1. Home
2.  >
3. Ondervul Epoxy

Beste fabrikant en leverancier van ondervulbare epoxylijm

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd is een fabrikant van flip-chip bga-underfill-epoxymateriaal en epoxy-inkapselingsmiddel in China, die underfill-inkapselingsmiddelen produceert, smt pcb-underfill-epoxy, eencomponent epoxy-underfill-verbindingen, flip-chip underfill-epoxy voor csp en bga enzovoort.

Underfill is een epoxymateriaal dat openingen opvult tussen een chip en zijn drager of een afgewerkt pakket en het PCB-substraat. Underfill beschermt elektronische producten tegen schokken, vallen en trillingen en vermindert de belasting van kwetsbare soldeerverbindingen die worden veroorzaakt door het verschil in thermische uitzetting tussen de siliciumchip en de drager (twee ongelijke materialen).

Bij capillaire underfill-toepassingen wordt een nauwkeurig volume van underfill-materiaal afgegeven langs de zijkant van een chip of pakket om eronder door capillaire werking te stromen, waarbij luchtspleten worden opgevuld rond soldeerballen die chippakketten verbinden met de PCB of gestapelde chips in multi-chip pakketten. No-flow ondervulmaterialen, soms gebruikt voor ondervulling, worden op het substraat afgezet voordat een chip of pakket wordt bevestigd en opnieuw wordt geplaatst. Gegoten underfill is een andere benadering waarbij hars wordt gebruikt om openingen tussen de chip en het substraat op te vullen.

Zonder ondervulling zou de levensverwachting van een product aanzienlijk worden verkort als gevolg van het kraken van verbindingen. Underfill wordt toegepast in de volgende stadia van het fabricageproces om de betrouwbaarheid te verbeteren.

Volledige gids van Underfill Epoxy:

Wat is epoxy ondervulling?

Underfill is een soort epoxymateriaal dat wordt gebruikt om openingen op te vullen tussen een halfgeleiderchip en zijn drager of tussen een afgewerkt pakket en het printplaatsubstraat (PCB) in elektronische apparaten. Het wordt doorgaans gebruikt in geavanceerde halfgeleiderverpakkingstechnologieën, zoals flip-chip- en chipschaalverpakkingen, om de mechanische en thermische betrouwbaarheid van de apparaten te verbeteren.

Epoxy underfill is meestal gemaakt van epoxyhars, een thermohardend polymeer met uitstekende mechanische en chemische eigenschappen, waardoor het ideaal is voor gebruik in veeleisende elektronische toepassingen. De epoxyhars wordt meestal gecombineerd met andere additieven, zoals verharders, vulstoffen en modificatoren, om de prestaties te verbeteren en de eigenschappen af ​​te stemmen op specifieke eisen.

Epoxy underfill is een vloeibaar of halfvloeibaar materiaal dat op het substraat wordt aangebracht voordat de halfgeleiderchip erop wordt geplaatst. Het wordt vervolgens uitgehard of gestold, meestal door middel van een thermisch proces, om een ​​stijve, beschermende laag te vormen die de halfgeleiderchip inkapselt en de opening tussen de chip en het substraat opvult.

Epoxy underfill is een gespecialiseerd kleefmateriaal dat wordt gebruikt bij de fabricage van elektronica om delicate componenten, zoals microchips, in te kapselen en te beschermen door de opening tussen het element en het substraat, meestal een printplaat (PCB), op te vullen. Het wordt vaak gebruikt in flip-chiptechnologie, waarbij de chip met de bedrukte zijde naar beneden op het substraat wordt gemonteerd om de thermische en elektrische prestaties te verbeteren.

Het primaire doel van epoxy-underfills is om mechanische versterking te bieden aan het flip-chippakket, waardoor de weerstand tegen mechanische spanningen zoals thermische cycli, mechanische schokken en trillingen wordt verbeterd. Het helpt ook om het risico te verminderen van soldeerverbindingen als gevolg van vermoeidheid en verkeerde thermische uitzetting, die kunnen optreden tijdens de werking van het elektronische apparaat.

Epoxy-ondervulmaterialen worden meestal geformuleerd met epoxyharsen, verharders en vulstoffen om de gewenste mechanische, thermische en elektrische eigenschappen te bereiken. Ze zijn ontworpen om een ​​goede hechting aan de halfgeleiderchip en het substraat te hebben, een lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) om thermische spanning te minimaliseren, en een hoge thermische geleidbaarheid om de warmteafvoer van het apparaat te vergemakkelijken.

Waar wordt underfill-epoxy voor gebruikt?

Underfill epoxy is een epoxyharslijm die in verschillende toepassingen wordt gebruikt om mechanische versterking en bescherming te bieden. Hier zijn enkele veelvoorkomende toepassingen van underfill-epoxy:

Halfgeleiderverpakking: Underfill epoxy wordt vaak gebruikt in halfgeleiderverpakkingen om mechanische ondersteuning en bescherming te bieden aan delicate elektronische componenten, zoals microchips, gemonteerd op printplaten (PCB's). Het vult de opening tussen de chip en de printplaat en voorkomt spanning en mechanische schade veroorzaakt door thermische uitzetting en samentrekking tijdens het gebruik.

Flip-Chip-binding: Underfill epoxy wordt gebruikt bij flip-chip bonding, waarbij halfgeleiderchips rechtstreeks op een printplaat worden aangesloten zonder draadverbindingen. De epoxy vult de opening tussen de chip en de printplaat, zorgt voor mechanische versterking en elektrische isolatie en verbetert tegelijkertijd de thermische prestaties.

Productie weergeven: Underfill epoxy wordt gebruikt om displays te vervaardigen, zoals liquid crystal displays (LCD's) en organische light-emitting diode (OLED)-shows. Het wordt gebruikt om delicate componenten, zoals beeldschermdrivers en aanraaksensoren, te verlijmen en te versterken om mechanische stabiliteit en duurzaamheid te garanderen.

Opto-elektronische apparaten: Underfill epoxy wordt gebruikt in opto-elektronische apparaten, zoals optische transceivers, lasers en fotodiodes, om mechanische ondersteuning te bieden, de thermische prestaties te verbeteren en gevoelige componenten te beschermen tegen omgevingsfactoren.

Auto-elektronica: Underfill epoxy wordt gebruikt in auto-elektronica, zoals elektronische regeleenheden (ECU's) en sensoren, om mechanische versterking en bescherming te bieden tegen extreme temperaturen, trillingen en barre omgevingsomstandigheden.

Ruimtevaart- en defensietoepassingen: Underfill epoxy wordt gebruikt in ruimtevaart- en defensietoepassingen, zoals luchtvaartelektronica, radarsystemen en militaire elektronica, om mechanische stabiliteit, bescherming tegen temperatuurschommelingen en weerstand tegen schokken en trillingen te bieden.

Consumentenelektronica: Underfill-epoxy wordt gebruikt in verschillende consumentenelektronica, waaronder smartphones, tablets en gameconsoles, om mechanische versterking te bieden en elektronische componenten te beschermen tegen schade als gevolg van thermische cycli, schokken en andere spanningen.

