Fill Flip ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုမှတစ်ဆင့် BGA လျှပ်ကူးမှုမဟုတ်သော လုပ်ငန်းစဉ်၏ ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်သည် ဆီလီကွန်ချစ်ပ်များနှင့် အလွှာအကြား ကျယ်ပြန့်သောအပူချဲ့ထွင်မှု ကိန်းဂဏန်းမတူညီမှုကြောင့် ချစ်ပ်များကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုဖြစ်စေသည်။ မြင့်မားသောအပူဝန်ရှိသောအခါ၊ မကိုက်ညီမှုသည် ချစ်ပ်များကို ဖိစီးစေပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို စိုးရိမ်စရာဖြစ်စေသည်။...
Flip Chip ထုပ်ပိုးမှု အားနည်းသော Bonding Adhesive Die Attach နှင့် ၎င်း၏ အားသာချက်များ Flip chip သည် Die တွဲရန် အသုံးပြုသည့် နည်းလမ်းတစ်ခု ဖြစ်သည်။ ဤပူးတွဲပါနည်းလမ်းတွင်၊ အလွှာနှင့် ချစ်ပ်ကြားရှိ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို အထုပ်ပေါ်သို့ မှောက်လျက်သေ၏ ပြောင်းပြန်လှန်ခြင်းဖြင့် တိုက်ရိုက်ပြုလုပ်သည်။ လျှပ်ကူးနိုင်သော အဖုအထစ်များသည်...
PCB smt underfill epoxy နှင့် bga underfill material ကိုအသုံးပြု၍ မတူညီသော application များအတွက် Underfill applications များသည် PCB များနှင့် microchip packages များကြားရှိကွက်လပ်များကိုဖြည့်ရန် မတူညီသောကော်ဒြပ်ပေါင်းများကိုအသုံးပြုသည်။ chip scale packages များနှင့် ball grid array များကဲ့သို့ မတူညီသော ချစ်ပ်ပက်ကေ့ခ်ျများသည် အလွန်အရေးကြီးသောကြောင့်...
အကောင်းဆုံး ထိပ်တန်း 10 BGA Underfill Epoxy Adhesives နှင့် Underfill Encapsulants ထုတ်လုပ်သူ China ရှိ Underfills များသည် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB များကြားရှိ ကွာဟချက်များကို ကိုင်တွယ်ရန် မတူညီသော အီလက်ထရွန်နစ် စည်းဝေးပွဲများတွင် အသုံးပြုသည့် epoxy ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ အောက်ဖြည့်ပစ္စည်းကို အသုံးပြုခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများကို တုန်ခါမှု၊ အပူစက်ဘီးစီးခြင်း၊ ကျဆင်းခြင်းနှင့်...
အကောင်းဆုံး bga underfill epoxy adhesive ကော် solutions များ အလွန်ကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင် mount SMT အစိတ်အပိုင်း စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် ထုတ်လုပ်သူများ မတူညီသော လုပ်ငန်းများတွင် ကြုံတွေ့ရသော စိန်ခေါ်မှုများစွာရှိပါသည်။ အောက်ဖြည့်ကော်များအသုံးပြုခြင်းဖြင့်သာ ဤပြဿနာများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းနိုင်ပါသည်။ လျင်မြန်စွာ ကုသခြင်းနှင့် စီးဆင်းနိုင်မှုတို့ကို ခွင့်ပြုသည့် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း သို့မဟုတ် အပြည့်အဝ မဖြည့်နိုင်သော ဖြေရှင်းနည်းများစွာ ရှိပါသည်။
English▼
