BGA Package သည် Epoxy ကို မဖြည့်ပါ။

မြင့်မားသော Fluidity

သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှု

စိန်ခေါ်မှုများ
အာကာသယာဉ်နှင့် သွားလာမှုဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ မော်တော်ယဉ်များ၊ မော်တော်ကားများ၊ ပြင်ပ LED မီးချောင်းများ၊ နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်နှင့် စစ်ဘက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းများ၊ ဂဟေဘောလုံးခင်းကျင်းကိရိယာများ (BGA/CSP/WLP/POP) နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များရှိ အထူးစက်ပစ္စည်းများသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များနှင့် ရင်ဆိုင်နေရသည်။ သေးငယ်သောအသွင်ပြောင်းခြင်း၏လမ်းကြောင်းနှင့် 1.0 မီလီမီတာအောက် အထူရှိသော PCB များ သို့မဟုတ် လိုက်လျောညီထွေရှိသော သိပ်သည်းဆမြင့်သော တပ်ဆင်ရေးအလွှာများ၊ ကိရိယာများနှင့် အလွှာများကြားရှိ ဂဟေဆက်အဆစ်များသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အပူဖိအားအောက်တွင် ကွဲအက်လာသည်။

ဖြေရှင်းချက်
BGA ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက်၊ DeepMaterial သည် မဖြည့်သွင်းသည့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖြေရှင်းချက် - ဆန်းသစ်သော သွေးကြောမျှင်စီးဆင်းမှုကို လျော့နည်းစေသည်။ အဖြည့်ခံအား တပ်ဆင်ထားသော စက်၏အစွန်းသို့ ဖြန့်ဝေပြီး အသုံးချကာ အရည်၏ "သွေးကြောမျှင်အကျိုးသက်ရောက်မှု" ကို အသုံးပြုကာ ကော်ပြား၏အောက်ခြေကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ကာ ချစ်ပ်အောက်ခြေကို ဖြည့်သွင်းကာ အဖြည့်ခံအား ချစ်ပ်အလွှာနှင့် ပေါင်းစပ်ရန် အပူပေးသည်။ ဂဟေအဆစ်များနှင့် PCB အလွှာ။

DeepMaterial သည် ဖြည့်သွင်းသည့် လုပ်ငန်းစဉ်၏ အားသာချက်များဖြစ်သည်။
1. မြင့်မားသော အရည်ထွက်မှု၊ သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားမှု၊ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၊ အမြန်ဖြည့်သွင်းမှုနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော အစေးအစိတ်အပိုင်းများ၏ အမြန်ကုသနိုင်စွမ်း၊
2. ၎င်းသည် ဂဟေဆက်သည့်ပစ္စည်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဖိစီးမှုကို ဖယ်ရှားပေးကာ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများကို မြှင့်တင်ပေးကာ ပြုတ်ကျခြင်း၊ လိမ်ခြင်း၊ တုန်ခါခြင်း၊ စိုစွတ်ခြင်းမှ ထုတ်ကုန်များအတွက် ကောင်းမွန်သောကာကွယ်မှုပေးစွမ်းနိုင်သည်။ စသည်တို့
3. စနစ်အား ပြုပြင်နိုင်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်အား ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်ပြီး ကုန်ကျစရိတ်များစွာ သက်သာစေပါသည်။

Deepmaterial သည် low temperature cure bga flip chip underfill pcb epoxy process ကော်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူနှင့် အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိသော underfill coating material တင်သွင်းရောင်းချသူများ၊ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သော epoxy underfill ဒြပ်ပေါင်းများ၊ epoxy underfill encapsulant၊ pcb electronic circuit board ရှိ flip chip အတွက် underfill encapsulation ပစ္စည်းများ၊ epoxy- အခြေခံ chip underfill နှင့် cob encapsulation ပစ္စည်းများ စသည်တို့ဖြစ်သည်။

en English
X