Medische apparaten: Underfill epoxy wordt gebruikt in medische apparaten, zoals implanteerbare apparaten, diagnostische apparatuur en bewakingsapparatuur, om mechanische versterking te bieden en delicate elektronische componenten te beschermen tegen barre fysiologische omgevingen.

LED-verpakking: Underfill epoxy wordt gebruikt in het verpakken van light-emitting diodes (LED's) om mechanische ondersteuning, thermisch beheer en bescherming tegen vocht en andere omgevingsfactoren te bieden.

Algemene elektronica: Underfill epoxy wordt gebruikt in een breed scala aan algemene elektronicatoepassingen waar mechanische versterking en bescherming van elektronische componenten vereist zijn, zoals in vermogenselektronica, industriële automatisering en telecommunicatieapparatuur.

Wat is ondervulmateriaal voor Bga?

Ondervulmateriaal voor BGA (Ball Grid Array) is een op epoxy of polymeer gebaseerd materiaal dat wordt gebruikt om de opening tussen het BGA-pakket en de PCB (Printed Circuit Board) op te vullen na het solderen. BGA is een type opbouwpakket dat wordt gebruikt in elektronische apparaten en dat zorgt voor een hoge dichtheid aan verbindingen tussen de geïntegreerde schakeling (IC) en de printplaat. Underfill-materiaal verbetert de betrouwbaarheid en mechanische sterkte van BGA-soldeerverbindingen, waardoor het risico op defecten als gevolg van mechanische spanningen, thermische cycli en andere omgevingsfactoren wordt verkleind.

Underfill-materiaal is typisch vloeibaar en stroomt onder het BGA-pakket via capillaire werking. Vervolgens ondergaat het een uithardingsproces om te stollen en een stijve verbinding tot stand te brengen tussen de BGA en de PCB, meestal door hitte of UV-blootstelling. Het underfill-materiaal helpt bij het verdelen van mechanische spanningen die kunnen optreden tijdens thermische cycli, waardoor het risico op scheuren in de soldeerverbinding wordt verminderd en de algehele betrouwbaarheid van het BGA-pakket wordt verbeterd.

Underfill-materiaal voor BGA wordt zorgvuldig geselecteerd op basis van factoren zoals het specifieke BGA-pakketontwerp, de materialen die worden gebruikt in de PCB en de BGA, de werkomgeving en de beoogde toepassing. Enkele veel voorkomende ondervulmaterialen voor BGA zijn op epoxy gebaseerde, niet-vloeiende en ondervulmaterialen met verschillende vulmaterialen zoals silica, aluminiumoxide of geleidende deeltjes. De selectie van het juiste ondervulmateriaal is van cruciaal belang om de betrouwbaarheid en prestaties op lange termijn van BGA-pakketten in elektronische apparaten te waarborgen.

Bovendien kan ondervulmateriaal voor BGA bescherming bieden tegen vocht, stof en andere verontreinigingen die anders in de opening tussen de BGA en de printplaat zouden kunnen doordringen, wat mogelijk corrosie of kortsluiting zou kunnen veroorzaken. Dit kan de duurzaamheid en betrouwbaarheid van BGA-pakketten in ruwe omgevingen helpen verbeteren.

Wat is underfill-epoxy in ijs?

Underfill epoxy in IC (Integrated Circuit) is een klevend materiaal dat de ruimte opvult tussen de halfgeleiderchip en het substraat (zoals een printplaat) in elektronische apparaten. Het wordt vaak gebruikt in het fabricageproces van IC's om hun mechanische sterkte en betrouwbaarheid te verbeteren.

IC's bestaan ​​meestal uit een halfgeleiderchip die verschillende elektronische componenten bevat, zoals transistors, weerstanden en condensatoren, die zijn verbonden met externe elektrische contacten. Deze chips worden vervolgens op een substraat gemonteerd, dat ondersteuning en elektrische connectiviteit biedt voor de rest van het elektronische systeem. Vanwege verschillen in thermische uitzettingscoëfficiënten (CTE's) tussen de chip en het substraat en de spanningen en spanningen die tijdens het gebruik worden ervaren, kunnen echter mechanische spanning en betrouwbaarheidsproblemen ontstaan, zoals door thermische cycli veroorzaakte storingen of mechanische scheuren.

Underfill epoxy lost deze problemen op door de opening tussen de chip en het substraat op te vullen, waardoor een mechanisch robuuste hechting ontstaat. Het is een soort epoxyhars geformuleerd met specifieke eigenschappen, zoals lage viscositeit, hoge hechtingskracht en goede thermische en mechanische eigenschappen. Tijdens het fabricageproces wordt de underfill-epoxy in vloeibare vorm aangebracht en vervolgens uitgehard om te stollen en een sterke hechting tussen de chip en het substraat te creëren. IC's zijn gevoelige elektronische apparaten die gevoelig zijn voor mechanische stress, temperatuurwisselingen en andere omgevingsfactoren tijdens het gebruik, die defecten kunnen veroorzaken als gevolg van soldeerverbindingsmoeheid of delaminatie tussen de chip en het substraat.

De underfill epoxy helpt bij het herverdelen en minimaliseren van de mechanische spanningen en spanningen tijdens het gebruik en biedt bescherming tegen vocht, verontreinigingen en mechanische schokken. Het helpt ook om de thermische cyclusbetrouwbaarheid van de IC te verbeteren door het risico op scheuren of delaminatie tussen de chip en het substraat als gevolg van temperatuurveranderingen te verminderen.

Wat is underfill-epoxy in smt?

Underfill epoxy in Surface Mount Technology (SMT) verwijst naar een type kleefmateriaal dat wordt gebruikt om de opening tussen een halfgeleiderchip en het substraat in elektronische apparaten zoals printplaten (PCB's) te vullen. SMT is een populaire methode voor het assembleren van elektronische componenten op PCB's, en underfill epoxy wordt vaak gebruikt om de mechanische sterkte en betrouwbaarheid van de soldeerverbindingen tussen de chip en de PCB te verbeteren.

Wanneer elektronische apparaten worden blootgesteld aan thermische cycli en mechanische belasting, zoals tijdens gebruik of transport, kunnen de verschillen in thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) tussen de chip en de printplaat spanning op de soldeerverbindingen veroorzaken, wat kan leiden tot mogelijke storingen zoals scheuren of delaminatie. Underfill epoxy wordt gebruikt om deze problemen te verminderen door de opening tussen de chip en het substraat te vullen, mechanische ondersteuning te bieden en te voorkomen dat de soldeerverbindingen overmatige spanning ervaren.

Underfill epoxy is typisch een thermohardend materiaal dat in vloeibare vorm op de printplaat wordt aangebracht en door capillaire werking in de opening tussen de chip en het substraat stroomt. Het wordt vervolgens uitgehard om een ​​stijf en duurzaam materiaal te vormen dat de chip aan het substraat hecht, waardoor de algehele mechanische integriteit van de soldeerverbindingen wordt verbeterd.

