Chip Underfill / Verpakking
Chipproductieproces Toepassing van DeepMaterial Adhesive Products
Halfgeleider verpakking
Halfgeleidertechnologie, met name de verpakking van halfgeleiderapparaten, heeft nog nooit zoveel toepassingen bereikt als vandaag. Omdat elk aspect van het dagelijks leven steeds digitaler wordt - van auto's tot huisbeveiliging tot smartphones en 5G-infrastructuur - vormen innovaties op het gebied van halfgeleiderverpakkingen de kern van responsieve, betrouwbare en krachtige elektronische mogelijkheden.
Dunnere wafers, kleinere afmetingen, fijnere pitches, pakketintegratie, 3D-ontwerp, technologieën op waferniveau en schaalvoordelen bij massaproductie vereisen materialen die innovatieambities kunnen ondersteunen. Henkels benadering van totaaloplossingen maakt gebruik van uitgebreide wereldwijde middelen om superieure halfgeleiderverpakkingsmateriaaltechnologie en kostenconcurrerende prestaties te leveren. Henkel biedt de geavanceerde materiaaltechnologie en wereldwijde ondersteuning die toonaangevende micro-elektronicabedrijven nodig hebben, van matrijsbevestigingslijmen voor traditionele draadgebonden verpakkingen tot geavanceerde ondervullingen en inkapselingsmiddelen voor geavanceerde verpakkingstoepassingen.
Ondervulling van flip-chip
De underfill wordt gebruikt voor mechanische stabiliteit van de flip-chip. Dit is vooral belangrijk bij het solderen van ball grid array (BGA) chips. Om de thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) te verminderen, is de lijm gedeeltelijk gevuld met nanovulstoffen.
Lijmen die worden gebruikt als ondervulling van spaanders hebben capillaire vloei-eigenschappen voor een snelle en gemakkelijke toepassing. Meestal wordt een dual-cure lijm gebruikt: de randgebieden worden op hun plaats gehouden door UV-uitharding voordat de gearceerde gebieden thermisch worden uitgehard.
Deepmaterial is uitharding bij lage temperatuur bga flip-chip underfill pcb epoxy proces lijm lijm materiaal fabrikant en temperatuurbestendige underfill coating materiaal leveranciers, leveren een component epoxy underfill verbindingen, epoxy underfill inkapseling, underfill inkapselingsmaterialen voor flip-chip in pcb elektronische printplaat, epoxy- gebaseerde chip underfill en cob inkapselingsmaterialen enzovoort.
