1. Laman Utama
2.  >
3. Epoksi Underfill

Pengeluar dan pembekal pelekat epoksi underfill terbaik

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd ialah bahan epoksi underfill bga cip flip dan pengeluar enkapsulan epoksi di china, mengeluarkan enkapsulan underfill, epoksi underfill smt pcb, sebatian underfill epoksi satu komponen, epoksi underfill cip flip untuk csp dan bga dan sebagainya.

Underfill ialah bahan epoksi yang mengisi jurang antara cip dan pembawanya atau pakej siap dan substrat PCB. Underfill melindungi produk elektronik daripada kejutan, kejatuhan dan getaran serta mengurangkan ketegangan pada sambungan pateri yang rapuh yang disebabkan oleh perbezaan pengembangan haba antara cip silikon dan pembawa (dua bahan yang berbeza).

Dalam aplikasi isian bawah kapilari, isipadu tepat bahan isian bawah disalurkan di sepanjang sisi cip atau bungkusan untuk mengalir di bawahnya melalui tindakan kapilari, mengisi celah udara di sekeliling bebola pateri yang menyambungkan bungkusan cip ke PCB atau cip bertindan dalam pakej berbilang cip. Bahan isian tanpa aliran, kadangkala digunakan untuk pengisian kurang, didepositkan pada substrat sebelum cip atau bungkusan dipasang dan dialirkan semula. Pengisi bawah acuan adalah satu lagi pendekatan yang melibatkan penggunaan resin untuk mengisi jurang antara cip dan substrat.

Tanpa pengisian yang kurang, jangka hayat produk akan berkurangan dengan ketara disebabkan oleh keretakan antara sambungan. Underfill digunakan pada peringkat proses pembuatan berikut untuk meningkatkan kebolehpercayaan.

Panduan Lengkap Epoksi Underfill:

Apakah Epoxy Underfill?

Underfill ialah sejenis bahan epoksi yang digunakan untuk mengisi jurang antara cip semikonduktor dan pembawanya atau antara bungkusan siap dan substrat papan litar bercetak (PCB) dalam peranti elektronik. Ia biasanya digunakan dalam teknologi pembungkusan semikonduktor termaju, seperti pakej flip-cip dan skala cip, untuk meningkatkan kebolehpercayaan mekanikal dan haba peranti.

Isian bawah epoksi biasanya diperbuat daripada resin epoksi, polimer termoset dengan sifat mekanikal dan kimia yang sangat baik, menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam aplikasi elektronik yang menuntut. Resin epoksi biasanya digabungkan dengan bahan tambahan lain, seperti pengeras, pengisi, dan pengubah suai, untuk meningkatkan prestasinya dan menyesuaikan sifatnya untuk memenuhi keperluan khusus.

Isi bawah epoksi ialah bahan cecair atau separa cecair yang disalurkan ke substrat sebelum acuan semikonduktor diletakkan di atas. Ia kemudiannya disembuhkan atau dipadatkan, biasanya melalui proses terma, untuk membentuk lapisan pelindung yang tegar yang membungkus dadu semikonduktor dan mengisi jurang antara acuan dan substrat.

Pengisi bawah epoksi ialah bahan pelekat khusus yang digunakan dalam pembuatan elektronik untuk membungkus dan melindungi komponen halus, seperti mikrocip, dengan mengisi jurang antara elemen dan substrat, biasanya papan litar bercetak (PCB). Ia biasanya digunakan dalam teknologi cip flip, di mana cip dipasang menghadap ke bawah pada substrat untuk meningkatkan prestasi haba dan elektrik.

Tujuan utama isian bawah epoksi adalah untuk menyediakan tetulang mekanikal pada pakej cip flip, meningkatkan ketahanannya terhadap tegasan mekanikal seperti kitaran haba, kejutan mekanikal dan getaran. Ia juga membantu mengurangkan risiko kegagalan sambungan pateri akibat keletihan dan ketidakpadanan pengembangan haba, yang boleh berlaku semasa pengendalian peranti elektronik.

Bahan isian bawah epoksi biasanya dirumus dengan resin epoksi, agen pengawetan dan pengisi untuk mencapai sifat mekanikal, haba dan elektrik yang dikehendaki. Ia direka bentuk untuk mempunyai lekatan yang baik pada acuan semikonduktor dan substrat, pekali pengembangan haba (CTE) yang rendah untuk meminimumkan tegasan haba, dan kekonduksian terma yang tinggi untuk memudahkan pelesapan haba daripada peranti.

Untuk Apa Epoksi Underfill Digunakan?

Underfill epoxy ialah pelekat resin epoksi yang digunakan dalam pelbagai aplikasi untuk menyediakan tetulang mekanikal dan perlindungan. Berikut ialah beberapa kegunaan biasa epoksi underfill:

Pembungkusan Semikonduktor: Epoksi underfill biasanya digunakan dalam pembungkusan semikonduktor untuk menyediakan sokongan mekanikal dan perlindungan kepada komponen elektronik yang halus, seperti mikrocip, yang dipasang pada papan litar bercetak (PCB). Ia mengisi jurang antara cip dan PCB, menghalang tekanan dan kerosakan mekanikal yang disebabkan oleh pengembangan terma dan penguncupan semasa operasi.