Underfill epoxy heeft verschillende essentiële functies in SMT-assemblages. Het helpt de vorming van scheuren of breuken in soldeerverbindingen als gevolg van thermische cycli en mechanische spanningen tijdens de werking van elektronische apparaten te minimaliseren. Het verbetert ook de thermische dissipatie van de IC naar het substraat, wat helpt om de betrouwbaarheid en prestaties van de elektronische assemblage te verbeteren.

Underfill-epoxy in SMT-assemblages vereist nauwkeurige doseertechnieken om een ​​goede dekking en uniforme verdeling van de epoxy te garanderen zonder schade aan de IC of het substraat te veroorzaken. Geavanceerde apparatuur zoals doseerrobots en uithardingsovens worden vaak gebruikt in het underfill-proces om consistente resultaten en hoogwaardige hechtingen te bereiken.

Wat zijn de eigenschappen van ondervulmateriaal?

Underfill-materialen worden vaak gebruikt in elektronicaproductieprocessen, met name halfgeleiderverpakkingen, om de betrouwbaarheid en duurzaamheid van elektronische apparaten zoals geïntegreerde schakelingen (IC's), ball grid arrays (BGA's) en flip-chip-pakketten te verbeteren. De eigenschappen van ondervulmaterialen kunnen variëren, afhankelijk van het specifieke type en de formulering, maar omvatten over het algemeen het volgende:

Warmtegeleiding: Ondervulmaterialen moeten een goede thermische geleidbaarheid hebben om de warmte die tijdens het gebruik door het elektronische apparaat wordt gegenereerd, af te voeren. Dit helpt oververhitting te voorkomen, wat kan leiden tot defecten aan het apparaat.

Compatibiliteit met CTE (Coefficient of Thermal Expansion): Underfill-materialen moeten een CTE hebben die compatibel is met de CTE van het elektronische apparaat en het substraat waarop het is gehecht. Dit helpt de thermische spanning tijdens temperatuurwisselingen te minimaliseren en voorkomt delaminatie of barsten.

Lage viscositeit: Underfill-materialen moeten een lage dichtheid hebben, zodat ze tijdens het inkapselingsproces gemakkelijk kunnen vloeien en openingen tussen het elektronische apparaat en het substraat kunnen opvullen, waardoor een uniforme dekking wordt gegarandeerd en holtes worden geminimaliseerd.

hechting: Underfill-materialen moeten goed hechten aan het elektronische apparaat en het substraat om een ​​sterke hechting te bieden en delaminatie of scheiding onder thermische en mechanische spanningen te voorkomen.

Elektrische isolatie: Ondervulmaterialen moeten hoge elektrische isolatie-eigenschappen hebben om kortsluiting en andere elektrische storingen in het apparaat te voorkomen.

Mechanische kracht: Underfill-materialen moeten voldoende mechanische sterkte hebben om de spanningen te weerstaan ​​die optreden tijdens temperatuurwisselingen, schokken, trillingen en andere mechanische belastingen zonder te barsten of te vervormen.

Hersteltijd: Underfill-materialen moeten een geschikte uithardingstijd hebben om een ​​goede hechting en uitharding te garanderen zonder vertragingen in het fabricageproces te veroorzaken.

Dosering en herwerkbaarheid: Underfill-materialen moeten compatibel zijn met de doseerapparatuur die bij de productie wordt gebruikt en moeten indien nodig opnieuw kunnen worden bewerkt of gerepareerd.

Vochtbestendigheid: Underfill-materialen moeten een goede vochtbestendigheid hebben om binnendringen van vocht te voorkomen, wat kan leiden tot defecten aan het apparaat.

Houdbaarheid: Underfill-materialen moeten een redelijke houdbaarheid hebben, zodat ze in de loop van de tijd goed kunnen worden opgeslagen en gebruikt.

Wat is een gegoten ondervulmateriaal?

Een gegoten underfill-materiaal wordt gebruikt in elektronische verpakkingen om halfgeleiderapparaten, zoals geïntegreerde schakelingen (IC's), in te kapselen en te beschermen tegen externe omgevingsfactoren en mechanische spanningen. Het wordt meestal aangebracht als een vloeibaar of pastamateriaal en vervolgens uitgehard om te stollen en een beschermende laag rond het halfgeleiderapparaat te creëren.

Gegoten underfill-materialen worden vaak gebruikt in flip-chipverpakkingen, die halfgeleiderapparaten met een printplaat (PCB) of substraat verbinden. Flip-chip-verpakkingen maken een high-density, high-performance interconnect-schema mogelijk, waarbij het halfgeleiderapparaat met de voorkant naar beneden op het substraat of de printplaat wordt gemonteerd en de elektrische verbindingen worden gemaakt met behulp van metalen bultjes of soldeerballen.

Het gevormde underfill-materiaal wordt meestal in vloeibare of pastavorm afgegeven en stroomt onder het halfgeleiderapparaat door capillaire werking, waardoor de openingen tussen het apparaat en het substraat of de PCB worden opgevuld. Het materiaal wordt vervolgens uitgehard met behulp van warmte of andere uithardingsmethoden om te stollen en een beschermende laag te creëren die het apparaat omhult, mechanische ondersteuning, thermische isolatie en bescherming tegen vocht, stof en andere verontreinigingen biedt.

Gegoten underfill-materialen zijn doorgaans zo geformuleerd dat ze eigenschappen hebben zoals lage viscositeit voor gemakkelijke dosering, hoge thermische stabiliteit voor betrouwbare prestaties bij een breed scala aan bedrijfstemperaturen, goede hechting aan verschillende substraten, lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) om stress tijdens temperatuur te minimaliseren fietsen en hoge elektrische isolatie-eigenschappen om kortsluiting te voorkomen.

Zeker! Naast de eerder genoemde eigenschappen kunnen gevormde ondervulmaterialen andere kenmerken hebben die zijn afgestemd op specifieke toepassingen of vereisten. Sommige ontwikkelde underfill-materialen kunnen bijvoorbeeld een verbeterde thermische geleidbaarheid hebben om de warmteafvoer van het halfgeleiderapparaat te verbeteren, wat essentieel is in toepassingen met hoog vermogen waar thermisch beheer van cruciaal belang is.

Hoe verwijder je ondervulmateriaal?

Het verwijderen van ondergevuld materiaal kan een uitdaging zijn, omdat het is ontworpen om duurzaam te zijn en bestand te zijn tegen omgevingsfactoren. Er kunnen echter verschillende standaardmethoden worden gebruikt om ondervulmateriaal te verwijderen, afhankelijk van het specifieke type ondervulling en het gewenste resultaat. Hier zijn enkele opties:

Thermische methoden: Underfill-materialen zijn meestal ontworpen om thermisch stabiel te zijn, maar ze kunnen soms worden verzacht of gesmolten door warmte toe te passen. Dit kan worden gedaan met behulp van gespecialiseerde apparatuur, zoals een heteluchtstation, een soldeerbout met een verwarmd mes of een infraroodverwarming. De verweekte of gesmolten ondervulling kan vervolgens voorzichtig worden weggeschraapt of opgetild met behulp van geschikt gereedschap, zoals een plastic of metalen schraper.

