telefon: +86-13352636504

alamat: Tingkat 7, Bangunan C, Taman Sains & Teknologi Comlong, Taman Teknologi Tinggi Guanlan, Daerah Long- hua, Shenzhen, Guangdong, China

Pengguna hari ini mahukan peranti yang lebih kecil, lebih banyak fungsi, kebolehpercayaan yang cemerlang dan, sudah tentu, kos yang lebih rendah. Memandangkan permintaan pasaran semikonduktor semakin meningkat dari tahun ke tahun, DeepMaterial mempunyai portfolio lengkap die attach, underfill, enkapsulant, dan produk pelekat dan salutan khusus untuk hampir mana-mana pakej lanjutan dan sebarang aplikasi termasuk Flip Chip, Pembungkusan Tahap Wafer dan Memory 3D TSV Pembungkusan.

Dengan pengkomputeran mudah alih & awan, memori dan sistem bantuan pemandu lanjutan yang menyokong keperluan pengurangan faktor bentuk, penyepaduan tahap sistem, prestasi tahap papan, peningkatan kebolehpercayaan dan penyelesaian kos rendah, pengecilan telah menjadi tumpuan teras pasaran elektronik. Sebagai tindak balas kepada ketumpatan yang lebih tinggi di peringkat papan, DeepMaterial adalah peneraju untuk pelekat yang membolehkan reka bentuk pakej baharu, teknologi saling berkaitan baharu dan lebih banyak pengendalian data. Apabila ia datang kepada bahan-bahan inovatif di barisan hadapan pasaran saling berkaitan yang maju, DeepMaterial ialah pilihan utama.

DeepMaterial ialah pengilang dan pembekal pelekat sensitif tekanan cair poliuretana reaktif PUR, mengeluarkan satu komponen pelekat epoksi underfill, gam pelekat cair panas, pelekat pengawetan uv, pelekat optik indeks biasan tinggi, pelekat ikatan magnet, gam pelekat struktur kalis air terbaik untuk plastik ke logam dan kaca, gam pelekat elektronik untuk motor elektrik dan motor mikro dalam perkakas rumah

en English
X