Ikatan Flip-Cip: Epoksi underfill digunakan dalam ikatan cip flip, yang menyambungkan cip semikonduktor terus ke PCB tanpa ikatan wayar. Epoksi mengisi jurang antara cip dan PCB, menyediakan tetulang mekanikal dan penebat elektrik sambil meningkatkan prestasi terma.

Pembuatan Paparan: Epoksi underfill digunakan untuk mengeluarkan paparan, seperti paparan kristal cecair (LCD) dan rancangan diod pemancar cahaya organik (OLED). Ia digunakan untuk mengikat dan mengukuhkan komponen halus, seperti pemacu paparan dan penderia sentuhan, untuk memastikan kestabilan mekanikal dan ketahanan.

Peranti Optoelektronik: Epoksi underfill digunakan dalam peranti optoelektronik, seperti transceiver optik, laser dan fotodiod, untuk memberikan sokongan mekanikal, meningkatkan prestasi haba dan melindungi komponen sensitif daripada faktor persekitaran.

Elektronik Automotif: Epoksi underfill digunakan dalam elektronik automotif, seperti unit kawalan elektronik (ECU) dan penderia, untuk menyediakan tetulang mekanikal dan perlindungan terhadap suhu yang melampau, getaran dan keadaan persekitaran yang teruk.

Aplikasi Aeroangkasa dan Pertahanan: Epoksi underfill digunakan dalam aplikasi aeroangkasa dan pertahanan, seperti avionik, sistem radar, dan elektronik ketenteraan, untuk memberikan kestabilan mekanikal, perlindungan terhadap turun naik suhu dan rintangan kepada kejutan dan getaran.

Elektronik Pengguna: Epoksi underfill digunakan dalam pelbagai elektronik pengguna, termasuk telefon pintar, tablet dan konsol permainan, untuk menyediakan tetulang mekanikal dan melindungi komponen elektronik daripada kerosakan akibat kitaran haba, hentaman dan tekanan lain.

Peralatan perubatan: Epoksi underfill digunakan dalam peranti perubatan, seperti peranti boleh implan, peralatan diagnostik dan peranti pemantauan, untuk menyediakan tetulang mekanikal dan melindungi komponen elektronik yang halus daripada persekitaran fisiologi yang keras.

Pembungkusan LED: Epoksi underfill digunakan dalam pembungkusan diod pemancar cahaya (LED) untuk menyediakan sokongan mekanikal, pengurusan haba dan perlindungan terhadap kelembapan dan faktor persekitaran yang lain.

Elektronik Am: Epoksi underfill digunakan dalam pelbagai aplikasi elektronik am yang memerlukan tetulang mekanikal dan perlindungan komponen elektronik, seperti dalam elektronik kuasa, automasi industri dan peralatan telekomunikasi.

Apakah Bahan Underfill Untuk Bga?

Bahan underfill untuk BGA (Ball Grid Array) ialah bahan berasaskan epoksi atau polimer yang digunakan untuk mengisi jurang antara pakej BGA dan PCB (Papan Litar Bercetak) selepas pematerian. BGA ialah sejenis pakej pelekap permukaan yang digunakan dalam peranti elektronik yang menyediakan ketumpatan tinggi sambungan antara litar bersepadu (IC) dan PCB. Bahan underfill meningkatkan kebolehpercayaan sambungan pateri BGA dan kekuatan mekanikal, mengurangkan risiko kegagalan akibat tekanan mekanikal, kitaran haba dan faktor persekitaran yang lain.

Bahan underfill biasanya cair dan mengalir di bawah pakej BGA melalui tindakan kapilari. Ia kemudiannya menjalani proses pengawetan untuk menguatkan dan mewujudkan sambungan tegar antara BGA dan PCB, biasanya melalui pendedahan haba atau UV. Bahan underfill membantu mengagihkan tegasan mekanikal yang boleh berlaku semasa kitaran haba, mengurangkan risiko keretakan sendi pateri dan meningkatkan kebolehpercayaan keseluruhan pakej BGA.

Bahan underfill untuk BGA dipilih dengan teliti berdasarkan faktor seperti reka bentuk pakej BGA khusus, bahan yang digunakan dalam PCB dan BGA, persekitaran operasi dan aplikasi yang dimaksudkan. Beberapa bahan isian bawah biasa untuk BGA termasuk berasaskan epoksi, tiada aliran dan isian bawah dengan bahan pengisi berbeza seperti silika, alumina atau zarah konduktif. Pemilihan bahan underfill yang sesuai adalah penting untuk memastikan kebolehpercayaan jangka panjang dan prestasi pakej BGA dalam peranti elektronik.

Selain itu, bahan underfill untuk BGA boleh memberikan perlindungan terhadap kelembapan, habuk dan bahan cemar lain yang sebaliknya boleh menembusi celah antara BGA dan PCB, yang berpotensi menyebabkan kakisan atau litar pintas. Ini boleh membantu meningkatkan ketahanan dan kebolehpercayaan pakej BGA dalam persekitaran yang keras.