Chemische methoden: Chemische oplosmiddelen kunnen sommige ondergevulde materialen oplossen of verzachten. Het type oplosmiddel dat nodig is, hangt af van het specifieke type ondervulmateriaal. Typische oplosmiddelen voor het verwijderen van ondervulling zijn isopropylalcohol (IPA), aceton of gespecialiseerde oplossingen voor het verwijderen van ondervulling. Het oplosmiddel wordt meestal aangebracht op het ondervulmateriaal en laat het doordringen en zacht worden, waarna het materiaal voorzichtig kan worden weggeschraapt of weggeveegd.

Mechanische methoden: Ondervulmateriaal kan mechanisch worden verwijderd met behulp van schurende of mechanische methoden. Dit kunnen technieken zijn zoals slijpen, schuren of frezen met behulp van gespecialiseerde gereedschappen of apparatuur. Geautomatiseerde processen zijn doorgaans agressiever en kunnen geschikt zijn voor gevallen waarin andere manieren niet effectief zijn, maar ze kunnen ook het risico inhouden dat het onderliggende substraat of de onderliggende componenten worden beschadigd en moeten met de nodige voorzichtigheid worden gebruikt.

Combinatiemethoden: In sommige gevallen kan een combinatie van technieken ondergevuld materiaal verwijderen. Er kunnen bijvoorbeeld verschillende thermische en chemische processen worden gebruikt, waarbij warmte wordt toegepast om het ondervulmateriaal zachter te maken, oplosmiddelen om het materiaal verder op te lossen of zachter te maken, en mechanische methoden om het resterende residu te verwijderen.

Hoe Underfill Epoxy te vullen

Hier is een stapsgewijze handleiding voor het ondervullen van epoxy:

Stap 1: Verzamel materialen en uitrusting

Ondervulling epoxy materiaal: Kies een hoogwaardig epoxy-ondervulmateriaal dat compatibel is met de elektronische componenten waarmee u werkt. Volg de instructies van de fabrikant voor meng- en uithardingstijden.

Doseerapparatuur: U heeft een doseersysteem nodig, zoals een spuit of een dispenser, om de epoxy nauwkeurig en gelijkmatig aan te brengen.

Warmtebron (optioneel): Sommige ondergevulde epoxymaterialen moeten met warmte worden uitgehard, dus u hebt mogelijk een warmtebron nodig, zoals een oven of een kookplaat.

Schoonmaakmiddelen: Zorg voor isopropylalcohol of een soortgelijk reinigingsmiddel, pluisvrije doekjes en handschoenen voor het reinigen en hanteren van de epoxy.

Stap 2: bereid de componenten voor

Reinig de componenten: Zorg ervoor dat de te ondervullen onderdelen schoon zijn en vrij van verontreinigingen, zoals stof, vet of vocht. Reinig ze grondig met isopropylalcohol of een soortgelijk reinigingsmiddel.

Breng lijm of vloeimiddel aan (indien nodig): Afhankelijk van het ondervulbare epoxymateriaal en de componenten die worden gebruikt, moet u mogelijk een lijm of vloeimiddel op de componenten aanbrengen voordat u de epoxy aanbrengt. Volg de instructies van de fabrikant voor het specifieke materiaal dat wordt gebruikt.

Stap 3: Meng de epoxy

Volg de instructies van de fabrikant om het ondervul-epoxymateriaal goed te mengen. Dit kan inhouden dat twee of meer epoxycomponenten in specifieke verhoudingen worden gecombineerd en grondig worden geroerd om een ​​homogeen mengsel te verkrijgen. Gebruik een schone en droge container om te mengen.

Stap 4: Breng de epoxy aan

Laad de epoxy in het doseersysteem: Vul het doseersysteem, zoals een spuit of een dispenser, met het gemengde epoxymateriaal.

Breng de epoxy aan: Doseer het epoxymateriaal op het gebied dat ondergevuld moet worden. Zorg ervoor dat u de epoxy gelijkmatig en gecontroleerd aanbrengt om een ​​volledige dekking van de componenten te garanderen.

Vermijd luchtbellen: Zorg ervoor dat er geen luchtbellen in de epoxy komen, omdat deze de prestaties en betrouwbaarheid van de ondergevulde componenten kunnen beïnvloeden. Gebruik de juiste doseertechnieken, zoals langzame en constante druk, en verwijder voorzichtig alle ingesloten luchtbellen met een vacuüm of tik op het geheel.

Stap 5: hard de epoxy uit

Hard de epoxy uit: Volg de instructies van de fabrikant voor het uitharden van de underfill epoxy. Afhankelijk van het gebruikte epoxymateriaal kan dit een fixatie bij kamertemperatuur of een warmtebron zijn.

Houd rekening met een goede uithardingstijd: Geef de epoxy voldoende tijd om volledig uit te harden alvorens de componenten te hanteren of verder te verwerken. Afhankelijk van het epoxymateriaal en de uithardingsomstandigheden kan dit enkele uren tot enkele dagen duren.

Stap 6: Reinig en inspecteer

Reinig de overtollige epoxy: Zodra de epoxy is uitgehard, verwijdert u overtollige epoxy met behulp van geschikte reinigingsmethoden, zoals schrapen of snijden.

Inspecteer de ondergevulde componenten: Inspecteer de ondergevulde componenten op defecten, zoals holtes, delaminatie of onvolledige dekking. Als er defecten worden gevonden, neem dan passende corrigerende maatregelen, zoals opnieuw vullen of opnieuw uitharden, indien nodig.

Wanneer vul je ondervulepoxy

De timing van het aanbrengen van underfill epoxy hangt af van het specifieke proces en de toepassing. Underfill epoxy wordt over het algemeen aangebracht nadat de microchip op de printplaat is gemonteerd en de soldeerverbindingen zijn gevormd. Met behulp van een dispenser of spuit wordt de underfill-epoxy vervolgens afgegeven in een kleine opening tussen de microchip en de printplaat. De epoxy wordt vervolgens uitgehard of gehard, waarbij deze meestal tot een bepaalde temperatuur wordt verwarmd.

De exacte timing van het aanbrengen van de underfill-epoxy kan afhangen van factoren zoals het gebruikte type epoxy, de grootte en geometrie van de te vullen opening en het specifieke uithardingsproces. Het volgen van de instructies van de fabrikant en de aanbevolen methode voor de gebruikte epoxy is essentieel.

Hier zijn enkele alledaagse situaties waarin underfill epoxy kan worden aangebracht:

Flip-chip-binding: Underfill epoxy wordt vaak gebruikt bij flip-chip bonding, een methode om een ​​halfgeleiderchip rechtstreeks op een printplaat te bevestigen zonder wire bonding. Nadat de flip-chip op de printplaat is bevestigd, wordt doorgaans underfill-epoxy aangebracht om de opening tussen de chip en de printplaat te vullen, waardoor mechanische versterking wordt geboden en de chip wordt beschermd tegen omgevingsfactoren zoals vocht en temperatuurveranderingen.

