1. ပင်မစာမျက်နှာ
2.  >
3. Epoxy အောက်ဖြည့်ပါ။

အကောင်းဆုံး underfill epoxy ကော်ထုတ်လုပ်သူနှင့်ရောင်းချသူ

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd သည် flip chip bga underfill epoxy ပစ္စည်းနှင့် epoxy encapsulant ထုတ်လုပ်သူ၊ တရုတ်တွင် underfill encapsulants၊ smt pcb underfill epoxy၊ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု epoxy underfill ဒြပ်ပေါင်းများ၊ flip chip underfill epoxy နှင့် csp နှင့် bga စသည်တို့ဖြစ်သည်။

Underfill သည် ချစ်ပ်နှင့် ၎င်း၏ ဝန်ဆောင်မှုပေးသူ သို့မဟုတ် အချောထည်နှင့် PCB အလွှာကြားရှိ ကွက်လပ်များကို ဖြည့်ပေးသည့် epoxy ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ Underfill သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ရှော့ခ်ဖြစ်ခြင်း၊ ကျဆင်းခြင်းနှင့် တုန်ခါခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးပြီး ဆီလီကွန် ချစ်ပ်နှင့် သယ်ဆောင်သူကြား အပူပိုင်းချဲ့ထွင်ခြင်း (ပစ္စည်းနှစ်ခုနှင့် မတူ) ကွဲပြားမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပျက်စီးလွယ်သော ဂဟေချိတ်ဆက်မှုများတွင် တင်းမာမှုကို လျှော့ချပေးသည်။

capillary underfill applications များတွင်၊ ချစ်ပ်အထုပ်များကို PCB သို့ချိတ်ဆက်သော chip packages များ သို့မဟုတ် multi-chip ပက်ကေ့ခ်ျများတွင် stacked chips များအတွင်းတွင် stacked chips သို့မဟုတ် stacked chips များအောက်တွင် capillary underfill applications များတွင် သွေးကြောမျှင်များအောက်သို့ ဖြည့်သွင်းထားသော အက်ပလီကေးရှင်းများတွင်၊ ချစ်ပ် သို့မဟုတ် ပက်ကေ့ခ်ျကို ချိတ်ဆက်ပြီး ပြန်မထုတ်မီ၊ တစ်ခါတစ်ရံတွင် ဖြည့်သွင်းရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် မစီးဆင်းစေသော အောက်ခံပစ္စည်းများကို အလွှာပေါ်တွင် အပ်နှံသည်။ Molded underfill သည် chip နှင့် substrate အကြားရှိကွက်လပ်များကိုဖြည့်ရန် resin ကိုအသုံးပြုခြင်းပါ ၀ င်သည့်နောက်ထပ်နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

ဖြည့်စွက်မှုမရှိပါက၊ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများကွဲအက်ခြင်းကြောင့် ထုတ်ကုန်တစ်ခု၏သက်တမ်းသည် သိသိသာသာလျော့ကျသွားမည်ဖြစ်သည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန် အောက်ဖော်ပြပါ အဆင့်များတွင် ဖြည့်စွက်အား အသုံးပြုပါသည်။

Underfill Epoxy ၏ လမ်းညွှန်ချက်အပြည့်အစုံ

Epoxy Underfill ဆိုတာ ဘာလဲ

Underfill သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်ပြားနှင့် ၎င်း၏ သယ်ဆောင်သူကြား သို့မဟုတ် အချောထုပ်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများရှိ ပရင့်ထုတ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) အလွှာကြားရှိ ကွက်လပ်များကို ဖြည့်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် epoxy ပစ္စည်းအမျိုးအစားဖြစ်သည်။ စက်ပစ္စည်းများ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အပူပိုင်းယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ၎င်းကို flip-chip နှင့် chip-scale packages ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့် semiconductor ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများတွင် အသုံးပြုပါသည်။

Epoxy underfill ကို ပုံမှန်အားဖြင့် epoxy resin၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် ဓာတုဂုဏ်သတ္တိများရှိသော thermosetting ပိုလီမာဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် အီလက်ထရွန်နစ် အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် အသုံးပြုရန်အတွက် စံနမူနာဖြစ်စေပါသည်။ epoxy resin သည် ပုံမှန်အားဖြင့် hardeners၊ fillers နှင့် modifiers ကဲ့သို့သော အခြားသော additives များနှင့် ပေါင်းစပ်ထားပြီး ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီစေရန် ၎င်း၏ဂုဏ်သတ္တိများကို ပြုပြင်ပေးသည်။

Epoxy underfill သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာမသေဆုံးမီ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အရည် သို့မဟုတ် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကို မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ ဖြန်းပေးသည့်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ထို့နောက် ၎င်းကို ကုသခြင်း သို့မဟုတ် ခိုင်မာစေပြီး၊ များသောအားဖြင့် အပူပေးလုပ်ငန်းစဉ်အားဖြင့်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာသေဆုံးပြီး အံစာတုံးနှင့် အလွှာကြားရှိ ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ပေးသည့် တင်းကျပ်ပြီး အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုအဖြစ် ဖွဲ့စည်းသည်။

Epoxy underfill သည် ယေဘုယျအားဖြင့် ပရင့်ထုတ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ကဲ့သို့သော နူးညံ့သောအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သော မိုက်ခရိုချစ်ပ်များကဲ့သို့သော နူးညံ့သောအစိတ်အပိုင်းများကို ဖုံးအုပ်ကာကွယ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် အထူးပြုကော်ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ အပူနှင့်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ချစ်ပ်ကို အောက်ခြေအလွှာပေါ်တွင် မှောက်လျက်တပ်ဆင်ထားသည့် flip-chip နည်းပညာတွင် အသုံးများသည်။

epoxy underfills ၏အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ flip-chip အထုပ်အတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအားဖြည့်ပေးခြင်းဖြစ်ပြီး အပူစက်ဘီးစီးခြင်း၊ စက်တုန်ခါမှု၊ တုန်ခါမှုများကဲ့သို့ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားများကို ခံနိုင်ရည်ရှိအောင် မြှင့်တင်ပေးရန်ဖြစ်သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာ၏ လည်ပတ်မှုအတွင်း ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုနှင့် အပူချဲ့ထွင်မှု မကိုက်ညီမှုများကြောင့် ဂဟေဆစ်ချို့ယွင်းမှုအန္တရာယ်ကိုလည်း လျှော့ချပေးပါသည်။

Epoxy underfill ပစ္စည်းများကို ပုံမှန်အားဖြင့် epoxy resins၊ curing agents နှင့် fillers များဖြင့် ပုံဖော်ထားပြီး အလိုရှိသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ အပူနှင့် လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ ရရှိစေရန်။ ၎င်းတို့ကို semiconductor die နှင့် substrate တို့အား ကောင်းမွန်စွာ ကပ်နိုင်စေရန်၊ အပူဖိစီးမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် low coefficient of thermal expansion (CTE) နှင့် စက်ပစ္စည်းမှ အပူစီးဆင်းမှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် မြင့်မားသော thermal conductivity ဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။

Underfill Epoxy ကို ဘာအတွက်အသုံးပြုကြသလဲ

Underfill epoxy သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအားဖြည့်မှုနှင့် အကာအကွယ်ပေးရန်အတွက် အမျိုးမျိုးသောအသုံးချမှုများတွင်အသုံးပြုသည့် epoxy resin ကော်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤသည်မှာ underfill epoxy ၏အသုံးများသောအသုံးများဖြစ်သည်။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှု- Underfill epoxy ကို ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) တွင်တပ်ဆင်ထားသည့် မိုက်ခရိုချစ်ပ်များကဲ့သို့သော နူးညံ့သိမ်မွေ့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုနှင့် အကာအကွယ်ပေးရန်အတွက် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။ ၎င်းသည် ချစ်ပ်နှင့် PCB အကြား ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ဆည်းပေးကာ လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း အပူချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် ကျုံ့ခြင်းကြောင့် ဖြစ်ရသည့် ဖိအားနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထိခိုက်မှုကို ကာကွယ်ပေးသည်။

Flip-Chip Bonding- Underfill epoxy ကို ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းမရှိဘဲ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်ပြားများကို PCB သို့ တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ပေးသည့် flip-chip bonding တွင် အသုံးပြုသည်။ epoxy သည် ချစ်ပ်နှင့် PCB အကြား ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ဆည်းပေးကာ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးကာ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားဖြည့်မှုနှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ကာရံပေးသည်။

မျက်နှာပြင်ထုတ်လုပ်ခြင်း- Underfill epoxy ကို အရည် crystal displays (LCDs) နှင့် organic light-emitting diode (OLED) show များ ကဲ့သို့သော display များ ထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုပါသည်။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတည်ငြိမ်မှုနှင့် တာရှည်ခံမှုသေချာစေရန် display drivers နှင့် touch sensors ကဲ့သို့သော နူးညံ့သောအစိတ်အပိုင်းများကို ချည်နှောင်ပြီး အားဖြည့်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။

Optoelectronic စက်များ- Underfill epoxy ကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှု၊ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည် မြှင့်တင်ရန်နှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များမှ ထိလွယ်ရှလွယ် အစိတ်အပိုင်းများကို ကာကွယ်ရန်အတွက် optical transceivers၊ လေဆာများနှင့် photodiodes ကဲ့သို့သော optoelectronic စက်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုပါသည်။

မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ် Underfill epoxy ကို အီလက်ထရွန်းနစ်ထိန်းချုပ်ယူနစ်များ (ECUs) နှင့် အာရုံခံကိရိယာများကဲ့သို့သော မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအားဖြည့်မှုနှင့် အပူချိန်လွန်ကဲမှု၊ တုန်ခါမှုနှင့် ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများမှ ကာကွယ်မှုပေးရန် အသုံးပြုသည်။

လေကြောင်းနှင့် ကာကွယ်ရေးဆိုင်ရာ အသုံးချပရိုဂရမ်များ- Underfill epoxy ကို အာကာသယာဉ်ပျံများ၊ ရေဒါစနစ်များနှင့် စစ်ဘက်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ ကဲ့သို့သော အာကာသနှင့် ကာကွယ်ရေးဆိုင်ရာ အပလီကေးရှင်းများတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှု၊ အပူချိန်အတက်အကျများကို ကာကွယ်ရန်နှင့် တုန်ခါမှုနှင့် တုန်ခါမှုတို့ကို ခံနိုင်ရည်ရှိရန် အသုံးပြုသည်။

လူသုံး အီလက်ထရွန်းနစ် Underfill epoxy ကို စမတ်ဖုန်းများ၊ တက်ဘလက်များနှင့် ဂိမ်းစက်များ အပါအဝင် လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအားဖြည့်ပေးပြီး အပူစက်ဘီးစီးခြင်း၊ ထိခိုက်မှုနှင့် အခြားစိတ်ဖိစီးမှုများကြောင့် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများ ပျက်စီးခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။

ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ- Underfill epoxy ကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားဖြည့်မှုနှင့် ကြမ်းတမ်းသော ဇီဝကမ္မပတ်ဝန်းကျင်များမှ နူးညံ့သိမ်မွေ့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ကာကွယ်ရန်အတွက် စိုက်နိုင်သောကိရိယာများ၊ ရောဂါရှာဖွေရေးကိရိယာများနှင့် စောင့်ကြည့်ကိရိယာများကဲ့သို့သော ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများတွင် အသုံးပြုပါသည်။

LED ထုပ်ပိုးမှု- Underfill epoxy ကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှု၊ အပူပိုင်း စီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် အစိုဓာတ်နှင့် အခြားပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အကြောင်းရင်းများကို ကာကွယ်ရန် ထုပ်ပိုးမှုတွင် အသုံးပြုပါသည်။

