BGA Underfill Epoxy: भरपर्दो इलेक्ट्रोनिक्स असेंबलीको कुञ्जी
BGA Underfill Epoxy: भरपर्दो इलेक्ट्रोनिक्स एसेम्बलीको साँचो इलेक्ट्रोनिक्सको द्रुत प्रगतिले प्रविधिको सीमालाई धकेल्दै उपकरणहरू साना, छिटो र थप शक्तिशाली बनाएको छ। नतिजाको रूपमा, बल ग्रिड एरे (BGA) प्याकेजहरू इलेक्ट्रोनिक्स एसेम्बलीमा अत्यावश्यक कम्पोनेन्ट बनेका छन्, विशेष गरी स्मार्टफोन, ट्याब्लेट,...