De voordelen en toepassingen van ondervulde epoxy-inkapselingsmiddelen in elektronica
De voordelen en toepassingen van underfill epoxy-inkapselingsmiddelen in elektronica Underfill epoxy is een essentieel onderdeel geworden bij het waarborgen van de betrouwbaarheid en duurzaamheid van elektronische apparaten. Dit kleefmateriaal wordt gebruikt om de opening tussen een microchip en zijn substraat te vullen, mechanische belasting en schade te voorkomen en te beschermen tegen vocht...