Chip Underfill / ထုပ်ပိုးမှု
DeepMaterial Adhesive ထုတ်ကုန်များ၏ Chip ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးချခြင်း။
Semiconductor ထုပ်ပိုးမှု
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနည်းပညာ၊ အထူးသဖြင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် ယနေ့ခေတ်ထက် အပလီကေးရှင်းများကို ဘယ်တော့မှ မထိမိပါ။ နေ့စဉ်လူနေမှုဘဝ၏ ကဏ္ဍတိုင်းသည် ဒစ်ဂျစ်တယ်—မော်တော်ကားများမှ အိမ်လုံခြုံရေးအထိ စမတ်ဖုန်းများနှင့် 5G အခြေခံအဆောက်အအုံများအထိ—တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုဆန်းသစ်တီထွင်မှုများသည် တုံ့ပြန်မှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး အားကောင်းသည့် အီလက်ထရွန်နစ်စွမ်းရည်များ၏ အဓိကဗဟိုချက်ဖြစ်သည်။
ပိုမိုပါးလွှာသော wafers များ၊ သေးငယ်သောအတိုင်းအတာ၊ ပိုမိုသေးငယ်သောအစေးများ၊ ပက်ကေ့ခ်ျပေါင်းစည်းမှု၊ 3D ဒီဇိုင်း၊ wafer အဆင့်နည်းပညာများနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုတွင် စကေးချွေတာသော ဆန်းသစ်တီထွင်မှုရည်မှန်းချက်များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည့် ပစ္စည်းများ လိုအပ်ပါသည်။ Henkel ၏ စုစုပေါင်းဖြေရှင်းနည်းများသည် သာလွန်ကောင်းမွန်သော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာနှင့် ကုန်ကျစရိတ်-အပြိုင်အဆိုင်စွမ်းဆောင်ရည်များပေးအပ်ရန် ကျယ်ပြန့်သောကမ္ဘာ့အရင်းအမြစ်များကို အသုံးချပါသည်။ ရိုးရာဝါယာကြိုးချည်ထုပ်ပိုးမှုထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် သေတ္တာပူးကပ်ကော်မှသည် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက်အဆင့်မြင့် underfills နှင့် encapsulants များအထိ၊ Henkel သည် ထိပ်တန်းမိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ကုမ္ပဏီများမှလိုအပ်သော ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာပံ့ပိုးကူညီမှုနှင့် နောက်ဆုံးပေါ်ပစ္စည်းများနည်းပညာကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
Flip Chip ကို ဖြည့်စွက်ပါ။
Flip ချစ်ပ်၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုအတွက် အောက်ဖြည့်ကို အသုံးပြုသည်။ Ball grid array (BGA) ချစ်ပ်များကို ဂဟေလုပ်သောအခါတွင် ၎င်းသည် အထူးအရေးကြီးပါသည်။ အပူချဲ့ခြင်း (CTE) ၏ကိန်းဂဏန်းကို လျှော့ချရန်အတွက် ကော်ကို နာနိုဖီလာများဖြင့် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြည့်ထားသည်။
chip underfills အဖြစ်သုံးသော ကော်များသည် လျင်မြန်လွယ်ကူစွာ အသုံးချရန်အတွက် သွေးကြောမျှင်စီးဆင်းမှု ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ dual-cure adhes ကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုသည်- အရိပ်ရသောနေရာများကို အပူဒဏ်မခံရမီ UV curing ဖြင့် အနားသတ်ထားသော နေရာကို ထိန်းထားသည်။
Deepmaterial သည် low temperature cure bga flip chip underfill pcb epoxy process ကော်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူနှင့် အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိသော underfill coating material တင်သွင်းရောင်းချသူများ၊ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သော epoxy underfill ဒြပ်ပေါင်းများ၊ epoxy underfill encapsulant၊ pcb electronic circuit board ရှိ flip chip အတွက် underfill encapsulation ပစ္စည်းများ၊ epoxy- အခြေခံ chip underfill နှင့် cob encapsulation ပစ္စည်းများ စသည်တို့ဖြစ်သည်။
