BGA Underfill Epoxy: Kunci kepada Perhimpunan Elektronik Boleh Dipercayai
BGA Underfill Epoxy: Kunci kepada Perhimpunan Elektronik Boleh Dipercayai Kemajuan pesat elektronik telah menolak sempadan teknologi, menjadikan peranti lebih kecil, lebih pantas dan lebih berkuasa. Hasilnya, pakej Ball Grid Array (BGA) telah menjadi komponen penting dalam pemasangan elektronik, terutamanya untuk peranti berprestasi tinggi seperti telefon pintar, tablet,...