အထွေထွေ အီလက်ထရောနစ် Underfill epoxy ကို ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်၊ စက်မှုအလိုအလျောက်စနစ်နှင့် တယ်လီကွန်မြူနီကေးရှင်း စက်ပစ္စည်းများတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားဖြည့်မှုနှင့် ကာကွယ်မှု လိုအပ်သည့် အထွေထွေ အီလက်ထရွန်နစ် အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် အသုံးပြုသည်။

Bga အတွက် Underfill Material ကဘာလဲ။

BGA (Ball Grid Array) အတွက် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းသည် BGA အထုပ်နှင့် PCB (Printed Circuit Board) အကြား ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ဆည်းရန် အသုံးပြုသည့် epoxy သို့မဟုတ် ပေါ်လီမာအခြေခံပစ္စည်းဖြစ်သည်။ BGA သည် ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ် (IC) နှင့် PCB အကြား မြင့်မားသော ချိတ်ဆက်မှု သိပ်သည်းဆကို ပံ့ပိုးပေးသော အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုသည့် မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ပက်ကေ့ခ်ျ အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းသည် BGA ဂဟေအဆစ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအား တိုးမြင့်စေပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားများ၊ အပူစက်ဘီးစီးခြင်းနှင့် အခြားပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များကြောင့် ကျရှုံးမှုအန္တရာယ်ကို လျော့ပါးစေသည်။

ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် အရည်ဖြစ်ပြီး BGA အထုပ်အောက်ရှိ သွေးကြောမျှင်လုပ်ဆောင်ချက်မှတစ်ဆင့် စီးဆင်းသည်။ ၎င်းသည် BGA နှင့် PCB အကြားတင်းကျပ်သောချိတ်ဆက်မှုကိုဖန်တီးရန်၊ အများအားဖြင့် အပူ သို့မဟုတ် UV ထိတွေ့မှုမှတဆင့် ၎င်းသည် ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုလုပ်ဆောင်သည်။ အောက်ဖြည့်ပစ္စည်းသည် အပူစက်ဘီးစီးနေစဉ်အတွင်း ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားများကို ဖြန့်ဝေပေးကာ ဂဟေဆစ်ကွဲအက်ခြင်းအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးပြီး BGA ပက်ကေ့ချ်၏ အလုံးစုံယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။

BGA အတွက် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းကို သီးခြား BGA ပက်ကေ့ချ်ဒီဇိုင်း၊ PCB နှင့် BGA တွင်အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းများ၊ လည်ပတ်မှုပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ရည်ရွယ်ထားသည့် အက်ပ်လီကေးရှင်းကဲ့သို့သော အချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ ဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ထားသည်။ BGA အတွက် အသုံးများသော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းအချို့တွင် epoxy-based၊ no-flow နှင့် silica၊ alumina သို့မဟုတ် conductive particles ကဲ့သို့သော မတူညီသော filler ပစ္စည်းများ ပါဝင်ပါသည်။ အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများရှိ BGA ပက်ကေ့ခ်ျများ၏ ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန်အတွက် သင့်လျော်သော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။

ထို့အပြင် BGA အတွက် အားဖြည့်ပစ္စည်းများသည် အစိုဓာတ်၊ ဖုန်မှုန့်များနှင့် BGA နှင့် PCB အကြား ကွာဟချက်ကို စိမ့်ဝင်သွားနိုင်သည့် အစိုဓာတ်၊ ဖုန်မှုန့်များနှင့် အခြားညစ်ညမ်းမှုများမှ အကာအကွယ်ပေးနိုင်ပြီး သံချေးတက်ခြင်း သို့မဟုတ် ဆားကစ်တိုခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ၎င်းသည် ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် BGA ပက်ကေ့ခ်ျများ၏ တာရှည်ခံမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးမြှင့်ပေးနိုင်သည်။

Ic တွင် Epoxy ဖြည့်ခြင်းဆိုသည်မှာ အဘယ်နည်း။

IC (Integrated Circuit) တွင် မဖြည့်ထားသော epoxy သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများရှိ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်နှင့် အလွှာ (ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကဲ့သို့) အကြားကွာဟချက်ကို ဖြည့်ပေးသည့် ကော်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန် IC များ၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။

IC များကို ပုံမှန်အားဖြင့် ပြင်ပလျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်များနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည့် ထရန်စစ္စတာများ၊ ခံနိုင်ရည်များနှင့် ကာပတ်စီတာများကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်များဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ ထို့နောက် အဆိုပါချစ်ပ်များကို အခြားအီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်သို့ ပံ့ပိုးမှုနှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် အလွှာတစ်ခုပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသည်။ သို့ရာတွင်၊ ချစ်ပ်နှင့်အလွှာကြားရှိ အပူချဲ့ခြင်း (CTEs) နှင့် လည်ပတ်မှုအတွင်း တွေ့ကြုံရသည့် ဖိစီးမှုများနှင့် မျိုးကွဲများကြားတွင် ကွဲပြားမှုများကြောင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများဖြစ်သည့် အပူစက်ဘီးစီးခြင်းကြောင့် ချို့ယွင်းချက်များ သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အက်ကြောင်းများကဲ့သို့ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည်။

Underfill epoxy သည် chip နှင့် substrate အကြားကွာဟချက်ကိုဖြည့်ပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်မာသောနှောင်ကြိုးကိုဖန်တီးခြင်းဖြင့်ဤပြဿနာများကိုဖြေရှင်းသည်။ ၎င်းသည် ပျစ်ခဲမှုနည်းခြင်း၊ မြင့်မားသော adhesion strength နှင့် ကောင်းသော အပူနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများကဲ့သို့သော သီးခြားဂုဏ်သတ္တိများဖြင့် ဖော်စပ်ထားသည့် epoxy resin အမျိုးအစားဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ဖြည့်စွက်ထားသော epoxy ကို အရည်ပုံစံဖြင့် လိမ်းပေးပြီးနောက် ချစ်ပ်နှင့် အလွှာကြားတွင် ခိုင်မာသောနှောင်ကြိုးကို ဖန်တီးရန် ကုသပေးသည်။ IC များသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှု၊ အပူချိန်စက်ဘီးစီးခြင်းနှင့် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း အခြားပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များဒဏ်ကို ခံရနိုင်သည့် အထိခိုက်မခံသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း ဂဟေဆက်ခြင်း ပင်ပန်းနွမ်းနယ်ခြင်း သို့မဟုတ် ချစ်ပ်နှင့် အလွှာကြားတွင် ကွဲအက်ခြင်းများ ဖြစ်စေနိုင်သည်။

underfill epoxy သည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုများနှင့် မျိုးကွဲများကို ပြန်လည်ဖြန့်ဝေရန်နှင့် လျှော့ချရန် ကူညီပေးပြီး အစိုဓာတ်၊ ညစ်ညမ်းမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တုန်လှုပ်ခြင်းများကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ ၎င်းသည် အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုကြောင့် ချစ်ပ်နှင့်အလွှာကြားတွင် ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်းအန္တရာယ်ကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် IC ၏ အပူစက်ဘီးစီးခြင်းအား ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် ကူညီပေးပါသည်။

Smt တွင် Underfill Epoxy ဆိုတာဘာလဲ။

Surface Mount Technology (SMT) တွင် မဖြည့်ထားသော epoxy သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများရှိ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်နှင့် အလွှာကြားရှိ ကွက်လပ်ကို ဖြည့်ရန် အသုံးပြုသည့် ကော်အမျိုးအစားကို ရည်ညွှန်းသည်။ SMT သည် PCBs များတွင် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် ရေပန်းစားသော နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး chip နှင့် PCB ကြားရှိ ဂဟေဆက်များကြားရှိ ဂဟေအဆစ်များ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန် epoxy ကို ဖြည့်စွက်ရာတွင် အသုံးများသည်။

လည်ပတ်နေစဉ် သို့မဟုတ် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးတွင်ကဲ့သို့သော လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများသည် အပူစက်ဘီးစီးခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုတို့ကို ခံရသောအခါ၊ ချစ်ပ်နှင့် PCB ကြားရှိအပူချဲ့ခြင်း (CTE) ကွာဟချက်များသည် ဂဟေအဆစ်များအပေါ် တင်းမာစေပြီး အက်ကွဲများကဲ့သို့သော ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော ချို့ယွင်းမှုများကို ဖြစ်စေသည်။ သို့မဟုတ် delamination။ ချစ်ပ်နှင့် အလွှာကြားရှိ ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ပေးကာ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှု၊ ဂဟေဆော်သည့် အဆစ်များကို အလွန်အကျွံ ဖိစီးမှု မခံစားရစေရန် တားဆီးပေးခြင်းဖြင့် အဆိုပါ ပြဿနာများကို လျော့ပါးစေရန် Underfill epoxy ကို အသုံးပြုသည်။

Underfill epoxy သည် ပုံမှန်အားဖြင့် PCB ပေါ်သို့ အရည်ပုံစံဖြင့် ဖြန်းပေးလိုက်သော အပူချိန်ထိန်းပစ္စည်းဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် သွေးကြောမျှင်လုပ်ဆောင်ချက်မှတစ်ဆင့် chip နှင့် substrate ကြားကွာဟချက်သို့ စီးဆင်းသွားပါသည်။ ထို့နောက် ၎င်းသည် ချစ်ပ်ကို အလွှာနှင့် ချိတ်ဆက်ပေးသည့် တောင့်တင်းပြီး တာရှည်ခံပစ္စည်းတစ်ခုအဖြစ် ဖန်တီးကာ ဂဟေအဆစ်များ၏ အလုံးစုံစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။

Underfill epoxy သည် SMT စည်းဝေးပွဲများတွင် မရှိမဖြစ် လုပ်ဆောင်ချက်များကို လုပ်ဆောင်ပေးပါသည်။ ၎င်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်ပစ္စည်းများ၏လည်ပတ်မှုအတွင်း အပူစက်ဘီးစီးခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုများကြောင့် ဂဟေပူးအဆစ်အက်ကွဲခြင်း သို့မဟုတ် အရိုးကျိုးခြင်းများကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။ ၎င်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်မှု၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် ကူညီပေးသည့် IC မှ အလွှာသို့ အပူများ စိမ့်ဝင်မှုကိုလည်း တိုးမြှင့်ပေးပါသည်။

SMT စည်းဝေးပွဲများတွင် epoxy ဖြည့်သွင်းခြင်းသည် IC သို့မဟုတ် အလွှာကို ထိခိုက်မှုတစ်စုံတစ်ရာမဖြစ်စေဘဲ epoxy ၏ သင့်လျော်သောလွှမ်းခြုံမှုနှင့် တစ်ပြေးညီဖြန့်ကျက်မှုသေချာစေရန်အတွက် တိကျသောဖြန့်ဝေမှုနည်းပညာများ လိုအပ်ပါသည်။ တစ်သမတ်တည်း ရလဒ်များနှင့် အရည်အသွေးမြင့်နှောင်ကြိုးများရရှိရန် ရေဖြည့်စက်ရုပ်များနှင့် မီးဖိုများကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်စက်ပစ္စည်းများကို အသုံးများသည်။

ဖြည့်စွက်ပစ္စည်း၏ ဂုဏ်သတ္တိများကား အဘယ်နည်း။

ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများကို အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အထူးသဖြင့်၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးမှုတွင် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ (ICs)၊ ball grid arrays (BGAs) နှင့် flip-chip package များကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ကြာရှည်ခံမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အသုံးများသည်။ ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများ၏ ဂုဏ်သတ္တိများသည် သီးခြားအမျိုးအစားနှင့် ဖော်မြူလာပေါ်မူတည်၍ ကွဲပြားနိုင်သော်လည်း ယေဘုယျအားဖြင့် အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်-

အပူစီးကူး: လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာမှ ထုတ်လွှတ်သော အပူများကို ပြေပျောက်စေရန် မဖြည့်သည့်ပစ္စည်းများသည် ကောင်းသောအပူစီးကူးမှု ရှိသင့်သည်။ ၎င်းသည် အပူလွန်ကဲခြင်းကို တားဆီးနိုင်ပြီး တီထွင်ကြံဆမှု ချို့ယွင်းမှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

