Flip Chip ထုပ်ပိုးမှု မပြည့်မီ Bonding Adhesive Die Attach နှင့် ၎င်း၏ အားသာချက်များ

Flip Chip ထုပ်ပိုးမှု အားနည်းသော Bonding Adhesive Die Attach နှင့် ၎င်း၏ အားသာချက်များ Flip chip သည် Die တွဲရန် အသုံးပြုသည့် နည်းလမ်းတစ်ခု ဖြစ်သည်။ ဤပူးတွဲပါနည်းလမ်းတွင်၊ အလွှာနှင့် ချစ်ပ်ကြားရှိ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို အထုပ်ပေါ်သို့ မှောက်လျက်သေ၏ ပြောင်းပြန်လှန်ခြင်းဖြင့် တိုက်ရိုက်ပြုလုပ်သည်။ လျှပ်ကူးနိုင်သော အဖုအထစ်များသည်...