Apakah Underfill Epoxy Dalam Ic?

Underfill epoxy dalam IC (Litar Bersepadu) ialah bahan pelekat yang mengisi jurang antara cip semikonduktor dan substrat (seperti papan litar bercetak) dalam peranti elektronik. Ia biasanya digunakan dalam proses pembuatan IC untuk meningkatkan kekuatan mekanikal dan kebolehpercayaan mereka.

IC biasanya terdiri daripada cip semikonduktor yang mengandungi pelbagai komponen elektronik, seperti transistor, perintang, dan kapasitor, yang disambungkan kepada kenalan elektrik luaran. Cip ini kemudiannya dipasang pada substrat, yang menyediakan sokongan dan sambungan elektrik ke seluruh sistem elektronik. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh perbezaan dalam pekali pengembangan terma (CTE) antara cip dan substrat serta tegasan dan terikan yang dialami semasa operasi, tekanan mekanikal dan isu kebolehpercayaan boleh timbul, seperti kegagalan akibat kitaran haba atau keretakan mekanikal.

Epoksi underfill menangani isu ini dengan mengisi jurang antara cip dan substrat, mewujudkan ikatan mekanikal yang teguh. Ia adalah sejenis resin epoksi yang dirumus dengan sifat khusus, seperti kelikatan rendah, kekuatan lekatan yang tinggi, dan sifat terma dan mekanikal yang baik. Semasa proses pembuatan, epoksi underfill digunakan dalam bentuk cecair, dan kemudian ia disembuhkan untuk menguatkan dan mewujudkan ikatan yang kuat antara cip dan substrat. IC ialah peranti elektronik sensitif yang mudah terdedah kepada tekanan mekanikal, kitaran suhu dan faktor persekitaran lain semasa operasi, yang boleh menyebabkan kegagalan disebabkan oleh kelesuan sendi pateri atau delaminasi antara cip dan substrat.

Epoksi underfill membantu mengagihkan semula dan meminimumkan tegasan dan terikan mekanikal semasa operasi dan memberikan perlindungan terhadap kelembapan, bahan cemar dan kejutan mekanikal. Ia juga membantu untuk meningkatkan kebolehpercayaan kitaran haba IC dengan mengurangkan risiko keretakan atau penepian antara cip dan substrat akibat perubahan suhu.

Apakah Epoksi Underfill Dalam Smt?

Underfill epoxy in Surface Mount Technology (SMT) merujuk kepada sejenis bahan pelekat yang digunakan untuk mengisi jurang antara cip semikonduktor dan substrat dalam peranti elektronik seperti papan litar bercetak (PCB). SMT ialah kaedah popular untuk memasang komponen elektronik pada PCB, dan epoksi underfill biasanya digunakan untuk meningkatkan kekuatan mekanikal dan kebolehpercayaan sambungan pateri antara cip dan PCB.

Apabila peranti elektronik tertakluk kepada kitaran haba dan tekanan mekanikal, seperti semasa operasi atau pengangkutan, perbezaan dalam pekali pengembangan terma (CTE) antara cip dan PCB boleh menyebabkan ketegangan pada sambungan pateri, yang membawa kepada potensi kegagalan seperti retak. atau delaminasi. Epoksi underfill digunakan untuk mengurangkan isu ini dengan mengisi jurang antara cip dan substrat, menyediakan sokongan mekanikal, dan menghalang sambungan pateri daripada mengalami tekanan yang berlebihan.

Epoksi underfill biasanya merupakan bahan termoset yang disalurkan dalam bentuk cecair ke PCB, dan ia mengalir ke dalam celah antara cip dan substrat melalui tindakan kapilari. Ia kemudian diawet untuk membentuk bahan tegar dan tahan lama yang mengikat cip pada substrat, meningkatkan integriti mekanikal keseluruhan sambungan pateri.

Epoksi underfill berfungsi beberapa fungsi penting dalam pemasangan SMT. Ia membantu meminimumkan pembentukan keretakan atau patah sendi pateri akibat kitaran haba dan tegasan mekanikal semasa pengendalian peranti elektronik. Ia juga meningkatkan pelesapan haba daripada IC ke substrat, yang membantu meningkatkan kebolehpercayaan dan prestasi pemasangan elektronik.

Epoksi underfill dalam pemasangan SMT memerlukan teknik pendispensan yang tepat untuk memastikan liputan yang betul dan pengedaran seragam epoksi tanpa menyebabkan sebarang kerosakan pada IC atau substrat. Peralatan lanjutan seperti robot pendispensan dan ketuhar pengawetan biasanya digunakan dalam proses underfill untuk mencapai hasil yang konsisten dan ikatan berkualiti tinggi.

Apakah Sifat Bahan Underfill?