Surface Mount Technology (SMT): Underfill epoxy kan ook worden gebruikt in Surface Mount Technology (SMT)-processen, waarbij elektronische componenten zoals geïntegreerde schakelingen (IC's) en weerstanden rechtstreeks op het oppervlak van een PCB worden gemonteerd. Underfill epoxy kan worden aangebracht om deze componenten te versterken en te beschermen nadat ze op de printplaat zijn verkocht.

Chip-on-board (COB) montage: Bij chip-on-board (COB) -assemblage worden kale halfgeleiderchips rechtstreeks op een printplaat bevestigd met behulp van geleidende lijmen, en underfill-epoxy kan worden gebruikt om de chips in te kapselen en te versterken, waardoor hun mechanische stabiliteit en betrouwbaarheid worden verbeterd.

Reparatie op componentniveau: Underfill-epoxy kan ook worden gebruikt bij reparatieprocessen op componentniveau, waarbij beschadigde of defecte elektronische componenten op een printplaat worden vervangen door nieuwe. Underfill epoxy kan worden aangebracht op het vervangende onderdeel om een ​​goede hechting en mechanische stabiliteit te garanderen.

Is epoxyvuller waterdicht

Ja, de epoxyvuller is over het algemeen waterdicht als deze eenmaal is genezen. Epoxyvulstoffen staan ​​bekend om hun uitstekende hechting en waterbestendigheid, waardoor ze een populaire keuze zijn voor een verscheidenheid aan toepassingen die een robuuste en waterdichte verbinding vereisen.

Bij gebruik als vulmiddel kan epoxy scheuren en gaten in verschillende materialen, waaronder hout, metaal en beton, effectief opvullen. Eenmaal uitgehard, creëert het een hard, duurzaam oppervlak dat bestand is tegen water en vocht, waardoor het ideaal is voor gebruik in gebieden die worden blootgesteld aan water of een hoge luchtvochtigheid.

Het is echter belangrijk op te merken dat niet alle epoxyvulstoffen op dezelfde manier zijn gemaakt en dat sommige verschillende niveaus van waterbestendigheid kunnen hebben. Het is altijd een goed idee om het specifieke productetiket te controleren of de fabrikant te raadplegen om er zeker van te zijn dat het geschikt is voor uw project en het beoogde gebruik.

Voor het beste resultaat is het essentieel om het oppervlak goed voor te bereiden voordat u de epoxyvuller aanbrengt. Dit omvat meestal het grondig reinigen van het gebied en het verwijderen van los of beschadigd materiaal. Zodra het oppervlak correct is voorbereid, kan de epoxyvuller worden gemengd en aangebracht volgens de instructies van de fabrikant.

Het is ook belangrijk op te merken dat niet alle epoxyvulstoffen gelijk zijn gemaakt. Sommige producten zijn misschien meer geschikt voor specifieke toepassingen of oppervlakken dan andere, dus het is essentieel om het juiste product voor de klus te kiezen. Bovendien kunnen sommige epoxyvulstoffen extra coatings of sealers nodig hebben om langdurige bescherming tegen waterdichtheid te bieden.

Epoxyvulstoffen staan ​​bekend om hun waterafstotende eigenschappen en het vermogen om een ​​robuuste en duurzame hechting te creëren. Het volgen van de juiste applicatietechnieken en het kiezen van het juiste product zijn echter essentieel om de beste resultaten te garanderen.

Underfill Epoxy Flip Chip-proces

Hier zijn de stappen om een ​​underfill epoxy flip-chipproces uit te voeren:

Schoonmaken: Het substraat en de flipchip worden gereinigd om stof, vuil of verontreinigingen te verwijderen die de ondergevulde epoxybinding zouden kunnen verstoren.

Doseren: De ondergevulde epoxy wordt gecontroleerd op de ondergrond gedoseerd, met behulp van een dispenser of een naald. Het doseerproces moet nauwkeurig zijn om overlopen of holtes te voorkomen.

alignment: De flip-chip wordt vervolgens uitgelijnd met het substraat met behulp van een microscoop om een ​​nauwkeurige plaatsing te garanderen.

Terugvloeien: De flip-chip wordt gereflowd met behulp van een oven of een oven om de soldeerbultjes te smelten en de chip aan het substraat te hechten.

Uitharding: De ondergevulde epoxy wordt uitgehard door deze op een bepaalde temperatuur en tijd in een oven te verhitten. Door het uithardingsproces kan de epoxy vloeien en eventuele openingen tussen de flip-chip en het substraat opvullen.

Schoonmaken: Na het uithardingsproces wordt overtollige epoxy verwijderd van de randen van de chip en het substraat.

inspectie: De laatste stap is om de flip-chip onder een microscoop te inspecteren om er zeker van te zijn dat er geen holtes of gaten in de ondergevulde epoxy zitten.

Nabehandeling: In sommige gevallen kan een nahardingsproces nodig zijn om de mechanische en thermische eigenschappen van de ondergevulde epoxy te verbeteren. Hierbij wordt de chip opnieuw gedurende een langere periode op een hogere temperatuur verhit om een ​​volledigere vernetting van de epoxy te bereiken.

Elektrisch testen: Na het underfill epoxy flip-chip proces wordt het apparaat getest om er zeker van te zijn dat het naar behoren functioneert. Dit kan het controleren op kortsluitingen of onderbrekingen in het circuit en het testen van de elektrische kenmerken van het apparaat inhouden.

Verpakking: Nadat het apparaat is getest en geverifieerd, kan het worden verpakt en naar de klant worden verzonden. De verpakking kan extra bescherming bevatten, zoals een beschermende coating of inkapseling, om ervoor te zorgen dat het apparaat niet wordt beschadigd tijdens transport of hantering.

Epoxy Underfill Bga-methode

Het proces omvat het vullen van de ruimte tussen de BGA-chip en de printplaat met epoxy, wat extra mechanische ondersteuning biedt en de thermische prestaties van de verbinding verbetert. Hier zijn de stappen die betrokken zijn bij de epoxy ondervulling BGA-methode:

• Bereid het BGA-pakket en de printplaat voor door ze te reinigen met een oplosmiddel om verontreinigingen te verwijderen die de hechting kunnen beïnvloeden.
• Breng een kleine hoeveelheid vloeimiddel aan op het midden van het BGA-pakket.
• Plaats het BGA-pakket op de printplaat en gebruik een reflow-oven om het pakket op het bord te solderen.
• Breng een kleine hoeveelheid epoxy ondervulling aan op de hoek van het BGA-pakket. De ondervulling moet worden aangebracht in de hoek die zich het dichtst bij het midden van de verpakking bevindt en mag geen van de soldeerballen bedekken.
• Gebruik een capillaire werking of vacuüm om de ondervulling onder het BGA-pakket te trekken. De ondervulling moet rond de soldeerballen vloeien, eventuele holtes opvullen en een stevige verbinding tussen de BGA en PCB creëren.
• Hard de underfill uit volgens de instructies van de fabrikant. Dit omvat meestal het verwarmen van het samenstel tot een bepaalde temperatuur gedurende een bepaalde tijd.
• Reinig het geheel met een oplosmiddel om overtollige flux of ondervulling te verwijderen.
• Inspecteer de ondervulling op holtes, bellen of andere defecten die de prestaties van de BGA-chip in gevaar kunnen brengen.
• Verwijder eventuele overtollige epoxy van de BGA-chip en printplaat met behulp van een oplosmiddel.
• Test de BGA-chip om er zeker van te zijn dat deze correct functioneert.

