စက်မှုသုံးပစ္စည်းကော်ထုတ်လုပ်သူ

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် မဖြည့်နိုင်သော Epoxy Encapsulants များ၏ အကျိုးကျေးဇူးများနှင့် အသုံးချမှုများ

အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် မဖြည့်ထားသော Epoxy Encapsulants ၏ အကျိုးကျေးဇူးများနှင့် အသုံးချမှုများသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တာရှည်ခံမှုကို သေချာစေရန်အတွက် မရှိမဖြစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ ဤကပ်ခွာပစ္စည်းကို မိုက်ခရိုချစ်ပ်နှင့် ၎င်း၏အလွှာကြားရှိ ကွက်လပ်ကို ဖြည့်ရန်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုနှင့် ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုများကို ကာကွယ်ပေးကာ အစိုဓာတ်ကို ကာကွယ်ပေးသည့်...

အကောင်းဆုံးစက်မှုလျှပ်စစ်ပစ္စည်းကော်ထုတ်လုပ်သူ

အမျိုးမျိုးသော application များတွင် smt underfill epoxy ကော်ကိုအသုံးပြုနည်း

အမျိုးမျိုးသော applications များတွင် smt underfill epoxy ကော်ကိုအသုံးပြုနည်း Underfill သည် reflow လုပ်ငန်းစဉ်ကိုဖြတ်သန်းပြီးနောက် PCBs တွင်အသုံးပြုသည့်အရည်ပိုလီမာအမျိုးအစားဖြစ်သည်။ underfill ချထားပြီးနောက်၊ ၎င်းသည် ပျက်စီးလွယ်သော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသော pads များကို ဖုံးအုပ်ထားသော ချစ်ပ်ပြား၏အောက်ခြေဘက်ခြမ်းကို ဖုံးအုပ်ကာ ကုသခွင့်ပြုသည်။

အကောင်းဆုံး photovoltaic ဆိုလာပြား bonding ကော်နှင့် sealants ထုတ်လုပ်သူ

Flip Chip ထုပ်ပိုးမှု မပြည့်မီ Bonding Adhesive Die Attach နှင့် ၎င်း၏ အားသာချက်များ

Flip Chip ထုပ်ပိုးမှု အားနည်းသော Bonding Adhesive Die Attach နှင့် ၎င်း၏ အားသာချက်များ Flip chip သည် Die တွဲရန် အသုံးပြုသည့် နည်းလမ်းတစ်ခု ဖြစ်သည်။ ဤပူးတွဲပါနည်းလမ်းတွင်၊ အလွှာနှင့် ချစ်ပ်ကြားရှိ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို အထုပ်ပေါ်သို့ မှောက်လျက်သေ၏ ပြောင်းပြန်လှန်ခြင်းဖြင့် တိုက်ရိုက်ပြုလုပ်သည်။ လျှပ်ကူးနိုင်သော အဖုအထစ်များသည်...

အကောင်းဆုံးရေအခြေခံ ကော်တီကော် ထုတ်လုပ်သူ

PCB smt underfill epoxy နှင့် bga underfill material ကိုအသုံးပြု၍ မတူညီသောအပလီကေးရှင်းများအတွက်

PCB smt underfill epoxy နှင့် bga underfill material ကိုအသုံးပြု၍ မတူညီသော application များအတွက် Underfill applications များသည် PCB များနှင့် microchip packages များကြားရှိကွက်လပ်များကိုဖြည့်ရန် မတူညီသောကော်ဒြပ်ပေါင်းများကိုအသုံးပြုသည်။ chip scale packages များနှင့် ball grid array များကဲ့သို့ မတူညီသော ချစ်ပ်ပက်ကေ့ခ်ျများသည် အလွန်အရေးကြီးသောကြောင့်...

en English
X