Bahan underfill biasanya digunakan dalam proses pembuatan elektronik, khususnya, pembungkusan semikonduktor, untuk meningkatkan kebolehpercayaan dan ketahanan peranti elektronik seperti litar bersepadu (IC), susunan grid bola (BGA) dan pakej cip flip. Sifat bahan underfill boleh berbeza-beza bergantung pada jenis dan formulasi tertentu tetapi secara amnya termasuk yang berikut:

Kekonduksian terma: Bahan underfill harus mempunyai kekonduksian terma yang baik untuk menghilangkan haba yang dihasilkan oleh peranti elektronik semasa operasi. Ini membantu mengelakkan terlalu panas, yang boleh menyebabkan kegagalan reka bentuk.

Keserasian CTE (Coefficient of Thermal Expansion): Bahan underfill harus mempunyai CTE yang serasi dengan CTE peranti elektronik dan substrat yang diikat padanya. Ini membantu untuk meminimumkan tekanan haba semasa kitaran suhu dan menghalang penyimpangan atau keretakan.

Kelikatan rendah: Bahan isian bawah harus mempunyai ketumpatan yang rendah untuk membolehkannya mengalir dengan mudah semasa proses pengkapsulan dan mengisi jurang antara peranti elektronik dan substrat, memastikan liputan seragam dan meminimumkan lompang.

Lekapan: Bahan isian bawah harus mempunyai lekatan yang baik pada peranti elektronik dan substrat untuk memberikan ikatan yang kuat dan mencegah penyimpangan atau pemisahan di bawah tegasan terma dan mekanikal.

Penebat elektrik: Bahan underfill harus mempunyai sifat penebat elektrik yang tinggi untuk mengelakkan litar pintas dan kegagalan elektrik lain dalam peranti.

Kekuatan mekanikal: Bahan bawah tanah harus mempunyai kekuatan mekanikal yang mencukupi untuk menahan tegasan yang dihadapi semasa kitaran suhu, kejutan, getaran dan beban mekanikal lain tanpa retak atau berubah bentuk.

Masa penyembuhan: Bahan underfill harus mempunyai masa penyembuhan yang sesuai untuk memastikan ikatan dan pengawetan yang betul tanpa menyebabkan kelewatan dalam proses pembuatan.

Pendispensan dan kebolehkerjaan semula: Bahan underfill hendaklah serasi dengan peralatan pendispensan yang digunakan dalam pembuatan dan membenarkan kerja semula atau pembaikan jika perlu.

Rintangan kelembapan: Bahan underfill harus mempunyai rintangan lembapan yang baik untuk mengelakkan kemasukan lembapan, yang boleh menyebabkan kegagalan peranti.

Jangka hayat: Bahan underfill harus mempunyai jangka hayat yang munasabah, membolehkan penyimpanan dan kebolehgunaan yang betul dari semasa ke semasa.

Apakah Bahan Underfill Beracuan?

Bahan isian bawah acuan digunakan dalam pembungkusan elektronik untuk membungkus dan melindungi peranti semikonduktor, seperti litar bersepadu (IC), daripada faktor persekitaran luaran dan tegasan mekanikal. Ia biasanya digunakan sebagai bahan cecair atau tampal dan kemudian diawet untuk memejal dan mencipta lapisan pelindung di sekeliling peranti semikonduktor.

Bahan isian bawah acuan biasanya digunakan dalam pembungkusan cip flip, yang menghubungkan peranti semikonduktor ke papan litar bercetak (PCB) atau substrat. Pembungkusan cip flip membolehkan skema interkoneksi berketumpatan tinggi dan berprestasi tinggi, di mana peranti semikonduktor dipasang menghadap ke bawah pada substrat atau PCB, dan sambungan elektrik dibuat menggunakan bonggol logam atau bebola pateri.

Bahan isian bawah acuan biasanya disalurkan dalam bentuk cecair atau tampal dan mengalir di bawah peranti semikonduktor melalui tindakan kapilari, mengisi jurang antara peranti dan substrat atau PCB. Bahan tersebut kemudiannya diawet menggunakan haba atau kaedah pengawetan lain untuk memejal dan mencipta lapisan pelindung yang membungkus peranti, memberikan sokongan mekanikal, penebat haba dan perlindungan terhadap kelembapan, habuk dan bahan cemar lain.

Bahan isian bawah acuan biasanya dirumuskan untuk mempunyai sifat seperti kelikatan rendah untuk pendispensan yang mudah, kestabilan haba yang tinggi untuk prestasi yang boleh dipercayai dalam julat suhu operasi yang luas, lekatan yang baik pada substrat yang berbeza, pekali pengembangan haba (CTE) yang rendah untuk meminimumkan tekanan semasa suhu. berbasikal, dan sifat penebat elektrik yang tinggi untuk mengelakkan litar pintas.

Sudah tentu! Sebagai tambahan kepada sifat-sifat yang dinyatakan sebelum ini, bahan acuan acuan mungkin mempunyai ciri-ciri lain yang disesuaikan dengan aplikasi atau keperluan tertentu. Sebagai contoh, beberapa bahan isian bawah yang dibangunkan mungkin telah meningkatkan kekonduksian terma untuk meningkatkan pelesapan haba daripada peranti semikonduktor, yang penting dalam aplikasi berkuasa tinggi di mana pengurusan haba adalah kritikal.