Epoxy-ondervulling biedt een aantal voordelen voor BGA-pakketten, waaronder verbeterde mechanische sterkte, verminderde spanning op de soldeerverbindingen en verhoogde weerstand tegen thermische cycli. Het zorgvuldig opvolgen van de instructies van de fabrikant zorgt echter voor een robuuste en betrouwbare verbinding tussen het BGA-pakket en de printplaat.

Hoe ondervulbare epoxyhars te maken

Underfill epoxyhars is een soort lijm die wordt gebruikt om gaten op te vullen en elektronische componenten te versterken. Hier zijn de algemene stappen voor het maken van ondergevulde epoxyhars:

• Ingrediënten:
• Epoxyhars
• Verharder
• Vulmaterialen (zoals silica of glasparels)
• Oplosmiddelen (zoals aceton of isopropylalcohol)
• Katalysatoren (optioneel)

Stappen:

Kies de geschikte epoxyhars: Selecteer een epoxyhars die geschikt is voor uw toepassing. Epoxyharsen zijn er in verschillende soorten met verschillende eigenschappen. Kies voor underfill-toepassingen een hars met hoge sterkte, lage krimp en goede hechting.

Meng de epoxyhars en verharder: De meeste underfill-epoxyharsen worden geleverd in een tweedelige kit, waarbij de hars en verharder afzonderlijk zijn verpakt. Meng de twee delen samen volgens de instructies van de fabrikant.

Vulmaterialen toevoegen: Voeg vulstoffen toe aan het epoxyharsmengsel om de viscositeit te verhogen en extra structurele ondersteuning te bieden. Silica of glasparels worden vaak gebruikt als vulstoffen. Voeg de vulstoffen langzaam toe en meng grondig tot de gewenste consistentie is bereikt.

Oplosmiddelen toevoegen: Oplosmiddelen kunnen aan het epoxyharsmengsel worden toegevoegd om de vloeibaarheid en bevochtigingseigenschappen te verbeteren. Aceton of isopropylalcohol zijn veelgebruikte oplosmiddelen. Voeg de oplosmiddelen langzaam toe en meng grondig tot de gewenste consistentie is bereikt.

Optioneel: Katalysatoren toevoegen: Katalysatoren kunnen aan het epoxyharsmengsel worden toegevoegd om het uithardingsproces te versnellen. Triggers kunnen echter ook de verwerkingstijd van de mix verkorten, dus gebruik ze spaarzaam. Volg de instructies van de fabrikant voor de juiste hoeveelheid toe te voegen katalysator.

Breng de underfill epoxyhars aan om te vullen het epoxyharsmengsel op de spleet of voeg. Gebruik een spuit of dispenser om het mengsel precies aan te brengen en luchtbellen te voorkomen. Zorg ervoor dat het mengsel gelijkmatig verdeeld is en alle oppervlakken bedekt.

Hard de epoxyhars uit: De epoxyhars kan uitharden volgens de instructies van de fabrikant. De meeste underfill-epoxyharsen harden uit bij kamertemperatuur, maar voor sommige kan een hogere temperatuur nodig zijn om sneller uit te harden.

 Zijn er beperkingen of uitdagingen verbonden aan Epoxy Underfill?

Ja, er zijn beperkingen en uitdagingen verbonden aan epoxy ondervulling. Enkele veelvoorkomende beperkingen en uitdagingen zijn:

Thermische uitzetting komt niet overeen: Epoxy ondervullingen hebben een thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) die verschilt van de CTE van de componenten die worden gebruikt om te vullen. Dit kan thermische spanningen veroorzaken en kan leiden tot defecten aan onderdelen, vooral in omgevingen met hoge temperaturen.

Verwerkingsuitdagingen: Epoxy ondervult gespecialiseerde verwerkingsapparatuur en -technieken, waaronder doseer- en uithardingsapparatuur. Als dit niet correct wordt gedaan, kan het zijn dat de ondervulling de openingen tussen componenten niet goed opvult of schade aan de componenten kan veroorzaken.

Vochtgevoeligheid: Epoxy underfills zijn gevoelig voor vocht en kunnen vocht uit de omgeving opnemen. Dit kan problemen met hechting veroorzaken en kan leiden tot defecten aan componenten.

Chemische compatibiliteit: Epoxy-underfills kunnen reageren met sommige materialen die in elektronische componenten worden gebruikt, zoals soldeermaskers, kleefstoffen en vloeimiddelen. Dit kan problemen met hechting veroorzaken en kan leiden tot defecten aan componenten.

Kosten: Epoxy-underfills kunnen duurder zijn dan andere underfill-materialen, zoals capillaire underfills. Dit kan ze minder aantrekkelijk maken voor gebruik in productieomgevingen met grote volumes.

Milieuzorgen: Epoxy ondervulling kan gevaarlijke chemicaliën en materialen bevatten, zoals bisfenol A (BPA) en ftalaten, die een risico kunnen vormen voor de menselijke gezondheid en het milieu. Fabrikanten moeten de juiste voorzorgsmaatregelen nemen om ervoor te zorgen dat deze materialen veilig worden gehanteerd en verwijderd.

 Uithardingstijd: Epoxy underfill heeft een bepaalde tijd nodig om uit te harden voordat het in de toepassing kan worden gebruikt. De uithardingstijd kan variëren afhankelijk van de specifieke formulering van de ondervulling, maar varieert doorgaans van enkele minuten tot enkele uren. Dit kan het productieproces vertragen en de totale productietijd verlengen.

Hoewel epoxy ondervullingen veel voordelen bieden, waaronder verbeterde betrouwbaarheid en duurzaamheid van elektronische componenten, brengen ze ook enkele uitdagingen en beperkingen met zich mee die vóór gebruik zorgvuldig moeten worden overwogen.

Wat zijn de voordelen van het gebruik van Epoxy Underfill?

Hier zijn enkele voordelen van het gebruik van epoxy ondervulling:

Stap 1: Verhoogde betrouwbaarheid

Een van de belangrijkste voordelen van het gebruik van epoxy ondervulling is een verhoogde betrouwbaarheid. Elektronische componenten zijn kwetsbaar voor schade als gevolg van thermische en mechanische spanningen, zoals thermische cycli, trillingen en schokken. Epoxy underfill helpt de soldeerverbindingen op elektronische componenten te beschermen tegen schade als gevolg van deze spanningen, wat de betrouwbaarheid en levensduur van het elektronische apparaat kan verhogen.

