အမေရိကန်နိုင်ငံတွင်ဖြစ်ရပ်- အမေရိကန်ပါတနာ၏ Chip ဖြည့်စွက်ဖြေရှင်းချက်
နည်းပညာမြင့်နိုင်ငံတစ်ခုအနေဖြင့် USA တွင် BGA၊ CSP သို့မဟုတ် Flip Chip စက်ပစ္စည်းများကုမ္ပဏီအများအပြားရှိသောကြောင့် အောက်ခံကော်ပြားများသည် အလွန်ဝယ်လိုအားများနေပါသည်။
USA အဆင့်မြင့်နည်းပညာကုမ္ပဏီများမှကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များထဲမှတစ်ခုမှာ၊ ၎င်းတို့သည် ၎င်းတို့၏ chip underfill အတွက် DeepMaterial underfill solution ကိုအသုံးပြုကြပြီး ပြီးပြည့်စုံသောအလုပ်ဖြစ်သည်။
DeepMaterial သည် Sintering နှင့် Die Attach ၊ Surface Mount နှင့် Wave Soldering အက်ပလီကေးရှင်းများအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောပစ္စည်းများကို ပေးဆောင်သည်။ ထုတ်ကုန်များ၏ အကျယ်အဝန်းတွင် Silver Sinter Technologies၊ Solder Paste၊ Solder Preforms၊ Underfills နှင့် Edgebond၊ Soldering Alloys၊ Liquid Soldering Flux၊ Cored Wire၊ Surface Mount Adhesives၊ Electronic Cleaners နှင့် Stencils တို့ ပါဝင်သည်။
DeepMaterial Chip Underfill Adhesive စီးရီးများသည် အပူကို ကုသနိုင်သော ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ ပစ္စည်းများကို သွေးကြောမျှင်များ ဖြည့်တင်းမှုနှင့် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်မှုတို့အတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသည်။ ဤ epoxy အခြေပြုပစ္စည်းများကို BGA၊ CSP သို့မဟုတ် Flip Chip ကိရိယာများ၏အစွန်းများပေါ်တွင်ဖြန့်ဝေနိုင်သည်။ ဤပစ္စည်းသည် ဤအစိတ်အပိုင်းများအောက်ရှိ နေရာလွတ်များကို ဖြည့်ရန် နောက်ပိုင်းတွင် စီးဆင်းသွားမည်ဖြစ်သည်။
၎င်းတွင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသော ချစ်ပ်အထုပ်များကို အကာအကွယ်ပေးရန်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုမှ သွေးကြောမျှင်အောက်ပိုင်းပါရှိသည်။
၎င်းသည် မြင့်မားသော ဖန်သားအကူးအပြောင်းအပူချိန် [Tg] နှင့် low coefficient thermal expansion [CTE] underfill ဖြစ်သည်။ ဤအင်္ဂါရပ်များသည် မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုဖြေရှင်းချက်ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
ကုန်ပစ္စည်းအင်္ဂါရပ်များ
· 70 မှ 100°C တွင် ကြိုတင်အပူပေးထားသော အလွှာပေါ်သို့ ဖြန့်ချသောအခါ အစိတ်အပိုင်း အပြည့်အစုံ လွှမ်းခြုံပေးသည်
· မြင့်မားသော Tg နှင့် Low CTE တန်ဖိုးများသည် ပိုမိုတင်းကျပ်သော အပူစက်ဘီးစမ်းသပ်မှုအခြေအနေအား ကျော်ဖြတ်နိုင်မှုကို သိသိသာသာတိုးတက်စေသည်
· Excellent က Thermal Cycling Test စွမ်းဆောင်ရည်
· ဟာလိုဂျင်ကင်းစင်ပြီး RoHS ညွှန်ကြားချက် 2015/863/EU နှင့် ကိုက်ညီသည်
ထူးခြားသော အပူပိုင်း ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိရန်အတွက် ဖြည့်စွက်ပါ။
BGA နှင့် CSP စည်းဝေးပွဲများတွင် SAC ဂဟေအဆစ်များသည် အပူလွန်ကဲသော မော်တော်ယာဥ်အသုံးပြုမှုတွင် ချော်လဲတတ်သည်။ High Tg နှင့် low CTE underfill [UF] သည် အားဖြည့်ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်းသည် လိုအပ်ချက်မဟုတ်သောကြောင့်၊ ၎င်းသည် ဖော်မြူလာတွင် ပိုမိုမြင့်မားသော အဖြည့်ခံအကြောင်းအရာကို ထိုကဲ့သို့သော အရည်အချင်းများကို ဖော်ထုတ်နိုင်စေပါသည်။
DeepMaterial Chip Underfill Adhesive စီးရီးတွင် မြင့်မားသော Tg သည် 165°C နှင့် 1 ppm/2 ppm ၏ CTE31/CTE105 အနိမ့်၊ တပ်ဆင်ထားပြီး 5000 cycles -40 +125°C အပူစက်ဘီးစီးခြင်းစမ်းသပ်မှုကို ကျော်ဖြတ်ရန် စမ်းသပ်ထားသည်။ ပိုမိုကောင်းမွန်သော စီးဆင်းမှုနှုန်းအတွက်၊ ဖြန့်ဝေနေစဉ်အတွင်း အလွှာများကို ကြိုတင်အပူပေးပါ။
သင် DeepMaterial ၏ အေးဂျင့်ဖြစ်လိုပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် DeepMaterial စက်မှုကော်ပြန့်ထုတ်ကုန်များ ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှု ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာမိတ်ဖက်များကို ရှာဖွေနေပါသည်။
အမေရိကတွင် စက်မှုကော်ကော် ပေးသွင်းသူ၊
ဥရောပရှိ စက်မှုကော် ကော်ရောင်းချသူ၊
ယူကေရှိ စက်မှုကော်ကော် ပေးသွင်းသူ၊
အိန္ဒိယနိုင်ငံတွင် စက်မှုကော်ကော် တင်သွင်းသူ၊
စက်မှုကော်ထုတ်ကော် တင်သွင်းသူ သြစတြေးလျ၊
စက်မှုကော်ထုတ်ကော် ပေးသွင်းသည့် ကနေဒါ၊
တောင်အာဖရိကရှိ စက်မှုကော်ကော် ပေးသွင်းသူ၊
ဂျပန်နိုင်ငံရှိ စက်မှုကော်ကော် တင်သွင်းသူ၊
ဥရောပရှိ စက်မှုကော် ကော်ရောင်းချသူ၊
ကိုရီးယားနိုင်ငံရှိ စက်မှုကော်ကော် တင်သွင်းသူ၊
မလေးရှားနိုင်ငံရှိ စက်မှုကော်ကော် တင်သွင်းသူ၊
ဖိလစ်ပိုင်နိုင်ငံရှိ စက်မှုကော်ကော် တင်သွင်းသူ၊
ဗီယက်နမ်နိုင်ငံရှိ စက်မှုကော်ကော် တင်သွင်းသူ၊
စက်မှုကော်ထုတ်ကော် ပေးသွင်းသည့် အင်ဒိုနီးရှား၊
ရုရှားနိုင်ငံရှိ စက်မှုကော် ကော်ရောင်းချသူ၊
စက်မှုကော် ကော်ရောင်းချသူ တူရကီ၊
......
ယခုပင်ဆက်သွယ်ပါ