Bagaimana Anda Mengeluarkan Bahan Underfill?

Mengeluarkan bahan yang kurang diisi boleh mencabar, kerana ia direka bentuk untuk tahan lama dan tahan terhadap faktor persekitaran. Walau bagaimanapun, beberapa kaedah standard boleh digunakan untuk mengalih keluar bahan kurang isian, bergantung pada jenis isian tertentu dan hasil yang diingini. Berikut adalah beberapa pilihan:

Kaedah terma: Bahan underfill biasanya direka bentuk untuk menjadi stabil dari segi haba, tetapi kadangkala ia boleh dilembutkan atau dicairkan dengan menggunakan haba. Ini boleh dilakukan menggunakan peralatan khusus seperti stesen kerja semula udara panas, seterika pematerian dengan bilah yang dipanaskan, atau pemanas inframerah. Isi bawah yang dilembutkan atau cair kemudiannya boleh dikikis atau diangkat dengan berhati-hati menggunakan alat yang sesuai, seperti pengikis plastik atau logam.

Kaedah kimia: Pelarut kimia boleh melarutkan atau melembutkan beberapa bahan yang kurang terisi. Jenis pelarut yang diperlukan bergantung pada jenis bahan underfill tertentu. Pelarut biasa untuk penyingkiran isian bawah termasuk isopropil alkohol (IPA), aseton atau penyelesaian penyingkiran bawah isian khusus. Pelarut biasanya digunakan pada bahan underfill dan dibenarkan untuk menembusi dan melembutkannya, selepas itu bahan boleh dikikis atau disapu dengan teliti.

Kaedah mekanikal: Bahan underfill boleh dikeluarkan secara mekanikal menggunakan kaedah kasar atau mekanikal. Ini boleh termasuk teknik seperti mengisar, mengampelas atau mengisar, menggunakan alat atau peralatan khusus. Proses automatik biasanya lebih agresif dan mungkin sesuai untuk kes di mana cara lain tidak berkesan, tetapi ia juga boleh menimbulkan risiko merosakkan substrat atau komponen asas dan harus digunakan dengan berhati-hati.

Kaedah gabungan: Dalam sesetengah kes, gabungan teknik boleh mengeluarkan bahan yang kurang terisi. Sebagai contoh, pelbagai proses terma dan kimia boleh digunakan, di mana haba digunakan untuk melembutkan bahan isian bawah, pelarut untuk melarutkan atau melembutkan lagi bahan, dan kaedah mekanikal untuk mengeluarkan baki yang tinggal.

Cara Mengisi Underfill Epoxy

Berikut ialah panduan langkah demi langkah tentang cara kurang mengisi epoksi:

Langkah 1: Kumpulkan Bahan dan Peralatan

Bahan epoksi bawah tanah: Pilih bahan epoksi underfill berkualiti tinggi yang serasi dengan komponen elektronik yang anda gunakan. Ikut arahan pengilang untuk masa bancuhan dan pengawetan.

Peralatan pendispensan: Anda memerlukan sistem pendispensan, seperti picagari atau dispenser, untuk menggunakan epoksi dengan tepat dan seragam.

Sumber haba (pilihan): Sesetengah bahan epoksi yang kurang diisi memerlukan pengawetan dengan haba, jadi anda mungkin memerlukan sumber haba, seperti ketuhar atau plat panas.

Bahan pembersihan: Sediakan isopropil alkohol atau agen pembersih yang serupa, kain lap bebas lin dan sarung tangan untuk membersihkan dan mengendalikan epoksi.

Langkah 2: Sediakan Komponen

Bersihkan komponen: Pastikan komponen yang kurang diisi bersih dan bebas daripada sebarang bahan cemar, seperti habuk, gris atau lembapan. Bersihkannya dengan teliti menggunakan isopropil alkohol atau agen pembersih yang serupa.

Sapukan pelekat atau fluks (jika perlu): Bergantung pada bahan epoksi underfill dan komponen yang digunakan, anda mungkin perlu menggunakan pelekat atau fluks pada komponen sebelum menggunakan epoksi. Ikut arahan pengilang untuk bahan khusus yang digunakan.

Langkah 3: Campurkan Epoksi

Ikut arahan pengilang untuk mencampur bahan epoksi underfill dengan betul. Ini mungkin melibatkan menggabungkan dua atau lebih komponen epoksi dalam nisbah tertentu dan mengacaunya dengan teliti untuk mencapai campuran homogen. Gunakan bekas yang bersih dan kering untuk mengadun.

Langkah 4: Sapukan Epoksi

Muatkan epoksi ke dalam sistem pendispensan: Isi sistem pendispensan, seperti picagari atau pendispenser, dengan bahan epoksi campuran.

Sapukan epoksi: Sapukan bahan epoksi ke kawasan yang perlu diisi dengan kurang. Pastikan anda menggunakan epoksi dengan cara yang seragam dan terkawal untuk memastikan liputan lengkap komponen.