CTE (Coefficient of Thermal Expansion) လိုက်ဖက်နိုင်မှု- ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများသည် အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာ၏ CTE နှင့် လိုက်ဖက်သော CTE ရှိသင့်ပြီး ၎င်းနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသော အလွှာ။ ၎င်းသည် အပူချိန်စက်ဘီးစီးနေစဉ်အတွင်း အပူဖိစီးမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် delamination သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည်။

ပျစ်ဆိမ့်မှု- မဖြည့်ထားသောပစ္စည်းများသည် ကက်ပ်စူလာလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ၎င်းတို့ကို အလွယ်တကူ စီးဆင်းနိုင်စေရန်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းနှင့် အလွှာကြားရှိ ကွက်လပ်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရန်၊ တစ်ပြေးညီ လွှမ်းခြုံမှုနှင့် ပျက်ပြယ်သွားမှုများကို လျော့နည်းစေကြောင်း သေချာစေပါသည်။

တွယ်တာမှု- ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများသည် ခိုင်ခံ့သောနှောင်ကြိုးကိုပေးဆောင်ရန်နှင့် အပူနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားများအောက်တွင် ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ခွဲထွက်ခြင်းမှကာကွယ်ရန် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်ပစ္စည်းနှင့် အလွှာအား ကောင်းကောင်းကပ်ထားသင့်သည်။

လျှပ်စစ်လျှပ်ကာ ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများသည် စက်ပစ္စည်းအတွင်းရှိ ဆားကစ်တိုများနှင့် အခြားလျှပ်စစ်ချို့ယွင်းမှုများကို တားဆီးရန် မြင့်မားသောလျှပ်စစ်လျှပ်စစ်ဓာတ်ပစ္စည်းများရှိသင့်သည်။

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အင်အား- ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများသည် အပူချိန်စက်ဘီးစီးခြင်း၊ တုန်ခါခြင်း၊ တုန်ခါခြင်းနှင့် ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းမရှိဘဲ အပူချိန် စက်ဘီးစီးနေစဉ် ကြုံတွေ့ရသည့် ဖိစီးမှုများကို ခံနိုင်ရည်ရှိရန် လုံလောက်သော စက်စွမ်းအားရှိသင့်သည်။

ကုသချိန် - ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်နှောင့်နှေးမှုမဖြစ်စေဘဲ သင့်လျော်သောချည်နှောင်မှုနှင့် ကုသခြင်းကိုသေချာစေရန် သင့်လျော်သောကုသမှုအချိန်ရှိသင့်သည်။

ဖြန့်ဝေခြင်းနှင့် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်မှု- ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများသည် ထုတ်လုပ်မှုတွင်အသုံးပြုသည့် ဖြန့်ဝေရေးကိရိယာများနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိသင့်ပြီး လိုအပ်ပါက ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြုပြင်ခြင်းတို့ကို ခွင့်ပြုပါ။

အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည် မဖြည့်ထားသောပစ္စည်းများသည် စက်ပစ္စည်းချို့ယွင်းမှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည့် အစိုဓာတ်ဝင်ရောက်မှုကို တားဆီးရန် ကောင်းသောအစိုဓာတ်ရှိသင့်သည်။

ကမ်းလွန်ရေတိမ်ပိုင်းဘဝကို: မဖြည့်ထားသောပစ္စည်းများသည် သင့်လျော်သော သိုလှောင်မှုနှင့် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ အသုံးပြုနိုင်စွမ်းရှိရန် သင့်လျော်သော သိုလှောင်မှုသက်တမ်းရှိသင့်သည်။

ပုံသွင်းထားသော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းဟူသည် အဘယ်နည်း။

ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းများ (ICs) ကဲ့သို့သော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများကို ပြင်ပပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုများမှ ကာကွယ်ရန်အတွက် ပုံသွင်းထားသော အောက်ဖြည့်ပစ္စည်းကို အီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် အသုံးပြုပါသည်။ ၎င်းကို ပုံမှန်အားဖြင့် အရည် သို့မဟုတ် ကူးချသည့်ပစ္စည်းအဖြစ် အသုံးပြုပြီးနောက် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာ ကိရိယာတစ်ဝိုက်တွင် အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခု ဖန်တီးကာ ခိုင်မာစေရန် ကုသပေးသည်။

ပုံသွင်းထားသော အောက်ခံပစ္စည်းများကို ဖလစ်ချပ်ပြားထုပ်ပိုးရာတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများကို ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) သို့မဟုတ် အလွှာတစ်ခုနှင့်တစ်ခု အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ပေးသည်။ Flip-chip ထုပ်ပိုးမှုတွင် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ကိရိယာကို အလွှာ သို့မဟုတ် PCB ပေါ်တွင် မျက်နှာမူကာ တပ်ဆင်ထားသည့် သိပ်သည်းဆ မြင့်မားပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု အစီအစဉ်ကို ခွင့်ပြုပေးပြီး လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို သတ္တုအဖုများ သို့မဟုတ် ဂဟေဘောလုံးများကို အသုံးပြုထားသည်။

ပုံသွင်းထားသော အောက်ဖြည့်ပစ္စည်းကို ပုံမှန်အားဖြင့် အရည် သို့မဟုတ် ငါးပိပုံစံဖြင့် ဖြန်းပေးကာ သွေးကြောမျှင်လုပ်ဆောင်ချက်ဖြင့် စက်နှင့် အလွှာ သို့မဟုတ် PCB ကြားရှိကွက်လပ်များကို ဖြည့်ပေးခြင်းဖြင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာအောက်တွင် စီးဆင်းသည်။ ထို့နောက် ပစ္စည်းအား အပူ သို့မဟုတ် အခြားသော ကုသခြင်းနည်းလမ်းများဖြင့် ကုသပြီး ကိရိယာကို ဖုံးအုပ်ကာ အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခု ဖန်တီးရန်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှု၊ အပူခံကာ၊ နှင့် အစိုဓာတ်၊ ဖုန်မှုန့်နှင့် အခြားညစ်ညမ်းမှုများမှ ကာကွယ်ပေးသည်။

ပုံသွင်းထားသော အောက်ခံပစ္စည်းများကို လွယ်ကူစွာ ဖြန့်ကျက်ရန်အတွက် ပျစ်ဆိမ့်နည်း၊ ကျယ်ပြန့်သော အပူချိန်များတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် မြင့်မားသောအပူတည်ငြိမ်မှု၊ မတူညီသောအလွှာများသို့ ကောင်းစွာ ကပ်နိုင်စေရန်၊ အပူချိန်အတွင်း ဖိစီးမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် အပူချိန်နိမ့်ကျသော ကိန်းဂဏန်း (CTE) ကဲ့သို့သော ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိစေရန် ပုံသွင်းထားသည်။ စက်ဘီးစီးခြင်း နှင့် မြင့်မားသော လျှပ်စစ် လျှပ်ကာပစ္စည်းများ ရှော့ဆားကစ်များကို တားဆီးရန်။

သေချာတယ်! အထက်ဖော်ပြပါ ဂုဏ်သတ္တိများအပြင်၊ ပုံသွင်းမွမ်းမံထားသော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများသည် တိကျသောအသုံးချမှု သို့မဟုတ် လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသော အခြားဝိသေသလက္ခဏာများ ရှိနိုင်ပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အချို့သော ဖြည့်စွက်အားဖြည့်ပစ္စည်းများသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာမှ အပူများပျံ့နှံ့မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက် အပူကူးယူနိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်၊ ၎င်းသည် ပါဝါမြင့်မားသောအပလီကေးရှင်းများတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုအတွက် အရေးကြီးပါသည်။

မပြည့်မီသော ပစ္စည်းကို သင်မည်သို့ ဖယ်ရှားမည်နည်း။

မပြည့်မီသောပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားခြင်းမှာ တာရှည်ခံပြီး ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသောကြောင့် စိန်ခေါ်မှုဖြစ်နိုင်သည်။ သို့ရာတွင်၊ ဖြည့်စွက်မှုအမျိုးအစားနှင့် လိုချင်သောရလဒ်အပေါ် မူတည်၍ အောက်ဖော်ပြပါပစ္စည်းကို ဖယ်ရှားရန် စံနည်းလမ်းများစွာကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဤသည်မှာ ရွေးချယ်စရာအချို့ဖြစ်သည်-

အပူနည်းများ မဖြည့်သည့်ပစ္စည်းများကို ယေဘုယျအားဖြင့် အပူဓာတ်တည်ငြိမ်စေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော်လည်း ၎င်းတို့သည် တစ်ခါတစ်ရံတွင် အပူပေးခြင်းဖြင့် ပျော့ပြောင်းခြင်း သို့မဟုတ် အရည်ပျော်သွားနိုင်သည်။ ၎င်းကို လေပူပြန်လည်ပြုပြင်ရေးဌာန၊ အပူဓါးဖြင့် ဂဟေသံ သို့မဟုတ် အနီအောက်ရောင်ခြည်အပူပေးစက်ကဲ့သို့သော အထူးပြုကိရိယာကို အသုံးပြု၍ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ထို့နောက် ပလပ်စတစ် သို့မဟုတ် သတ္တုခြစ်ရာကဲ့သို့သော သင့်လျော်သောကိရိယာကို အသုံးပြု၍ ပျော့ပြောင်းသော သို့မဟုတ် အရည်ပျော်သွားသည့် အောက်ဖြည့်ကို ဂရုတစိုက် ခြစ်ထုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားနိုင်သည်။

ဓာတုဗေဒနည်းလမ်းများ Chemical Solvents သည် မပြည့်ဝသော ပစ္စည်းအချို့ကို ပျော်ဝင်နိုင်သည် သို့မဟုတ် ပျော့ပျောင်းစေနိုင်သည်။ လိုအပ်သော ဓာတုပစ္စည်း အမျိုးအစားသည် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်း အမျိုးအစားပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။ ဖြည့်စွက်အားဖြည့်ဖယ်ရှားခြင်းအတွက် သာမာန်ပျော်ရည်များတွင် isopropyl alcohol (IPA)၊ acetone သို့မဟုတ် အထူးပြုထားသော underfill ဖယ်ရှားခြင်းဖြေရှင်းချက်တို့ ပါဝင်သည်။ ပျော်ဝင်ရည်ကို ပုံမှန်အားဖြင့် မဖြည့်သည့်ပစ္စည်းကို အသုံးချပြီး ၎င်းကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ကာ ပျော့ပျောင်းစေကာ ယင်းနောက်မှ ပစ္စည်းကို ဂရုတစိုက် ခြစ်ထုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် သုတ်ပစ်ခြင်းတို့ ပြုလုပ်နိုင်သည်။

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနည်းလမ်းများ မဖြည့်ထားသော ပစ္စည်းကို အညစ်အကြေး သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ နည်းလမ်းများဖြင့် စက်ဖြင့် ဖယ်ရှားနိုင်သည်။ ၎င်းတွင် အထူးပြုကိရိယာများ သို့မဟုတ် စက်ကိရိယာများကို အသုံးပြု၍ ကြိတ်ခြင်း၊ သဲကြိတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ကြိတ်ခြင်းကဲ့သို့သော နည်းပညာများ ပါဝင်နိုင်သည်။ အလိုအလျောက် လုပ်ငန်းစဉ်များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ပိုမိုပြင်းထန်ပြီး အခြားနည်းလမ်းများ ထိရောက်မှု မရှိသည့် ကိစ္စများအတွက် သင့်လျော်သော်လည်း ၎င်းတို့သည် အောက်ခံအလွှာ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို ပျက်စီးစေမည့် အန္တရာယ်များကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး သတိဖြင့် အသုံးပြုသင့်ပါသည်။