Stap 2: Verbeterde prestaties

Door het risico op schade aan elektronische componenten te verminderen, kan epoxy ondervulling de algehele prestaties van het apparaat helpen verbeteren. Niet correct versterkte elektronische componenten kunnen last hebben van verminderde functionaliteit of zelfs volledig falen, en epoxy ondervullingen kunnen deze problemen helpen voorkomen, wat leidt tot een betrouwbaarder en beter presterend apparaat.

Stap 3: Beter thermisch beheer

Epoxy underfill heeft een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor de warmte van de elektronische componenten wordt afgevoerd. Dit kan het thermisch beheer van het apparaat verbeteren en oververhitting voorkomen. Oververhitting kan schade aan elektronische componenten veroorzaken en leiden tot prestatieproblemen of zelfs volledige uitval. Door effectief thermisch beheer te bieden, kan epoxy ondervulling deze problemen voorkomen en de algehele prestaties en levensduur van het apparaat verbeteren.

Stap 4: Verbeterde mechanische sterkte

Epoxy underfill biedt extra mechanische ondersteuning aan de elektronische componenten, wat kan helpen om schade als gevolg van trillingen of schokken te voorkomen. Onvoldoende versterkte elektronische componenten kunnen last hebben van mechanische belasting, wat kan leiden tot letsel of volledige uitval. Epoxy kan deze problemen helpen voorkomen door extra mechanische sterkte te bieden, wat leidt tot een betrouwbaarder en duurzamer apparaat.

Stap 5: Minder kromtrekken

Epoxy underfill kan helpen om het kromtrekken van de printplaat tijdens het soldeerproces te verminderen, wat kan leiden tot een verbeterde betrouwbaarheid en een betere kwaliteit van de soldeerverbinding. PCB-vervorming kan problemen veroorzaken met de uitlijning van de elektronische componenten, wat leidt tot veelvoorkomende soldeerdefecten die betrouwbaarheidsproblemen of volledige uitval kunnen veroorzaken. Epoxy underfill kan deze problemen helpen voorkomen door kromtrekken tijdens de productie te verminderen.

Hoe wordt Epoxy Underfill toegepast bij de productie van elektronica?

Hier zijn de stappen voor het aanbrengen van epoxy ondervulling bij de productie van elektronica:

Voorbereiding van de componenten: De elektronische componenten moeten worden ontworpen voordat epoxy ondervulling wordt aangebracht. De componenten worden gereinigd om vuil, stof of puin te verwijderen dat de hechting van de epoxy kan verstoren. De componenten worden vervolgens op de printplaat geplaatst en vastgehouden met een tijdelijke lijm.

Epoxy doseren: De epoxy underfill wordt met behulp van een doseermachine op de printplaat gedoseerd. De doseermachine is gekalibreerd om de epoxy in een precieze hoeveelheid en locatie af te geven. De epoxy wordt in een continue stroom langs de rand van het onderdeel gedoseerd. De stroom epoxy moet lang genoeg zijn om de volledige opening tussen het element en de printplaat te bedekken.

Verspreiden van de epoxy: Nadat het is afgegeven, moet het worden uitgespreid om de opening tussen het onderdeel en de printplaat te overbruggen. Dit kan handmatig worden gedaan met behulp van een kleine borstel of een automatische verspreidingsmachine. De epoxy moet gelijkmatig worden verdeeld zonder holtes of luchtbellen achter te laten.

Uitharden van de epoxy: De epoxy-ondervulling wordt vervolgens gefixeerd om uit te harden en een stevige verbinding te vormen tussen het onderdeel en de printplaat. Het uithardingsproces kan op twee manieren worden uitgevoerd: thermisch of UV. Bij thermisch uitharden wordt de printplaat in een oven geplaatst en gedurende een bepaalde tijd op een bepaalde temperatuur verhit. Bij UV-uitharding wordt de epoxy blootgesteld aan ultraviolet licht om het uithardingsproces op gang te brengen.

Schoonmaken: Nadat de epoxy-underfills zijn uitgehard, kan overtollige epoxy worden verwijderd met een schraper of een oplosmiddel. Het is essentieel om overtollige epoxy te verwijderen om te voorkomen dat deze de prestaties van de elektronische component verstoort.

Wat zijn enkele typische toepassingen van Epoxy Underfill?

Hier zijn enkele typische toepassingen van epoxy ondervulling:

Halfgeleiderverpakking: Epoxy underfill wordt veel gebruikt in de verpakking van halfgeleiderapparaten, zoals microprocessors, geïntegreerde schakelingen (IC's) en flip-chip-pakketten. In deze toepassing vult epoxy ondervulling de opening tussen de halfgeleiderchip en het substraat, waardoor mechanische versterking wordt geboden en de thermische geleidbaarheid wordt verbeterd om warmte af te voeren die tijdens bedrijf wordt gegenereerd.

Assemblage van printplaten (PCB's): Epoxy underfill wordt gebruikt in de behuizing van PCB's om de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen te verbeteren. Het wordt aangebracht op de onderkant van componenten zoals Ball Grid Array (BGA) en Chip Scale Package (CSP)-apparaten vóór reflow-solderen. De ondervullingen van epoxy vloeien in de openingen tussen het onderdeel en de printplaat en vormen een sterke hechting die helpt voorkomen dat de soldeerverbinding defect raakt als gevolg van mechanische spanningen, zoals thermische cycli en schokken/trillingen.

Opto-elektronica: Epoxy underfill wordt ook gebruikt bij het verpakken van opto-elektronische apparaten, zoals light-emitting diodes (LED's) en laserdiodes. Deze apparaten genereren tijdens het gebruik warmte en ondervullingen van epoxy helpen om deze warmte af te voeren en de algehele thermische prestaties van het apparaat te verbeteren. Bovendien biedt epoxy ondervulling mechanische versterking om delicate opto-elektronische componenten te beschermen tegen mechanische spanningen en omgevingsfactoren.

Auto-elektronica: Epoxy-ondervulling wordt gebruikt in auto-elektronica voor verschillende toepassingen, zoals motorregeleenheden (ECU's), transmissieregeleenheden (TCU's) en sensoren. Deze elektronische componenten worden blootgesteld aan zware omgevingsomstandigheden, waaronder hoge temperaturen, vochtigheid en trillingen. Epoxy underfill beschermt tegen deze omstandigheden en zorgt voor betrouwbare prestaties en duurzaamheid op lange termijn.

Consumentenelektronica: Epoxy underfill wordt gebruikt in verschillende consumentenelektronica, waaronder smartphones, tablets, gameconsoles en draagbare apparaten. Het helpt de mechanische integriteit en thermische prestaties van deze apparaten te verbeteren, waardoor een betrouwbare werking onder verschillende gebruiksomstandigheden wordt gegarandeerd.