Elakkan gelembung udara: Elakkan memerangkap gelembung udara dalam epoksi, kerana ia boleh menjejaskan prestasi dan kebolehpercayaan komponen yang kurang diisi. Gunakan teknik pendispensan yang betul, seperti tekanan perlahan dan stabil, dan perlahan-lahan hilangkan sebarang buih udara yang terperangkap dengan vakum atau ketik pemasangan.

Langkah 5: Sembuhkan Epoksi

Sembuhkan epoksi: Ikut arahan pengilang untuk mengawet epoksi underfill. Bergantung pada bahan epoksi yang digunakan, ini mungkin melibatkan penetapan pada suhu bilik atau menggunakan sumber haba.

Benarkan masa pengawetan yang betul: Beri epoksi masa yang mencukupi untuk menyembuhkan sepenuhnya sebelum mengendalikan atau memproses komponen selanjutnya. Bergantung pada bahan epoksi dan keadaan pengawetan, ini mungkin mengambil masa beberapa jam hingga beberapa hari.

Langkah 6: Bersihkan dan Periksa

Bersihkan lebihan epoksi: Setelah epoksi telah sembuh, keluarkan sebarang epoksi berlebihan menggunakan kaedah pembersihan yang sesuai, seperti mengikis atau memotong.

Periksa komponen yang kurang diisi: Periksa komponen yang kurang diisi untuk sebarang kecacatan, seperti lompang, delaminasi atau liputan yang tidak lengkap. Jika terdapat sebarang kecacatan, ambil langkah pembetulan yang sesuai, seperti mengisi semula atau pengawetan semula, mengikut keperluan.

Bilakah Anda Mengisi Epoksi Underfill

Masa permohonan epoksi underfill akan bergantung pada proses dan aplikasi tertentu. Epoksi underfill biasanya digunakan selepas mikrocip telah dipasang pada papan litar dan sambungan pateri telah terbentuk. Menggunakan dispenser atau picagari, epoksi yang tidak diisi kemudian disalurkan dalam celah kecil antara cip mikro dan papan litar. Epoksi kemudiannya disembuhkan atau dikeraskan, biasanya memanaskannya pada suhu tertentu.

Masa yang tepat bagi aplikasi epoksi underfill mungkin bergantung pada faktor seperti jenis epoksi yang digunakan, saiz dan geometri celah yang akan diisi, dan proses pengawetan khusus. Mematuhi arahan pengilang dan kaedah yang disyorkan untuk epoksi tertentu yang digunakan adalah penting.

Berikut ialah beberapa situasi harian apabila epoksi underfill boleh digunakan:

Ikatan cip flip: Epoksi underfill biasanya digunakan dalam ikatan cip selak, kaedah memasang cip semikonduktor terus ke PCB tanpa ikatan wayar. Selepas cip flip dilekatkan pada PCB, epoksi underfill biasanya digunakan untuk mengisi jurang antara cip dan PCB, memberikan tetulang mekanikal dan melindungi cip daripada faktor persekitaran seperti kelembapan dan perubahan suhu.

Teknologi lekap permukaan (SMT): Epoksi underfill juga boleh digunakan dalam proses teknologi lekap permukaan (SMT), di mana komponen elektronik seperti litar bersepadu (IC) dan perintang dipasang terus ke permukaan PCB. Epoksi underfill boleh digunakan untuk mengukuhkan dan melindungi komponen ini selepas dijual pada PCB.

Pemasangan cip-on-board (COB): Dalam pemasangan cip-on-board (COB), cip semikonduktor terdedah dilekatkan terus pada PCB menggunakan pelekat konduktif, dan epoksi underfill boleh digunakan untuk membungkus dan mengukuhkan cip, meningkatkan kestabilan dan kebolehpercayaan mekanikalnya.

Pembaikan peringkat komponen: Epoksi underfill juga boleh digunakan dalam proses pembaikan peringkat komponen, di mana komponen elektronik yang rosak atau rosak pada PCB digantikan dengan yang baru. Epoksi underfill boleh digunakan pada komponen gantian untuk memastikan lekatan yang betul dan kestabilan mekanikal.

Adakah Pengisi Epoksi Kalis Air

Ya, pengisi epoksi biasanya kalis air sebaik sahaja ia sembuh. Pengisi epoksi terkenal dengan lekatan yang sangat baik dan rintangan air, menjadikannya pilihan popular untuk pelbagai aplikasi yang memerlukan ikatan yang teguh dan kalis air.

Apabila digunakan sebagai pengisi, epoksi boleh mengisi retak dan celah dalam pelbagai bahan dengan berkesan, termasuk kayu, logam dan konkrit. Setelah sembuh, ia menghasilkan permukaan yang keras dan tahan lama yang tahan terhadap air dan lembapan, menjadikannya sesuai untuk digunakan di kawasan yang terdedah kepada air atau kelembapan yang tinggi.