ပေါင်းစပ်နည်းလမ်းများ အချို့သောကိစ္စများတွင်၊ နည်းပညာများပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် မပြည့်မီသောအရာများကို ဖယ်ရှားနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အပူနှင့် ဓာတုဗေဒ လုပ်ငန်းစဉ် အမျိုးမျိုးကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊ ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းကို ပျော့ပျောင်းစေရန် အပူကို အသုံးချခြင်း၊ ပစ္စည်းများ ပိုမိုပျော်ဝင်ခြင်း သို့မဟုတ် ပျော့ပျောင်းစေသော အရည်များနှင့် ကျန်အကြွင်းအကျန်များကို ဖယ်ရှားရန် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ နည်းလမ်းများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

Underfill Epoxy ဖြည့်နည်း

ဤသည်မှာ epoxy ဖြည့်နည်းအတွက် အဆင့်ဆင့်လမ်းညွှန်ချက်ဖြစ်ပါသည်။

အဆင့် 1- ပစ္စည်းများနှင့် စက်ပစ္စည်းများကို စုဆောင်းပါ။

epoxy ပစ္စည်းကို ဖြည့်စွက်ခြင်း- သင်လုပ်ဆောင်နေသော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် လိုက်ဖက်သော အရည်အသွေးမြင့် အောက်ဆီဖြည့်သည့် epoxy ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ပါ။ ရောစပ်ခြင်းနှင့် ကုသချိန်များအတွက် ထုတ်လုပ်သူ၏ ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာပါ။

ဖြန့်ဖြူးရေးကိရိယာများ epoxy ကို တိကျစွာနှင့် ညီညီစွာ လိမ်းရန် သင်သည် ဆေးထိုးဆေး သို့မဟုတ် ဆေးပေးသည့်စနစ်ကဲ့သို့ ဖြန့်ဝေသည့်စနစ် လိုအပ်မည်ဖြစ်သည်။

အပူအရင်းအမြစ် (ချန်လှပ်ထားနိုင်သည်- အချို့သော မပြည့်မီသော epoxy ပစ္စည်းများသည် အပူဖြင့် ကုသရန် လိုအပ်သည်၊ ထို့ကြောင့် မီးဖို သို့မဟုတ် ပူသောပန်းကန်ပြားကဲ့သို့ အပူအရင်းအမြစ်တစ်ခု လိုအပ်နိုင်သည်။

သန့်ရှင်းရေးပစ္စည်းများ isopropyl alcohol သို့မဟုတ် အလားတူ သန့်စင်ဆေး၊ ပိုးမွှားကင်းသော သုတ်ဆေးများနှင့် epoxy ကို သန့်ရှင်းရေးနှင့် ကိုင်တွယ်ရန်အတွက် လက်အိတ်များ ထားရှိပါ။

အဆင့် 2: အစိတ်အပိုင်းများကိုပြင်ဆင်ပါ။

အစိတ်အပိုင်းများကို သန့်ရှင်းပါ။ ဖြည့်စွက်ရမည့် အစိတ်အပိုင်းများသည် ဖုန်မှုန့်၊ အဆီ သို့မဟုတ် အစိုဓာတ်ကဲ့သို့သော အညစ်အကြေးများ ကင်းစင်ကြောင်း သေချာပါစေ။ isopropyl alcohol သို့မဟုတ် အလားတူ သန့်စင်ဆေးရည်ကို အသုံးပြု၍ ၎င်းတို့ကို သေချာစွာ ဆေးကြောပါ။

ကော် သို့မဟုတ် flux ကို အသုံးပြုပါ (လိုအပ်ပါက) ဖြည့်စွက်ထားသော epoxy ပစ္စည်းနှင့် အသုံးပြုနေသော အစိတ်အပိုင်းများပေါ်မူတည်၍ epoxy ကို အသုံးမပြုမီ အစိတ်အပိုင်းများသို့ ကော်တစ်ခု သို့မဟုတ် flux ကို လိမ်းရန် လိုအပ်ပါသည်။ အသုံးပြုနေသည့် သီးခြားပစ္စည်းအတွက် ထုတ်လုပ်သူ၏ ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာပါ။

အဆင့် 3: Epoxy ကိုရောမွှေပါ။

အောက်ဆီဂျင် epoxy ပစ္စည်းကို စနစ်တကျ ရောစပ်ရန် ထုတ်လုပ်သူ၏ ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာပါ။ ၎င်းတွင် သီးခြားအချိုးအစားနှစ်ခု သို့မဟုတ် နှစ်ခုထက်ပိုသော epoxy အစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းစပ်ပြီး တစ်သားတည်းဖြစ်တည်နေသော အရောအနှောကိုရရှိရန် ၎င်းတို့ကို သေချာမွှေနှောက်ခြင်းတို့ ပါဝင်နိုင်သည်။ ရောစပ်ရန်အတွက် သန့်ရှင်းခြောက်သွေ့သော ကွန်တိန်နာကို အသုံးပြုပါ။

အဆင့် 4: Epoxy ကိုလိမ်းပါ။

epoxy ကို ဖြန့်ဝေသည့်စနစ်ထဲသို့ ထည့်ပါ- ရောစပ်ထားသော epoxy ပစ္စည်းဖြင့် ဆေးထိုးအပ် သို့မဟုတ် ဆေးပေးစက်ကဲ့သို့ ဖြန့်ဝေသည့်စနစ်အား ဖြည့်ပါ။

epoxy ကိုလိမ်းပါ epoxy ကို ဖြည့်ရန် လိုအပ်သော နေရာကို ဖြန့်ပေးပါ။ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပြီးပြည့်စုံသောလွှမ်းခြုံမှုသေချာစေရန် epoxy ကို ယူနီဖောင်းနှင့် ထိန်းချုပ်ထားသည့်ပုံစံဖြင့် လိမ်းပါ။

လေပူဖောင်းများကို ရှောင်ကြဉ်ပါ မဖြည့်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သောကြောင့် epoxy တွင် လေပူဖောင်းများကို ပိတ်မိခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ပါ။ အနှေးနှင့် တည်ငြိမ်သော ဖိအားကဲ့သို့သော သင့်လျော်သော ဖြန့်ဝေသည့်နည်းစနစ်များကို အသုံးပြုကာ လေဟာနယ်ဖြင့် ပိတ်မိနေသည့် လေပူဖောင်းများကို ညင်သာစွာ ဖယ်ရှားပါ သို့မဟုတ် တပ်ဆင်မှုကို နှိပ်ပါ။

အဆင့် 5: Epoxy ကို ကုသပါ။

epoxy ကို ကုသပါ ။ underfill epoxy ကို ကုသရန်အတွက် ထုတ်လုပ်သူ၏ ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာပါ။ အသုံးပြုထားသော epoxy ပစ္စည်းပေါ် မူတည်၍ ၎င်းတွင် အခန်းအပူချိန်တွင် ပြင်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် အပူအရင်းအမြစ်ကို အသုံးပြုခြင်းတို့ ပါဝင်နိုင်သည်။

သင့်လျော်သော ကုသချိန်ကို ခွင့်ပြုပါ- အစိတ်အပိုင်းများကို ကိုင်တွယ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဆက်လက်လုပ်ဆောင်ခြင်းမပြုမီ အပြည့်အဝကုသရန် epoxy အား လုံလောက်သောအချိန်ပေးပါ။ epoxy ပစ္စည်းများနှင့် ကုသခြင်းအခြေအနေပေါ်မူတည်၍ ၎င်းသည် နာရီပေါင်းများစွာမှ ရက်အနည်းငယ်အထိ ကြာနိုင်သည်။

အဆင့် 6: သန့်ရှင်းပြီး စစ်ဆေးပါ။

ပိုလျှံနေသော epoxy ကို သန့်စင်ပါ။ Epoxy ပျောက်ကင်းပြီးသည်နှင့် ခြစ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်ခြင်းကဲ့သို့သော သင့်လျော်သော သန့်ရှင်းရေးနည်းလမ်းများဖြင့် ဖယ်ထုတ်လိုက်ပါ။

မပြည့်စုံသော အစိတ်အပိုင်းများကို စစ်ဆေးပါ။ ပျက်ပြယ်ခြင်း၊ ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် မပြည့်စုံသော လွှမ်းခြုံမှုကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များအတွက် မပြည့်စုံသော အစိတ်အပိုင်းများကို စစ်ဆေးပါ။ ချို့ယွင်းချက်တစ်စုံတစ်ရာတွေ့ရှိပါက လိုအပ်သလို ပြန်လည်ဖြည့်သွင်းခြင်း သို့မဟုတ် ပြန်လည်ကုသခြင်းကဲ့သို့သော သင့်လျော်သော ပြင်ဆင်မှုနည်းလမ်းများကို ပြုလုပ်ပါ။

ဘယ်အချိန်မှာ Epoxy ဖြည့်ရမလဲ

underfill epoxy လျှောက်လွှာ၏အချိန်သည်တိကျသောလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်လျှောက်လွှာပေါ်တွင်မူတည်လိမ့်မည်။ မိုက်ခရိုချစ်ပ်ကို ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်ပြီး ဂဟေအဆစ်များကို ဖွဲ့စည်းပြီးနောက် ဆီးကြိုသည့် epoxy ကို ယေဘုယျအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။ ရေစင်စင် သို့မဟုတ် ဆေးထိုးပြူးကို အသုံးပြု၍ ဖြည့်သွင်းထားသော epoxy ကို မိုက်ခရိုချစ်ပ်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကြားရှိ သေးငယ်သော ကွာဟချက်တွင် ဖြန့်ဝေသည်။ ထို့နောက် epoxy ကို ပျောက်ကင်းအောင် သို့မဟုတ် မာကျောစေပြီး၊ ပုံမှန်အားဖြင့် ၎င်းအား သီးခြားအပူချိန်တစ်ခုသို့ အပူပေးသည်။

underfill epoxy အပလီကေးရှင်း၏တိကျသောအချိန်သည်အသုံးပြုထားသော epoxy အမျိုးအစား၊ ဖြည့်ရမည့်ကွက်လပ်၏အရွယ်အစားနှင့် ဂျီသြမေတြီနှင့် သီးခြား curing process အစရှိသည့်အချက်များပေါ်တွင်မူတည်နိုင်ပါသည်။ ထုတ်လုပ်သူ၏ ညွှန်ကြားချက်များနှင့် တိကျသော epoxy ကို အသုံးပြုရန်အတွက် အကြံပြုထားသော နည်းလမ်းကို လိုက်နာရန် အရေးကြီးပါသည်။

အောက်ဖော်ပြပါ epoxy ကိုအသုံးပြုသည့်အခါ နေ့စဉ်အခြေအနေအချို့မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

Flip-chip ချိတ်ဆက်ခြင်း- Underfill epoxy ကို ဝါယာကြိုးချည်ခြင်းမပြုဘဲ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်ပြားကို PCB သို့ တိုက်ရိုက်ချိတ်ခြင်းနည်းလမ်းဖြစ်သော flip-chip bonding တွင် အသုံးများသည်။ Flip-chip ကို PCB နှင့် ချိတ်ဆက်ပြီးနောက်၊ ပုံမှန်အားဖြင့် ချစ်ပ်နှင့် PCB အကြား ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ရန်၊ အစိုဓာတ်နှင့် အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုကဲ့သို့သော ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အကြောင်းရင်းများမှ ချစ်ပ်ကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားဖြည့်မှုနှင့် ချစ်ပ်ကို ကာကွယ်ပေးသည်။

Surface mount technology (SMT) - ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များ (ICs) နှင့် resistor ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို PCB ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ တိုက်ရိုက် တပ်ဆင်သည့် မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်နည်းပညာ (SMT) လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်လည်း ဖြည့်စွက် epoxy ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ PCB တွင်ရောင်းချပြီးနောက် အဆိုပါအစိတ်အပိုင်းများကို အားဖြည့်ရန်နှင့် ကာကွယ်ရန်အတွက် Underfill epoxy ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

