeoverføring eller laserløfting. Tidligere ble TALT-teknikk brukt til å lage en tynn film for mikro-LED. I dette tilfellet ble en tynn mikro-LED-film overført midlertidig til et klebende underlag.

Etter dette må en selvklebende tape lamineres til mikro-LED-arrayene på et underlag (safir). Safirsubstratet tas av ved hjelp av laserløftemetoden. Dette resulterer i utgivelsen av mikro-LED-arrayer til det første båndet.

Før du fortsetter til flip-chip-binding på driverkortet ditt, må du snu disse mikro-LED-ene opp ned. Dette oppnår du ved å feste enda en tape med sterk vedheft til arrayene på den første teipen.

Det er sterkere vedheft, og det er grunnen til at mikro-LED-ene slippes ut i det andre båndet. For å oppnå dette må den første teipen skrelles bort. Den overførte tynne mikro-LED-filmen kan brukes i flip-chip-binding.

DeepMaterial produkter

På grunn av hvor viktig mikro-LED lim er, konsentrerer vi oss om å skape de beste alternativene på markedet i dag. Det er viktig å finne den beste måten å sette sammen mikro-LED-er raskt med det beste utbyttet og den beste plasseringsnøyaktigheten. Å bruke det beste limet betyr å lage mikrodisplayenheter med svært høy oppløsning.

Hos deepmaterial konsentrerer vi oss om å lage de beste limene for ulike felt, inkludert mikro-LED. Vi konsentrerer oss om produksjon av høykvalitetsalternativer som kan brukes på forskjellige felt. Våre produkter er godt undersøkt og utviklet for å tilby holdbarhet og funksjonalitet. Vi har vært i markedet lenge og er best på limløsninger.

For mer om behovet for mikro LED lim lim for mikroled liming og produksjonsprosess, du kan besøke DeepMaterial på https://www.epoxyadhesiveglue.com/micro-led-adhesive-solutions-that-work-for-lens-and-displays-optical-contact-bonding/ for mer info.