Walau bagaimanapun, adalah penting untuk ambil perhatian bahawa tidak semua pengisi epoksi dicipta sama, dan sesetengahnya mungkin mempunyai tahap rintangan air yang berbeza. Adalah idea yang baik untuk menyemak label produk tertentu atau berunding dengan pengilang untuk memastikan ia sesuai untuk projek anda dan kegunaan yang dimaksudkan.

Untuk memastikan hasil yang terbaik, adalah penting untuk menyediakan permukaan dengan betul sebelum menggunakan pengisi epoksi. Ini biasanya melibatkan pembersihan kawasan dengan teliti dan mengeluarkan sebarang bahan yang longgar atau rosak. Setelah permukaan disediakan dengan betul, pengisi epoksi boleh dicampur dan digunakan mengikut arahan pengilang.

Ia juga penting untuk diperhatikan bahawa tidak semua pengisi epoksi dicipta sama. Sesetengah produk mungkin lebih sesuai untuk aplikasi atau permukaan tertentu daripada yang lain, jadi memilih produk yang sesuai untuk kerja itu adalah penting. Selain itu, sesetengah pengisi epoksi mungkin memerlukan salutan atau pengedap tambahan untuk memberikan perlindungan kalis air yang tahan lama.

Pengisi epoksi terkenal dengan sifat kalis air dan keupayaan untuk mencipta ikatan yang teguh dan tahan lama. Walau bagaimanapun, mengikut teknik penggunaan yang betul dan memilih produk yang betul adalah penting untuk memastikan hasil yang terbaik.

Proses Cip Epoksi Flip Underfill

Berikut ialah langkah untuk melakukan proses cip flip epoksi yang tidak diisi:

pembersihan: Substrat dan cip flip dibersihkan untuk mengeluarkan sebarang habuk, serpihan atau bahan cemar yang boleh mengganggu ikatan epoksi yang kurang terisi.

Pengeluaran: Epoksi yang kurang diisi disalurkan ke substrat dengan cara terkawal, menggunakan dispenser atau jarum. Proses pendispensan mestilah tepat untuk mengelakkan sebarang limpahan atau lompang.

Alignment: Cip flip kemudiannya diselaraskan dengan substrat menggunakan mikroskop untuk memastikan penempatan yang tepat.

Aliran semula: Cip flip dialirkan semula menggunakan relau atau ketuhar untuk mencairkan bonggol pateri dan mengikat cip pada substrat.

pengawetan: Epoksi yang kurang diisi dirawat dengan memanaskannya di dalam ketuhar pada suhu dan masa tertentu. Proses pengawetan membolehkan epoksi mengalir dan mengisi sebarang jurang antara cip flip dan substrat.

pembersihan: Selepas proses pengawetan, sebarang epoksi berlebihan dikeluarkan dari tepi cip dan substrat.

pemeriksaan: Langkah terakhir ialah memeriksa cip flip di bawah mikroskop untuk memastikan tiada lompang atau celah dalam epoksi yang kurang diisi.

Selepas penyembuhan: Dalam sesetengah kes, proses pasca-penyembuhan mungkin diperlukan untuk menambah baik sifat mekanikal dan haba bagi epoksi yang kurang terisi. Ini melibatkan memanaskan semula cip pada suhu yang lebih tinggi untuk tempoh yang lebih lama untuk mencapai pemautan silang epoksi yang lebih lengkap.

Ujian elektrik: Selepas proses cip flip epoksi underfill, peranti diuji untuk memastikan ia berfungsi dengan baik. Ini mungkin melibatkan pemeriksaan seluar pendek atau buka dalam litar dan menguji ciri elektrik peranti.

Pembungkusan: Setelah peranti telah diuji dan disahkan, ia boleh dibungkus dan dihantar kepada pelanggan. Pembungkusan mungkin melibatkan perlindungan tambahan, seperti salutan pelindung atau enkapsulasi, untuk memastikan peranti tidak rosak semasa pengangkutan atau pengendalian.

Kaedah Bga Underfill Epoksi

Proses ini melibatkan mengisi ruang antara cip BGA dan papan litar dengan epoksi, yang memberikan sokongan mekanikal tambahan dan meningkatkan prestasi terma sambungan. Berikut ialah langkah-langkah yang terlibat dalam kaedah BGA underfill epoksi:

• Sediakan pakej BGA dan PCB dengan membersihkannya dengan pelarut untuk membuang bahan cemar yang boleh menjejaskan ikatan.
• Sapukan sedikit fluks ke bahagian tengah pakej BGA.
• Letakkan pakej BGA pada PCB dan gunakan ketuhar aliran semula untuk menyolder bungkusan pada papan.
• Sapukan sedikit isian bawah epoksi ke sudut bungkusan BGA. Isian bawah hendaklah digunakan pada sudut yang paling hampir dengan bahagian tengah bungkusan, dan tidak boleh menutup mana-mana bola pateri.
• Gunakan tindakan kapilari atau vakum untuk melukis bahagian bawah di bawah pakej BGA. Isian bawah harus mengalir di sekeliling bola pateri, mengisi sebarang lompang dan mewujudkan ikatan pepejal antara BGA dan PCB.
• Ubati bahagian bawah mengikut arahan pengilang. Ini biasanya melibatkan pemanasan pemasangan pada suhu tertentu untuk jangka masa tertentu.
• Bersihkan pemasangan dengan pelarut untuk mengeluarkan sebarang fluks berlebihan atau isian bawah.
• Periksa isian bawah untuk mencari lompang, buih atau kecacatan lain yang boleh menjejaskan prestasi cip BGA.
• Bersihkan sebarang epoksi berlebihan daripada cip BGA dan papan litar menggunakan pelarut.
• Uji cip BGA untuk memastikan ia berfungsi dengan betul.