Chip-on-board (COB) တပ်ဆင်မှု- chip-on-board (COB) တပ်ဆင်မှုတွင်၊ လျှပ်ကူးနိုင်သောကော်သုံးထားသော PCB တွင် မပါရှိသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်များကို တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ကာ epoxy အား ဖြည့်သွင်းရန်နှင့် ချစ်ပ်များကို ၎င်းတို့၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးတက်စေရန်အတွက် epoxy ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

အစိတ်အပိုင်းအဆင့် ပြုပြင်ခြင်း- PCB ပေါ်ရှိ ပျက်စီးနေသော သို့မဟုတ် ချို့ယွင်းနေသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို အသစ်များဖြင့် အစားထိုးသည့် အစိတ်အပိုင်းအဆင့် ပြုပြင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်လည်း Underfill epoxy ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ သင့်လျော်သော adhesion နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတည်ငြိမ်မှုသေချာစေရန် အစားထိုးထားသော epoxy သည် အစားထိုးပစ္စည်းကို အသုံးချနိုင်သည်။

Epoxy Filler သည် ရေစိုခံသည်။

ဟုတ်ကဲ့၊ epoxy filler သည် အနာကျက်ပြီးသည်နှင့် ယေဘုယျအားဖြင့် ရေစိုခံပါသည်။ Epoxy fillers များသည် အားကောင်းပြီး ရေစိုခံခြင်းအတွက် လူသိများပြီး ခိုင်ခံ့ပြီး ရေစိမ်ခံသော ချည်နှောင်မှု လိုအပ်သော အပလီကေးရှင်းအမျိုးမျိုးအတွက် လူကြိုက်များသော ရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာစေသည်။

အဖြည့်ခံအဖြစ်အသုံးပြုသည့်အခါ၊ epoxy သည် သစ်သား၊ သတ္တုနှင့် ကွန်ကရစ်တို့အပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော ပစ္စည်းများတွင် အက်ကွဲကြောင်းများနှင့် ကွက်လပ်များကို ထိရောက်စွာဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။ ကုသပြီးသည်နှင့် ရေနှင့် အစိုဓာတ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော မာကျောသော မျက်နှာပြင်ကို ဖန်တီးပေးကာ ရေနှင့် စိုစွတ်လွန်းသော နေရာများတွင် အသုံးပြုရန် သင့်လျော်ပါသည်။

သို့သော်၊ epoxy fillers အားလုံးကို ညီတူညီမျှ ဖန်တီးထားခြင်းမဟုတ်ကြောင်း၊ အချို့မှာ ရေခံနိုင်ရည်အဆင့် မတူညီနိုင်ကြောင်း သတိပြုရန် အရေးကြီးပါသည်။ သင့်ပရောဂျက်နှင့် ရည်ရွယ်ထားသောအသုံးပြုမှုအတွက် သင့်လျော်ကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် တိကျသောထုတ်ကုန်၏တံဆိပ်ကို စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်သူနှင့် တိုင်ပင်ခြင်းသည် အမြဲတမ်းကောင်းမွန်ပါသည်။

အကောင်းဆုံးရလဒ်များကိုသေချာစေရန်၊ epoxy filler ကိုအသုံးမပြုမီ မျက်နှာပြင်ကို စနစ်တကျပြင်ဆင်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ဤသည်မှာ ပုံမှန်အားဖြင့် ဧရိယာကို သေချာစွာ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပြီး ဖြုန်းတီးနေသော သို့မဟုတ် ပျက်စီးနေသော ပစ္စည်းမှန်သမျှကို ဖယ်ရှားခြင်း ပါဝင်သည်။ မျက်နှာပြင်ကို မှန်ကန်စွာ ပြင်ဆင်ပြီးသည်နှင့်၊ ထုတ်လုပ်သူ၏ ညွှန်ကြားချက်အတိုင်း epoxy filler ကို ရောစပ်၍ လိမ်းနိုင်သည်။

epoxy fillers အားလုံးကို ညီတူညီမျှ ဖန်တီးထားခြင်း မဟုတ်ကြောင်းကိုလည်း သတိပြုရန် အရေးကြီးပါသည်။ အချို့သောထုတ်ကုန်များသည် အခြားအပလီကေးရှင်းများ သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်များအတွက် ပိုမိုသင့်လျော်နိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့် အလုပ်အတွက် သင့်လျော်သောထုတ်ကုန်ကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ ထို့အပြင်၊ အချို့သော epoxy fillers များသည် ကြာရှည်ခံအောင် ရေစိုခံခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ထပ်ဆောင်းအလွှာများ သို့မဟုတ် အလုံပိတ်များ လိုအပ်နိုင်သည်။

Epoxy fillers များသည် ရေစိုခံခြင်း ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ခိုင်ခံ့ပြီး တာရှည်ခံသော နှောင်ကြိုးကို ဖန်တီးနိုင်သောကြောင့် ကျော်ကြားသည်။ သို့သော်၊ သင့်လျော်သောအသုံးချနည်းပညာများကို လိုက်နာပြီး မှန်ကန်သောထုတ်ကုန်ကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် အကောင်းဆုံးရလဒ်များကိုသေချာစေရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

Epoxy Flip Chip လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖြည့်စွက်ပါ။

အောက်ဖော်ပြပါ epoxy flip chip လုပ်ငန်းစဉ်ကို လုပ်ဆောင်ရန် အဆင့်များမှာ-

သန့်ရှင်းရေး မပြည့်မီသော epoxy နှောင်ကြိုးကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သည့် ဖုန်မှုန့်များ၊ အညစ်အကြေးများ၊ သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းမှုများ ဖယ်ရှားရန်အတွက် အလွှာနှင့် Flip ချစ်ပ်ကို သန့်စင်ထားသည်။

ဖြန့်ဝေခြင်း- မပြည့်မီသော epoxy ကို dispenser သို့မဟုတ် အပ်တစ်ချောင်းကို အသုံးပြု၍ ထိန်းချုပ်သည့်နည်းလမ်းဖြင့် အလွှာပေါ်သို့ ဖြန့်ဝေသည်။ လျှံကျခြင်း သို့မဟုတ် ပျက်ပြယ်ခြင်းများကို ရှောင်ရှားရန် ဖြန့်ဝေခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် တိကျရမည်။

alignment: ထို့နောက် တိကျသောနေရာချထားမှုသေချာစေရန် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းကို အသုံးပြု၍ လှန်ချပ်ပြားကို အလွှာနှင့် ချိန်ညှိထားသည်။

ပြန်လည်စီးဆင်းမှု- Flip ချစ်ပ်ကို မီးဖို သို့မဟုတ် မီးဖိုကို အသုံးပြု၍ ဂဟေဆော်သည့် အဖုအထစ်များကို အရည်ပျော်ပြီး ချစ်ပ်ကို ကြမ်းပြင်တွင် ချည်နှောင်ထားသည်။

ကုသခြင်း- မပြည့်မီသော epoxy ကို တိကျသောအပူချိန်နှင့် အချိန်တစ်ခုတွင် မီးဖိုတစ်ခု၌ အပူပေးခြင်းဖြင့် ပျောက်ကင်းပါသည်။ ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် epoxy ကိုစီးဆင်းစေပြီး flip chip နှင့် substrate ကြားရှိကွက်လပ်များကိုဖြည့်ပေးသည်။

သန့်ရှင်းရေး ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးနောက်၊ ပိုလျှံနေသည့် epoxy ကို chip နှင့် substrate ၏အနားများမှဖယ်ရှားသည်။

စစ်ဆေးရေး: နောက်ဆုံးအဆင့်မှာ မဖြည့်ထားသော epoxy တွင် ပျက်ပြယ်သွားခြင်း သို့မဟုတ် ကွက်လပ်များမရှိစေရန်အတွက် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းအောက်ရှိ Flip ချစ်ပ်ကို စစ်ဆေးရန်ဖြစ်သည်။

ကုသပြီးနောက်- အချို့သောကိစ္စများတွင်၊ မဖြည့်ထားသော epoxy ၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အပူဓာတ်ဂုဏ်သတ္တိများကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ကုသမှုလွန်လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု လိုအပ်နိုင်သည်။ ၎င်းတွင် epoxy ၏ ပိုမိုပြီးပြည့်စုံသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုရရှိရန် ပိုမိုရှည်ကြာသောကာလအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသောအပူချိန်တွင် ချစ်ပ်ပြားကို ထပ်မံအပူပေးခြင်း ပါဝင်သည်။

လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း- underfill epoxy flip-chip လုပ်ငန်းစဉ်ပြီးနောက်၊ စက်ကို ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်နိုင်စေရန်အတွက် စမ်းသပ်ထားသည်။ ၎င်းတွင် ဘောင်းဘီတိုများ စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် ဆားကစ်အတွင်း အဖွင့်အပိတ် ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် စက်၏ လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများကို စမ်းသပ်ခြင်းတို့ ပါဝင်နိုင်သည်။

ထုပ်ပိုး: စက်ပစ္စည်းကို စမ်းသပ်စစ်ဆေးအတည်ပြုပြီးသည်နှင့် ၎င်းကို ထုပ်ပိုးပြီး ဝယ်ယူသူထံ ပို့ဆောင်နိုင်သည်။ ထုပ်ပိုးမှုတွင် စက်ပစ္စည်းသည် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး သို့မဟုတ် ကိုင်တွယ်စဉ်အတွင်း ပျက်စီးခြင်းမရှိကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် အကာအကွယ်အပေါ်ယံ သို့မဟုတ် အဖုံးအုပ်ခြင်းကဲ့သို့သော အပိုအကာအကွယ်များ ပါဝင်နိုင်သည်။

Epoxy Underfill Bga နည်းလမ်း

လုပ်ငန်းစဉ်တွင် BGA ချစ်ပ်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကြားရှိ နေရာလွတ်ကို epoxy ဖြင့် ဖြည့်ပေးကာ ချိတ်ဆက်မှု၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးသည်။ ဤသည်မှာ epoxy underfill BGA နည်းလမ်းတွင်ပါ၀င်သောအဆင့်များဖြစ်သည်။

• နှောင်ကြိုးကိုထိခိုက်စေနိုင်သော ညစ်ညမ်းမှုများဖယ်ရှားရန်အတွက် BGA အထုပ်နှင့် PCB တို့ကို ပြင်ဆင်ပါ။
• BGA ပက်ကေ့ဂျ်၏အလယ်ဗဟိုတွင် flux အနည်းငယ်ကိုထည့်ပါ။
• BGA အထုပ်ကို PCB ပေါ်တင်ပြီး အထုပ်ကို ဘုတ်ပေါ်တွင် ဂဟေဆက်ရန် reflow မီးဖိုကို အသုံးပြုပါ။
• BGA ပက်ကေ့ချ်၏ထောင့်တွင် epoxy underfill အနည်းငယ်ကို လိမ်းပါ။ အထုပ်၏အလယ်ဗဟိုနှင့်အနီးဆုံးထောင့်တွင် အောက်ဖြည့်ကိုအသုံးပြုသင့်ပြီး ဂဟေဘောလုံးများကို ဖုံးအုပ်မထားသင့်ပါ။
• BGA ပက်ကေ့ချ်အောက်ရှိ အောက်ဖြည့်ကိုဆွဲရန် သွေးကြောမျှင်လုပ်ဆောင်ချက် သို့မဟုတ် ဖုန်စုပ်စက်ကို အသုံးပြုပါ။ အောက်ဖြည့်သည် ဂဟေဘောလုံးများ ပတ်ပတ်လည်တွင် စီးဆင်းနေသင့်ပြီး ကွက်လပ်များကို ဖြည့်သွင်းကာ BGA နှင့် PCB အကြား ခိုင်မာသောနှောင်ကြိုးကို ဖန်တီးပေးသင့်သည်။
• ထုတ်လုပ်သူ၏ ညွှန်ကြားချက်များနှင့်အညီ ဖြည့်စွက်စာများကို ကုသပါ။ ၎င်းတွင် ပရိဘောဂကို အချိန်အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ သီးခြားအပူချိန်တစ်ခုသို့ အပူပေးလေ့ရှိသည်။
• ပိုလျှံနေသော အရည်များကို ဖယ်ရှားရန် သို့မဟုတ် မဖြည့်သွင်းရန် ပရိဘောဂကို ဆားရည်ဖြင့် သန့်စင်ပါ။
• BGA ချစ်ပ်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် အပျက်အစီးများ၊ ပူဖောင်းများ သို့မဟုတ် အခြားချို့ယွင်းချက်များအတွက် အောက်ဖြည့်ကို စစ်ဆေးပါ။
• BGA ချစ်ပ်ပြားနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်မှ ပိုလျှံနေသော epoxy ကို ဆားဗစ်ဖြင့် သန့်စင်ပါ။
• BGA ချစ်ပ်ပြားကို မှန်ကန်စွာ လုပ်ဆောင်ကြောင်း သေချာစေရန် စမ်းသပ်ပါ။