Ruimtevaart en defensie: Epoxy underfill wordt gebruikt in ruimtevaart- en defensietoepassingen, waar elektronische componenten bestand moeten zijn tegen extreme omgevingen, zoals hoge temperaturen, grote hoogten en hevige trillingen. Epoxy underfill zorgt voor mechanische stabiliteit en thermisch beheer, waardoor het geschikt is voor ruige en veeleisende omgevingen.

Wat zijn de uithardingsprocessen voor Epoxy Underfill?

Het uithardingsproces voor epoxy underfill omvat de volgende stappen:

Doseren: Epoxy underfill wordt meestal als een vloeibaar materiaal op het substraat of de chip gedoseerd met behulp van een dispenser of een spuitsysteem. De epoxy wordt op een precieze manier aangebracht om het hele gebied te bedekken dat moet worden ondergevuld.

inkapseling: Zodra de epoxy is afgegeven, wordt de chip meestal bovenop het substraat geplaatst en stroomt de epoxy-ondervulling rond en onder de chip, waardoor deze wordt ingekapseld. Het epoxymateriaal is ontworpen om gemakkelijk te vloeien en openingen tussen de chip en het substraat op te vullen om een ​​uniforme laag te vormen.

Voorharden: De epoxy-ondervulling is meestal voorgehard of gedeeltelijk uitgehard tot een gelachtige consistentie na inkapseling. Dit gebeurt door het geheel te onderwerpen aan een uithardingsproces bij lage temperatuur, zoals bakken in de oven of infrarood (IR). De vooruithardingsstap helpt de viscositeit van de epoxy te verminderen en voorkomt dat deze uit het ondervulgebied stroomt tijdens de volgende uithardingsstappen.

Uitharding na uitharding: Zodra de epoxy-underfills zijn voorgehard, wordt het geheel onderworpen aan een uithardingsproces bij hogere temperatuur, meestal in een heteluchtoven of een uithardingskamer. Deze stap staat bekend als naharding of definitieve uitharding en wordt gedaan om het epoxymateriaal volledig uit te harden en zijn maximale mechanische en thermische eigenschappen te bereiken. De tijd en temperatuur van het nahardingsproces worden zorgvuldig gecontroleerd om een ​​volledige uitharding van de epoxy ondervulling te garanderen.

Koeling: Na het uithardingsproces laat men het geheel meestal langzaam afkoelen tot kamertemperatuur. Snelle koeling kan thermische spanningen veroorzaken en de integriteit van de epoxy-ondervulling aantasten, dus gecontroleerde koeling is essentieel om mogelijke problemen te voorkomen.

inspectie: Zodra de epoxy-ondervullingen volledig zijn uitgehard en de assemblage is afgekoeld, wordt deze meestal geïnspecteerd op eventuele defecten of holtes in het ondervullingsmateriaal. Röntgenstralen of andere niet-destructieve testmethoden kunnen worden gebruikt om de kwaliteit van de epoxy-underfill te controleren en ervoor te zorgen dat deze de chip en het substraat voldoende heeft gehecht.

Wat zijn de verschillende soorten Epoxy Underfill-materialen die beschikbaar zijn?

Er zijn verschillende soorten epoxy ondervulmaterialen beschikbaar, elk met zijn eigen eigenschappen en kenmerken. Enkele van de meest voorkomende soorten epoxy-underfill-materialen zijn:

Capillaire ondervulling: Capillaire underfill-materialen zijn epoxyharsen met een lage viscositeit die tijdens het underfill-proces in de nauwe openingen tussen een halfgeleiderchip en zijn substraat vloeien. Ze zijn ontworpen om een ​​lage viscositeit te hebben, waardoor ze gemakkelijk door capillaire werking in kleine openingen kunnen vloeien en vervolgens uitharden tot een stijf, thermohardend materiaal dat mechanische versterking biedt aan de spaan-substraatconstructie.

Ondervulling zonder stroming: Zoals de naam al doet vermoeden, vloeien no-flow underfill-materialen niet tijdens het underfill-proces. Ze zijn meestal geformuleerd met epoxyharsen met een hoge viscositeit en worden aangebracht als een voorverdeelde epoxypasta of -film op het substraat. Tijdens het assemblageproces wordt de chip bovenop de no-flow underfill geplaatst en wordt de assemblage onderworpen aan hitte en druk, waardoor de epoxy uithardt en een stijf materiaal vormt dat de openingen tussen de chip en het substraat opvult.

Gegoten ondervulling: Gegoten underfill-materialen zijn voorgevormde epoxyharsen die op het substraat worden geplaatst en vervolgens worden verwarmd om te vloeien en de chip in te kapselen tijdens het underfill-proces. Ze worden doorgaans gebruikt in toepassingen waar productie van grote volumes en nauwkeurige controle van de plaatsing van ondervulmateriaal vereist zijn.

Ondervulling op wafelniveau: Underfill-materialen op wafelniveau zijn epoxyharsen die op het gehele wafeloppervlak worden aangebracht voordat de afzonderlijke chips worden gescheiden. De epoxy wordt vervolgens uitgehard en vormt een stijf materiaal dat bescherming biedt tegen ondervulling van alle chips op de wafel. Wafer-level underfill wordt meestal gebruikt in wafer-level packaging (WLP) processen, waarbij meerdere chips samen op een enkele wafer worden verpakt voordat ze worden gescheiden in individuele pakketten.

Inkapselende ondervulling: Inkapselende underfill-materialen zijn epoxyharsen die worden gebruikt om de gehele chip- en substraatconstructie in te kapselen en een beschermende barrière rond de componenten te vormen. Ze worden meestal gebruikt in toepassingen die een hoge mechanische sterkte, milieubescherming en verbeterde betrouwbaarheid vereisen.

Gerelateerde bronnen over epoxylijm:

Epoxy inkapseling

Epoxy lijmen voor ondervulling op chipniveau

Tweecomponenten epoxylijm

Eén component epoxy underfill inkapselingsmiddel

Uitharding bij lage temperatuur BGA Flip Chip Underfill PCB Epoxy

Op epoxy gebaseerde chip-ondervulling en COB-inkapselingsmaterialen

Flip-Chip en BGA Underfills verwerken epoxylijmlijm

De voordelen en toepassingen van ondervulde epoxy-inkapselingsmiddelen in elektronica

Hoe een smt underfill epoxylijm in verschillende toepassingen te gebruiken

Beste bga underfill epoxylijmlijmoplossingen voor uitstekende prestaties van SMT-componenten op het oppervlak

HOGE KWALITEITSBORGING
Deepmaterial is vastbesloten om een ​​leider te worden in de elektronische underfill epoxy-industrie, kwaliteit is onze cultuur!

FABRIEK GROOTHANDEL PRIJS
We beloven klanten de meest kosteneffectieve epoxylijmproducten te laten krijgen

PROFESSIONELE FABRIKANTEN
Met elektronische underfill epoxylijm als kern, integratie van kanalen en technologieën

BETROUWBARE SERVICEVERZEKERING
Zorg voor epoxykleefstoffen OEM, ODM, 1 MOQ. Volledige set certificaten