Home > Gam Pelekat Epoksi
pengeluar pelekat perkakas industri

Faedah Dan Aplikasi Pengekapsulan Epoksi Underfill Dalam Elektronik

Faedah Dan Aplikasi Pengekapsulan Epoksi Underfill Dalam Elektronik Epoksi Underfill telah menjadi komponen penting dalam memastikan kebolehpercayaan dan ketahanan peranti elektronik. Bahan pelekat ini digunakan untuk mengisi jurang antara cip mikro dan substratnya, mencegah tekanan mekanikal dan kerosakan, dan melindungi daripada kelembapan...

pengeluar pelekat motor elektrik industri terbaik

Gam pelekat epoksi penebat terbaik untuk ikatan kuat logam kepada logam

Gam pelekat epoksi penebat terbaik untuk logam kepada ikatan kuat logam Logam ialah salah satu unsur yang paling biasa di sekeliling kita. Hari ini, ia digunakan untuk membuat peralatan, mesin besar, dan objek hiasan, antara lain. Mencari pelekat epoksi terbaik untuk logam adalah penting untuk mencapai ikatan yang betul. Epoksi...

pengeluar pelekat pengawetan Uv china terbaik

Bagaimana untuk mencari pelekat ikatan cip yang betul untuk cip kad pintar dan cip mikro

Cara mencari pelekat ikatan cip yang betul untuk cip kad pintar dan cip mikro Dalam pemasangan cip flip, cip perlu diterbalikkan supaya pelekat bersentuhan terus dengan papan litar. Ini membolehkan pemasangan cip yang lebih kecil serta ketumpatan isyarat langsung. Dalam pemasangan cip,...

Pengeluar gam pelekat elektronik china atas terbaik

Gambaran Keseluruhan Proses Pengisian BGA Dan Tidak Konduktif Melalui Pengisian

Gambaran Keseluruhan Proses Pengisian BGA Dan Tidak Konduktif Melalui Fill Pembungkusan cip Flip mendedahkan cip kepada tekanan mekanikal kerana ketidakpadanan pengembangan terma pekali yang meluas antara cip silikon dan substrat. Apabila terdapat beban terma yang tinggi, ketidakpadanan menekankan cip, dengan itu menjadikan kebolehpercayaan menjadi kebimbangan....

pengeluar pelekat elektronik industri terbaik

Cara menggunakan pelekat epoksi underfill smt dalam pelbagai aplikasi

Cara menggunakan pelekat epoksi underfill smt dalam pelbagai aplikasi Underfill ialah sejenis polimer cecair yang digunakan pada PCB selepas melalui proses pengaliran semula. Selepas isian bawah diletakkan, ia kemudiannya dibenarkan untuk menyembuhkan, membungkus bahagian bawah cip yang menutupi pad saling bersambung yang rapuh di antara...

Pengeluar pelekat dan pengedap panel solar fotovoltaik terbaik

Pembungkusan Flip Chip Underfill Bonding Die Attach Dan Kelebihannya

Pembungkusan Flip Chip Underfill Bonding Die Attach Dan Kelebihannya Flip chip ialah kaedah yang digunakan untuk memasang die. Dalam kaedah lampiran ini, sambungan elektrik antara substrat dan cip dibuat secara terus melalui penyongsangan dadu dengan menghadap ke bawah pada bungkusan. Benjolan konduktif adalah...

Pengeluar gam pelekat sentuh berasaskan air terbaik

Menggunakan PCB smt underfill epoxy dan bga underfill bahan untuk aplikasi yang berbeza

Menggunakan PCB smt underfill epoxy dan bga underfill material untuk aplikasi yang berbeza Aplikasi Underfill menggunakan sebatian pelekat yang berbeza untuk mengisi jurang yang wujud antara PCB dan pakej microchip. Ini sangat penting kerana pakej cip yang berbeza, seperti pakej skala cip dan tatasusunan grid bola, perlu...

Pengeluar gam pelekat pasca pemasangan industri terbaik

Apakah Epoksi Terkuat Terbaik Untuk Plastik Automotif Ke Logam

Apakah Epoksi Terkuat Terbaik Untuk Plastik Automotif Ke Logam Alangkah baiknya jika anda mempunyai gam epoksi terkuat apabila membetulkan plastik yang rosak atau melekat pada permukaan plastik secara kekal. Pelekat epoksi adalah antara yang terbaik yang boleh anda pilih untuk plastik kerana ia menawarkan yang kuat, kalis air dan tahan lama...

en English
X