Epoxy underfill သည် BGA ပက်ကေ့ဂျ်များအတွက် အကျိုးကျေးဇူးများစွာကို ပေးဆောင်သည်၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အား၊ ဂဟေအဆစ်များပေါ်တွင် ဖိစီးမှု လျော့ချခြင်းနှင့် အပူစက်ဘီးစီးခြင်းကို ခံနိုင်ရည် တိုးလာစေခြင်း အပါအဝင် BGA ပက်ကေ့ခ်ျများအတွက် အကျိုးကျေးဇူးများစွာကို ပေးဆောင်ပါသည်။ သို့သော်၊ ထုတ်လုပ်သူ၏ညွှန်ကြားချက်များကို ဂရုတစိုက်လိုက်နာခြင်းဖြင့် BGA အထုပ်နှင့် PCB အကြား ခိုင်မာပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသောနှောင်ကြိုးကို သေချာစေသည်။

Epoxy Resin အောက်ဖြည့်နည်း

Underfill epoxy resin သည် ကွက်လပ်များကို ဖြည့်ပေးပြီး အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို အားကောင်းစေရန် အသုံးပြုသော ကော်အမျိုးအစားဖြစ်သည်။ အောက်ဖော်ပြပါ epoxy resin ပြုလုပ်ရန် ယေဘူယျအဆင့်များ။

• ပါဝင်ပစ္စည်းများ:
• Epoxy ဗဓေလသစ်
• ခိုင်မာလာသည်
• အဖြည့်ပစ္စည်းများ (ဥပမာ ဆီလီကာ သို့မဟုတ် ဖန်ပုတီးစေ့များ)
• ပျော်ဝင်ပစ္စည်းများ (ဥပမာ acetone သို့မဟုတ် isopropyl alcohol)
• ဓာတ်ကူပစ္စည်း (ချန်လှပ်ထားနိုင်သည်)

ခြေလှမ်းများ:

သင့်လျော်သော epoxy resin ကိုရွေးချယ်ပါ။ သင့်လျှောက်လွှာအတွက် သင့်လျော်သော epoxy resin ကိုရွေးချယ်ပါ။ Epoxy resins သည် အမျိုးမျိုးသော ဂုဏ်သတ္တိများရှိသော အမျိုးအစားများဖြစ်သည်။ မဖြည့်သွင်းနိုင်သော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက်၊ မြင့်မားသော ခိုင်ခံ့မှု၊ ကျုံ့နိုင်မှုနည်းပါးပြီး အားကောင်းသော စေးပျစ်ကို ရွေးချယ်ပါ။

epoxy resin နှင့် hardener ကို ရောစပ်ပါ။ အောက်ဆီဂျင်ဖြည့်ထားသော epoxy resins အများစုသည် အစေးနှင့် hardener သီးခြားစီထုပ်ပိုးထားသည့် နှစ်ပိုင်းအစုံဖြင့် လာပါသည်။ ထုတ်လုပ်သူ၏ညွှန်ကြားချက်အရ အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုကို ရောနှောပါ။

အဖြည့်ပစ္စည်းများထည့်ပါ ၎င်း၏ viscosity တိုးမြင့်ရန်နှင့် ထပ်လောင်းဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုပေးရန်အတွက် epoxy resin အရောအနှောထဲသို့ အဖြည့်ပစ္စည်းများထည့်ပါ။ ဆီလီကာ သို့မဟုတ် ဖန်ပုတီးစေ့များကို အဖြည့်ခံများအဖြစ် အသုံးများသည်။ ဖြည့်စွက်စာများကို ဖြည်းညှင်းစွာထည့်ကာ လိုချင်သော သမအောင် မွှေပါ။

ပျော်ရည်များထည့်ပါ ၎င်း၏ စီးဆင်းနိုင်မှုနှင့် စိုစွတ်မှုဂုဏ်သတ္တိများ တိုးတက်စေရန်အတွက် epoxy resin အရောအနှောသို့ ပေါင်းထည့်နိုင်သည်။ Acetone သို့မဟုတ် isopropyl alcohol သည် အသုံးများသော ပျော်ရည်များဖြစ်သည်။ ဖျော်ရည်များကို ဖြည်းညှင်းစွာထည့်ကာ လိုချင်သော သမအောင် မွှေပါ။

optional: ဓာတ်ကူပစ္စည်းထည့်ခြင်း- ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အရှိန်မြှင့်ရန် epoxy resin အရောအနှောသို့ ဓာတ်ကူပစ္စည်းထည့်နိုင်သည်။ သို့သော်လည်း အစပျိုးမှုများသည် ရောနှောထားသောအိုး၏သက်တမ်းကိုလည်း လျှော့ချနိုင်သောကြောင့် ၎င်းတို့ကို လျှော့ပေါ့သုံးပါ။ ထည့်သွင်းရန် သင့်လျော်သော ဓာတ်ကူပစ္စည်းပမာဏအတွက် ထုတ်လုပ်သူ၏ ညွှန်ကြားချက်များကို လိုက်နာပါ။

ဖြည့်စွက်ရန် အောက်ဆီဂျင် epoxy resin ကို လိမ်းပါ။ epoxy resin အရောအနှောကို ကွာဟမှု သို့မဟုတ် အဆစ်များဆီသို့။ ရောနှောမှုကို တိကျစွာ လိမ်းပြီး လေပူဖောင်းများကို ရှောင်ရှားရန် ဆေးထိုးဆေး သို့မဟုတ် ရေပေးစက်ကို အသုံးပြုပါ။ အရောအနှောကို အညီအမျှ ဖြန့်ဝေပြီး မျက်နှာပြင်အားလုံးကို ဖုံးအုပ်ထားကြောင်း သေချာပါစေ။

epoxy resin ကို ကုသပါ ။ Epoxy resin သည် ထုတ်လုပ်သူ၏ ညွှန်ကြားချက်အတိုင်း ကုသနိုင်သည်။ အများစုသည် အခန်းတွင်းအပူချိန်တွင် ဖြည့်စွက်ထားသော epoxy resins များကို ဖြည့်စွမ်းနိုင်သော်လည်း အချို့မှာ ပိုမိုမြန်ဆန်စွာ ပျောက်ကင်းစေရန်အတွက် မြင့်မားသောအပူချိန်များ လိုအပ်ပါသည်။

 Epoxy Underfill နှင့် ဆက်စပ်နေသော ကန့်သတ်ချက်များ သို့မဟုတ် စိန်ခေါ်မှုများ ရှိပါသလား။

ဟုတ်တယ်၊ epoxy underfill နဲ့ဆက်စပ်တဲ့ ကန့်သတ်ချက်တွေနဲ့ စိန်ခေါ်မှုတွေရှိတယ်။ ဘုံကန့်သတ်ချက်များနှင့် စိန်ခေါ်မှုအချို့မှာ-

အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှု မကိုက်ညီပါ- Epoxy underfills တွင် ဖြည့်စွက်အသုံးပြုသည့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ CTE နှင့် ကွဲပြားသော အပူချဲ့ခြင်း (CTE) ကိန်းဂဏန်းများ ရှိသည်။ ၎င်းသည် အပူဖိစီးမှုကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး အထူးသဖြင့် အပူချိန်မြင့်သော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် အစိတ်အပိုင်းများ ချို့ယွင်းမှုဖြစ်စေနိုင်သည်။

စိန်ခေါ်မှုများကို လုပ်ဆောင်နေသည်- Epoxy သည် ဖြန့်ဝေပေးခြင်းနှင့် ကုသခြင်းကိရိယာများ အပါအဝင် အထူးပြုလုပ်ဆောင်သည့် စက်ကိရိယာများနှင့် နည်းစနစ်များကို ဖြည့်စွက်ပေးသည်။ မှန်ကန်စွာ မလုပ်ဆောင်ပါက၊ ဖြည့်စွက်မှုသည် အစိတ်အပိုင်းများကြားရှိ ကွက်လပ်များကို ကောင်းစွာ မဖြည့်နိုင်ဘဲ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို ပျက်စီးစေနိုင်သည်။

အစိုဓာတ် အာရုံခံနိုင်စွမ်း- Epoxy underfills များသည် စိုစွတ်မှုတွင် ထိခိုက်လွယ်ပြီး ပတ်ဝန်းကျင်မှ အစိုဓာတ်ကို စုပ်ယူနိုင်သည်။ ၎င်းသည် ကပ်တွယ်မှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများ ချို့ယွင်းမှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ကိုက်ညီမှု- Epoxy underfills သည် ဂဟေမျက်နှာဖုံးများ၊ ကော်နှင့် fluxes ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများတွင် အသုံးပြုသည့် အချို့သောပစ္စည်းများနှင့် တုံ့ပြန်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် ကပ်တွယ်မှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများ ချို့ယွင်းမှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

ကုန်ကျစရိတ်: Epoxy underfills များသည် capillary underfills ကဲ့သို့သော အခြားသော underfill ပစ္စည်းများထက် ဈေးပိုကြီးနိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် ပမာဏမြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်တွင် အသုံးပြုရန်အတွက် ၎င်းတို့အား ဆွဲဆောင်မှုနည်းပါးစေသည်။

သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ စိုးရိမ်မှုများ Epoxy underfill တွင် bisphenol A (BPA) နှင့် phthalates ကဲ့သို့သော အန္တရာယ်ရှိသော ဓာတုပစ္စည်းများ နှင့် phthalates များပါ၀င်ပြီး လူ့ကျန်းမာရေးနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ကို အန္တရာယ်ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် ဤပစ္စည်းများ၏ လုံခြုံစွာ ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် စွန့်ပစ်ခြင်းကို သေချာစေရန်အတွက် သင့်လျော်သော ကြိုတင်သတိထားမှုများ ပြုလုပ်ရပါမည်။

 ကုသချိန်- Epoxy underfill ကို အပလီကေးရှင်းတွင် အသုံးမပြုမီ ကုသရန် အချိန်အတိုင်းအတာတစ်ခု လိုအပ်သည်။ ဖြည့်စွက်စာ၏ သီးခြားဖော်မြူလာပေါ်မူတည်၍ ကုသချိန်သည် ကွဲပြားနိုင်သော်လည်း ပုံမှန်အားဖြင့် မိနစ်များစွာမှ နာရီများစွာအထိ ကြာတတ်သည်။ ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို နှေးကွေးစေပြီး အလုံးစုံထုတ်လုပ်မှုအချိန်ကို တိုးမြှင့်နိုင်သည်။

epoxy underfills သည် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တာရှည်ခံမှု အပါအဝင် အကျိုးကျေးဇူးများစွာကို ပေးစွမ်းနိုင်သော်လည်း ၎င်းတို့သည် အသုံးမပြုမီ ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့် စိန်ခေါ်မှုများနှင့် ကန့်သတ်ချက်များကို တင်ပြထားသည်။

Epoxy Underfill အသုံးပြုခြင်း၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။

ဤသည်မှာ epoxy underfill ကိုအသုံးပြုခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးအချို့ဖြစ်သည်။

အဆင့် 1- ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးမြှင့်ပါ။

epoxy underfill ကိုအသုံးပြုခြင်း၏ အထင်ရှားဆုံး အားသာချက်တစ်ခုမှာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု တိုးမြင့်လာခြင်းဖြစ်သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများသည် အပူစက်ဘီးစီးခြင်း၊ တုန်ခါခြင်းနှင့် ရှော့တိုက်ခြင်းကဲ့သို့သော အပူနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုများကြောင့် ထိခိုက်ပျက်စီးမှု ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ Epoxy underfill သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်း၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် သက်တမ်းကို တိုးမြင့်စေနိုင်သည့် အဆိုပါဖိစီးမှုများကြောင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများပေါ်ရှိ ဂဟေဆစ်အဆစ်များကို အကာအကွယ်ပေးသည်။

အဆင့် 2- စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပါ။

အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ ပျက်စီးနိုင်ခြေကို လျှော့ချခြင်းဖြင့်၊ epoxy underfill သည် စက်ပစ္စည်း၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ မှန်ကန်စွာ အားဖြည့်ထားသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ မရှိပါက လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း လျော့ကျခြင်း သို့မဟုတ် ပြီးပြည့်စုံသော ချို့ယွင်းမှုမှ ကြုံတွေ့ရနိုင်ပြီး epoxy underfills များသည် အဆိုပါ ပြဿနာများကို ကာကွယ်နိုင်ပြီး ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် စက်ပစ္စည်းတစ်ခု ဖြစ်လာစေပါသည်။

အဆင့် 3- ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု

Epoxy underfill သည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများမှ အပူများကို ပြေပျောက်စေရန် ကူညီပေးသည့် အထူးကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းရှိသည်။ ၎င်းသည် စက်ပစ္စည်း၏ အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး အပူလွန်ကဲခြင်းကို ကာကွယ်နိုင်သည်။ အပူလွန်ကဲခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ပျက်စီးစေပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ဆိုင်ရာ ပြဿနာများ သို့မဟုတ် ပြီးပြည့်စုံသော ချို့ယွင်းမှုဖြစ်စေနိုင်သည်။ ထိရောက်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကို ပံ့ပိုးခြင်းဖြင့်၊ epoxy underfill သည် ဤပြဿနာများကို ကာကွယ်နိုင်ပြီး စက်၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် သက်တမ်းကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။

အဆင့် 4- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားကို မြှင့်တင်ပါ။

Epoxy underfill သည် တုန်ခါမှု သို့မဟုတ် ရှော့ခ်ကြောင့် ပျက်စီးမှုကို ကာကွယ်ရန် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှု ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ လုံလောက်စွာ အားဖြည့်ထားသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ မရှိပါက စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုဒဏ်ကို ခံစားရနိုင်ပြီး ထိခိုက်ဒဏ်ရာရခြင်း သို့မဟုတ် ပြီးပြည့်စုံသော ချို့ယွင်းမှုအထိ ဖြစ်စေနိုင်သည်။ Epoxy သည် ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရပြီး တာရှည်ခံကိရိယာတစ်ခုဖြစ်လာစေရန် အပိုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာအား ပံ့ပိုးပေးခြင်းဖြင့် အဆိုပါပြဿနာများကို ကာကွယ်နိုင်ပါသည်။

အဆင့် 5- warpage လျှော့ချပါ။

Epoxy underfill သည် ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း PCB ၏ warpage ကို လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ဂဟေတွဲများ၏ အရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်လာစေနိုင်သည်။ PCB warpage သည် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ချိန်ညှိမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများ သို့မဟုတ် ပြီးပြည့်စုံသော ချို့ယွင်းမှုဖြစ်စေနိုင်သော ဘုံဂဟေချို့ယွင်းချက်များကို ဖြစ်စေသည်။ Epoxy underfill သည် ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်း warpage လျှော့ချခြင်းဖြင့် ဤပြဿနာများကို ကာကွယ်နိုင်သည်။

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးတွင် Epoxy Underfill ကို မည်သို့အသုံးချသနည်း။

ဤသည်မှာ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် epoxy underfill ကိုအသုံးပြုခြင်းတွင်ပါ၀င်သောအဆင့်များဖြစ်သည်။

အစိတ်အပိုင်းများကိုပြင်ဆင်ခြင်း epoxy underfill ကို အသုံးမပြုမီ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရပါမည်။ epoxy ၏ ကပ်ငြိမှုကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသော အညစ်အကြေးများ၊ ဖုန်မှုန့်များ သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန် အစိတ်အပိုင်းများကို သန့်စင်ထားသည်။ ထို့နောက် အစိတ်အပိုင်းများကို PCB ပေါ်တွင် ထားရှိကာ ယာယီကော်ဖြင့် ချုပ်ထားသည်။

epoxy ဖြန်းခြင်း- epoxy underfill ကို ဖြန့်ဝေစက်ကို အသုံးပြု၍ PCB ပေါ်သို့ ဖြန့်ဝေသည်။ တိကျသောပမာဏနှင့် တည်နေရာတွင် epoxy ကို ဖြန့်ဝေရန် စက်အား ချိန်ညှိထားသည်။ epoxy ကို အစိတ်အပိုင်း၏ အစွန်းတစ်လျှောက် အဆက်မပြတ်စီးကြောင်းတွင် ဖြန့်ဝေသည်။ epoxy ၏စီးကြောင်းသည် element နှင့် PCB အကြားကွာဟချက်တစ်ခုလုံးကိုဖုံးလွှမ်းရန်လုံလောက်သောရှည်သင့်သည်။

epoxy ကိုဖြန့်ခြင်း ၎င်းကိုဖြန့်ဝေပြီးနောက်၊ အစိတ်အပိုင်းနှင့် PCB အကြားကွာဟချက်ကိုဖုံးအုပ်ရန်၎င်းကိုဖြန့်ထုတ်ရပါမည်။ ၎င်းကို သေးငယ်သော စုတ်တံ သို့မဟုတ် အလိုအလျောက် ဖြန့်စက်ကို အသုံးပြု၍ ကိုယ်တိုင်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ပျက်ပြယ်ခြင်း သို့မဟုတ် လေပူဖောင်းများ မကျန်စေဘဲ epoxy ကို အညီအမျှ ဖြန့်ကျက်ထားရန် လိုအပ်သည်။

epoxy ကို ကုသခြင်း ထို့နောက် epoxy underfill ကို မာကျောပြီး အစိတ်အပိုင်းနှင့် PCB အကြား ခိုင်မာသောနှောင်ကြိုးအဖြစ် ပြုပြင်သည်။ ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အပူ (သို့) UV နှစ်မျိုးဖြင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ အပူကုသခြင်းတွင် PCB ကို မီးဖိုတစ်ခုတွင် ထားရှိကာ သီးခြားအပူချိန်တစ်ခုသို့ အချိန်တစ်ခုအထိ အပူပေးသည်။ UV curing တွင် epoxy ကို ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်နှင့် ထိတွေ့ပြီး ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို စတင်သည်။

သန့်ရှင်းရေး- epoxy underfills များကို ကုသပြီးနောက်၊ ပိုလျှံနေသော epoxy ကို scraper သို့မဟုတ် solvent သုံးပြီး ဖယ်ရှားနိုင်သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အနှောင့်အယှက်မဖြစ်အောင် ကာကွယ်ရန် ပိုလျှံနေသည့် epoxy ကို ဖယ်ရှားရန် အရေးကြီးသည်။

Epoxy Underfill ၏ သာမန်အသုံးပြုမှုအချို့ကား အဘယ်နည်း။

ဤသည်မှာ epoxy underfill ၏ပုံမှန်အသုံးအဆောင်အချို့ဖြစ်သည်။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှု- Epoxy underfill ကို microprocessors၊ integrated circuits (ICs) နှင့် flip-chip packages များကဲ့သို့သော semiconductor devices များထုပ်ပိုးရာတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။ ဤအပလီကေးရှင်းတွင်၊ epoxy underfill သည် semiconductor chip နှင့် substrate အကြား ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ဆည်းပေးပြီး လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း ထုတ်ပေးသော အပူများကို ပြေပျောက်စေရန် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားဖြည့်မှုနှင့် အပူစီးကူးမှုကို တိုးမြှင့်ပေးသည်။

ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) တပ်ဆင်ခြင်း- epoxy underfill ကို ဂဟေအဆစ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် PCBs ၏ကိုယ်ထည်တွင် အသုံးပြုသည်။ reflow ဂဟေမလုပ်မီ ball grid array (BGA) နှင့် chip scale package (CSP) ကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းများ၏ အောက်ဘက်သို့ သက်ရောက်သည်။ epoxy underfills သည် အစိတ်အပိုင်းနှင့် PCB အကြား ကွာဟချက်ထဲသို့ စီးဆင်းသွားပြီး၊ အပူစက်ဘီးစီးခြင်းနှင့် တုန်ခါခြင်း/တုန်ခါမှုကဲ့သို့သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားများကြောင့် ဂဟေပူးတွဲချို့ယွင်းမှုများကို ကာကွယ်ရန် ကူညီပေးသည့် ခိုင်ခံ့သောနှောင်ကြိုးတစ်ခုဖြစ်သည်။

Optoelectronics- Epoxy underfill ကို light-emitting diodes (LEDs) နှင့် laser diodes များကဲ့သို့သော optoelectronic ပစ္စည်းများထုပ်ပိုးရာတွင်လည်း အသုံးပြုပါသည်။ ဤစက်ပစ္စည်းများသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း အပူကိုထုတ်ပေးပြီး epoxy underfills သည် ဤအပူကို ပြေပျောက်စေရန်နှင့် စက်၏ အလုံးစုံသောအပူစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ ထို့အပြင်၊ epoxy underfill သည် နူးညံ့သိမ်မွေ့သော optoelectronic အစိတ်အပိုင်းများကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားများနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များမှ ကာကွယ်ရန် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားဖြည့်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ် Epoxy underfill ကို အင်ဂျင်ထိန်းချုပ်ယူနစ်များ (ECUs)၊ ဂီယာထိန်းချုပ်ယူနစ် (TCUs) နှင့် အာရုံခံကိရိယာများကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသောအပလီကေးရှင်းများအတွက် မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုသည်။ ဤအီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများသည် မြင့်မားသောအပူချိန်၊ စိုထိုင်းဆနှင့် တုန်ခါမှုတို့အပါအဝင် ပြင်းထန်သောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများနှင့် သက်ဆိုင်ပါသည်။ Epoxy underfill သည် ဤအခြေအနေများကိုကာကွယ်ပေးသည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ရေရှည်ကြာရှည်ခံမှုကိုသေချာစေသည်။

လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်း- Epoxy underfill ကို စမတ်ဖုန်းများ၊ တက်ဘလက်များ၊ ဂိမ်းစက်များနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော ကိရိယာများ အပါအဝင် လူသုံး အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးတွင် အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် အမျိုးမျိုးသော အသုံးပြုမှုအခြေအနေများအောက်တွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော လည်ပတ်မှုကို သေချာစေရန် ဤစက်ပစ္စည်းများ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုနှင့် အပူစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

အာကာသနှင့် ကာကွယ်ရေး- Epoxy underfill ကို အာကာသ နှင့် ကာကွယ်ရေး အက်ပလီကေးရှင်းများတွင် အသုံးပြုထားပြီး၊ မြင့်မားသော အပူချိန်၊ အမြင့်နှင့် ပြင်းထန်သော တုန်ခါမှုများကဲ့သို့ ပြင်းထန်သော ပတ်ဝန်းကျင်ကို အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ခံနိုင်ရည်ရှိရမည်။ Epoxy underfill သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတည်ငြိမ်မှုနှင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကို ပံ့ပိုးပေးသောကြောင့် ကြမ်းတမ်းပြီး လိုအပ်ချက်ရှိသော ပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် သင့်လျော်သည်။

Epoxy Underfill အတွက် Curing Process တွေက ဘာတွေလဲ။

epoxy underfill အတွက် ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အောက်ပါအဆင့်များ ပါဝင်ပါသည်။

ဖြန့်ဝေခြင်း- Epoxy underfill သည် ပုံမှန်အားဖြင့် dispenser သို့မဟုတ် jetting system ကို အသုံးပြု၍ အလွှာ သို့မဟုတ် ချစ်ပ်ပေါ်သို့ အရည်အဖြစ် ဖြန်းပေးသည်။ မပြည့်မပြည့်လိုအပ်သော ဧရိယာတစ်ခုလုံးကို ဖုံးအုပ်ရန် epoxy ကို တိကျသောနည်းလမ်းဖြင့် အသုံးပြုသည်။

ထုပ်ပိုးမှု epoxy ကို ဖြန်းပြီးသည်နှင့်၊ ချစ်ပ်ကို များသောအားဖြင့် အလွှာ၏အပေါ်တွင် ထားရှိကြပြီး၊ epoxy အောက်ခံသည် ချစ်ပ်၏အောက်ပတ်လည်သို့ စီးဆင်းသွားပြီး ၎င်းကို ဖုံးအုပ်ထားသည်။ epoxy ပစ္စည်းများသည် လွယ်ကူစွာ စီးဆင်းရန်နှင့် တစ်ပြေးညီ အလွှာတစ်ခုအဖြစ် chip နှင့် substrate ကြားရှိကွက်လပ်များကို ဖြည့်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

မကုသမီ- epoxy underfill သည် ယေဘုယျအားဖြင့် ထုပ်ပိုးပြီးနောက် gel-like သမအောင် ကုသပြီးသည်နှင့် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ကုသသည်။ မီးဖိုမုန့်ဖုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် အနီအောက်ရောင်ခြည် (IR) ကဲ့သို့သော အပူချိန်နိမ့်သော ချက်ပြုတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သို့ အစုအဝေးကို ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်။ ကြိုတင်ကုစားခြင်းအဆင့်သည် epoxy ၏ viscosity ကို လျှော့ချပေးပြီး နောက်ဆက်တွဲ ကုသခြင်း အဆင့်များအတွင်း အောက်ဆီဂျင် စိမ့်ထွက်မှုမှ မထွက်အောင် တားဆီးပေးသည်။

ကုသပြီးနောက်- epoxy underfills များကို ကြိုတင်ကုသပြီးသည်နှင့်၊ တပ်ဆင်မှုကို ပုံမှန်အားဖြင့် convection oven သို့မဟုတ် curing chamber တွင် ပိုမိုမြင့်မားသောအပူချိန်ဖြင့် ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို လုပ်ဆောင်သည်။ ဤအဆင့်ကို post-curing သို့မဟုတ် final curing ဟုခေါ်ပြီး ၎င်းသည် epoxy ပစ္စည်းများကို အပြည့်အဝကုသရန်နှင့် ၎င်း၏အမြင့်ဆုံးစက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အပူဓာတ်ဂုဏ်သတ္တိများရရှိစေရန် လုပ်ဆောင်သည်။ epoxy underfill ကို ပြီးပြည့်စုံစွာ ပျောက်ကင်းအောင် သေချာအောင် ကုသပြီးသည့် လုပ်ငန်းစဉ်၏ အချိန်နှင့် အပူချိန်ကို ဂရုတစိုက် ထိန်းချုပ်ထားသည်။

အအေး: ချက်ပြုတ်ပြီးနောက် ပရိဘောဂကို အခန်းအပူချိန်သို့ ဖြည်းညှင်းစွာ အအေးခံရန် ခွင့်ပြုသည်။ လျင်မြန်စွာ အအေးပေးခြင်းသည် အပူဖိစီးမှုများကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး epoxy ၏ ခိုင်မာမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သောကြောင့် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ပြဿနာများကို ရှောင်ရှားရန် ထိန်းချုပ်ထားသော အအေးပေးခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

စစ်ဆေးရေး: epoxy underfills များကို အပြည့်အဝကုသပြီးသည်နှင့် တပ်ဆင်မှု အေးသွားသည်နှင့်၊ ၎င်းအား ပုံမှန်အားဖြင့် အောက်ဖြည့်ပစ္စည်းရှိ မည်သည့်ချို့ယွင်းချက် သို့မဟုတ် ပျက်ပြယ်သွားသည်ကို စစ်ဆေးမည်ဖြစ်သည်။ X-ray သို့မဟုတ် အခြားသော အဖျက်အဆီးမရှိ စမ်းသပ်ခြင်းနည်းလမ်းများကို epoxy underfill ၏ အရည်အသွေးကို စစ်ဆေးရန်နှင့် ၎င်းသည် chip နှင့် substrate ကို လုံလောက်စွာ ချိတ်ဆက်ထားကြောင်း သေချာစေရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။

Epoxy အောက်ခံပစ္စည်းများ၏ ကွဲပြားခြားနားသော အမျိုးအစားများမှာ အဘယ်နည်း။

epoxy underfill အမျိုးအစားများစွာကို ရရှိနိုင်ပြီး တစ်ခုစီတွင် ၎င်း၏ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် လက္ခဏာများရှိသည်။ epoxy အောက်ခံပစ္စည်းများ၏ အသုံးများသော အမျိုးအစားများမှာ-

သွေးကြောမျှင်အောက်ပိုင်း- Capillary underfill ပစ္စည်းများသည် အဆီအနှစ်နည်းသော epoxy resin များဖြစ်ပြီး သေးငယ်သော လျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်ပြားနှင့် ၎င်း၏ အောက်ခံလွှာကြားရှိ ကွက်လပ်များအတွင်းသို့ စီးဝင်ပါသည်။ ၎င်းတို့သည် သေးငယ်သော viscosity ရှိရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး၊ သွေးကြောမျှင်လုပ်ဆောင်ချက်မှတစ်ဆင့် သေးငယ်သော ကွက်လပ်များထဲသို့ အလွယ်တကူ စီးဆင်းနိုင်ကာ တင်းကျပ်ပြီး အပူချိန်ထိန်းကိရိယာကို ပြုပြင်ပေးကာ chip-substrate တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားဖြည့်ပေးသည့် အရာတစ်ခုအဖြစ် ဖန်တီးထားသည်။

No-Flow အောက်ဖြည့်ရန်- အမည်တွင် အကြံပြုထားသည့်အတိုင်း ဖြည့်သွင်းသည့် လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း စီးဆင်းမှုမရှိသော ပစ္စည်းများ မစီးဆင်းပါ။ ၎င်းတို့ကို အများအားဖြင့် ပျစ်ဆွတ်မြင့် epoxy resins ဖြင့် ဖော်စပ်ထားပြီး ဆပ်ပြာအကြို epoxy paste သို့မဟုတ် ဖလင်အဖြစ် အသုံးပြုသည်။ တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ချစ်ပ်ကို မစီးဆင်းစေဘဲ အောက်ထပ်၏ထိပ်ပေါ်တွင် ထားရှိကာ တပ်ဆင်မှုကို အပူနှင့် ဖိအားများ သက်ရောက်စေကာ epoxy ကို ပျောက်ကင်းစေပြီး ချစ်ပ်နှင့် အလွှာကြားရှိ ကွက်လပ်များကို ဖြည့်ပေးသည့် တောင့်တင်းသောပစ္စည်းတစ်ခုအဖြစ် ဖွဲ့စည်းသည်။

ပုံသွင်းထားသော ဖြည့်စွက်စာ- ပုံသွင်းထားသော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများသည် အောက်ခြေအလွှာပေါ်တွင် ကြိုတင်ပုံသွင်းထားသော epoxy resins များဖြစ်ပြီး ဖြည့်သွင်းသည့်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ချစ်ပ်ကို စီးဆင်းရန်နှင့် ဖုံးအုပ်ရန် အပူပေးသည်။ ၎င်းတို့ကို ပမာဏမြင့်မားစွာထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းနေရာချထားခြင်းအတွက် တိကျသောထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်သည့် အက်ပ်များတွင် ၎င်းတို့ကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။

Wafer အဆင့် ဖြည့်စွက်ချက်- Wafer အဆင့်နိမ့်ပစ္စည်းများသည် ချစ်ပ်ပြားတစ်ခုချင်းစီကို ပုံသဏ္ဍန်မပြမီ wafer မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးတွင် epoxy resins များဖြစ်သည်။ ထို့နောက် epoxy ကို ကုသပြီး wafer ပေါ်ရှိ ချစ်ပ်များအားလုံးကို ဖြည့်စွမ်းကာကွယ်ပေးသည့် တောင့်တင်းသော ပစ္စည်းတစ်ခု ဖြစ်လာသည်။ Wafer-level underfill ကို အများအားဖြင့် wafer-level packaging (WLP) လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုကြပြီး၊ တစ်ခုချင်း ပက်ကေ့ချ်မခွဲမီ wafer တစ်ခုတည်းတွင် ချစ်ပ်များစွာကို အတူတကွ ထုပ်ပိုးထားသည်။

Encapsulant အောက်ဖြည့်ရန်- Encapsulant underfill ပစ္စည်းများသည် chip တစ်ခုလုံးနှင့် substrate assembly တစ်ခုလုံးကို encapsulate လုပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသော epoxy resins များဖြစ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများတစ်ဝိုက်တွင် အကာအရံအတားအဆီးတစ်ခုအဖြစ် ဖန်တီးထားသည်။ ၎င်းတို့ကို မြင့်မားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အား၊ ပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မြှင့်တင်ရန် လိုအပ်သော အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် ပုံမှန်အားဖြင့် ၎င်းတို့ကို အသုံးပြုကြသည်။

Epoxy Adhesive Glue နှင့်ပတ်သက်သော ဆက်စပ်အရင်းအမြစ်များ

Epoxy Encapsulant

Epoxy underfill ချစ်ပ်အဆင့်ကော်

အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခု Epoxy ကော်

အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သော Epoxy Underfill Encapsulant

Low Temperature Cure BGA Flip Chip အောက်ဖြည့် PCB Epoxy

Epoxy-Based Chip နှင့် COB Encapsulation ပစ္စည်းများ

Flip-Chip နှင့် BGA Underfills လုပ်ငန်းစဉ် Epoxy Adhesive ကော်

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် မဖြည့်နိုင်သော Epoxy Encapsulants များ၏ အကျိုးကျေးဇူးများနှင့် အသုံးချမှုများ

အမျိုးမျိုးသော application များတွင် smt underfill epoxy ကော်ကိုအသုံးပြုနည်း

အကောင်းဆုံးမျက်နှာပြင် mount SMT အစိတ်အပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် အကောင်းဆုံး bga အောက်ဆီဂျင် epoxy adhesive ကော်ဖြေရှင်းချက်

အရည်အသွေးမြင့် အာမခံချက်
Deepmaterial သည် အီလက်ထရွန်းနစ်အောက်ခံ epoxy စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ဦးဆောင်သူဖြစ်လာရန် ဆုံးဖြတ်ထားပြီး အရည်အသွေးသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ယဉ်ကျေးမှုဖြစ်သည်။

စက်ရုံလက်ကားဈေး
သုံးစွဲသူများအား ကုန်ကျစရိတ်အသက်သာဆုံး epoxy adhesives ထုတ်ကုန်များကို ရရှိစေမည်ဟု ကျွန်ုပ်တို့ကတိပြုပါသည်။

ပရော်ဖက်ရှင်နယ် ထုတ်လုပ်သူများ
အူတိုင်အဖြစ် အီလက်ထရွန်းနစ်အောက်ဖြည့် epoxy ကော်ဖြင့် ချန်နယ်များနှင့် နည်းပညာများကို ပေါင်းစည်းခြင်း၊

ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဝန်ဆောင်မှု အာမခံချက်
epoxy ကော် OEM၊ ODM၊ 1 MOQ.Full Set of Certificate ပေးပါ။