Isian bawah epoksi menyediakan beberapa faedah untuk pakej BGA, termasuk kekuatan mekanikal yang dipertingkatkan, pengurangan tekanan pada sambungan pateri dan peningkatan rintangan kepada kitaran haba. Walau bagaimanapun, mengikut arahan pengilang dengan teliti memastikan ikatan yang teguh dan boleh dipercayai antara pakej BGA dan PCB.

Cara Membuat Resin Epoksi Underfill

Resin epoksi underfill adalah sejenis pelekat yang digunakan untuk mengisi celah dan menguatkan komponen elektronik. Berikut ialah langkah-langkah umum untuk membuat resin epoksi yang tidak diisi:

• Bahan-bahan:
• Resin epoksi
• Pengeras
• Bahan pengisi (seperti silika atau manik kaca)
• Pelarut (seperti aseton atau isopropil alkohol)
• Pemangkin (pilihan)

Langkah-langkah:

Pilih resin epoksi yang sesuai: Pilih resin epoksi yang sesuai untuk aplikasi anda. Resin epoksi datang dalam pelbagai jenis dengan sifat yang berbeza-beza. Untuk aplikasi underfill, pilih resin dengan kekuatan tinggi, pengecutan rendah dan lekatan yang baik.

Campurkan resin epoksi dan pengeras: Kebanyakan resin epoksi underfill datang dalam kit dua bahagian, dengan resin dan pengeras dibungkus secara berasingan. Campurkan kedua-dua bahagian bersama-sama mengikut arahan pengilang.

Tambah bahan pengisi: Tambahkan bahan pengisi pada campuran resin epoksi untuk meningkatkan kelikatannya dan memberikan sokongan struktur tambahan. Silika atau manik kaca biasanya digunakan sebagai pengisi. Masukkan pengisi perlahan-lahan dan gaul sebati sehingga konsistensi yang diingini dicapai.

Tambah pelarut: Pelarut boleh ditambah kepada campuran resin epoksi untuk meningkatkan kebolehaliran dan sifat pembasahannya. Aseton atau isopropil alkohol adalah pelarut yang biasa digunakan. Masukkan pelarut perlahan-lahan dan gaul sebati sehingga konsistensi yang diingini dicapai.

Pilihan: Tambah mangkin: Pemangkin boleh ditambah pada campuran resin epoksi untuk mempercepatkan proses pengawetan. Walau bagaimanapun, pencetus juga boleh mengurangkan hayat periuk campuran, jadi gunakannya dengan berhati-hati. Ikut arahan pengilang untuk menambah jumlah mangkin yang sesuai.

Sapukan resin epoksi underfill untuk mengisi campuran resin epoksi ke celah atau sendi. Gunakan picagari atau dispenser untuk menyapu adunan dengan tepat dan elakkan gelembung udara. Pastikan adunan diagihkan sama rata dan meliputi semua permukaan.

Sembuhkan resin epoksi: Resin epoksi boleh menyembuhkan mengikut arahan pengilang. Kebanyakan resin epoksi yang tidak diisi boleh sembuh pada suhu bilik, tetapi sesetengahnya mungkin memerlukan suhu tinggi untuk pengawetan yang lebih cepat.

 Adakah Terdapat Sebarang Had Atau Cabaran Yang Berkaitan Dengan Epoksi Underfill?

Ya, terdapat batasan dan cabaran yang berkaitan dengan pengisian epoksi. Beberapa batasan dan cabaran biasa ialah:

Ketidakpadanan pengembangan terma: Pengisi bawah epoksi mempunyai pekali pengembangan terma (CTE) yang berbeza daripada CTE komponen yang digunakan untuk mengisi. Ini boleh menyebabkan tegasan haba dan boleh menyebabkan kegagalan komponen, terutamanya dalam persekitaran suhu tinggi.

Memproses cabaran: Epoksi tidak mengisi peralatan dan teknik pemprosesan khusus, termasuk peralatan pendispensan dan pengawetan. Jika tidak dilakukan dengan betul, isian bawah mungkin tidak mengisi ruang antara komponen dengan betul atau boleh menyebabkan kerosakan pada komponen.

Sensitiviti kelembapan: Pengisi bawah epoksi sensitif terhadap kelembapan dan boleh menyerap kelembapan dari persekitaran. Ini boleh menyebabkan masalah dengan lekatan dan boleh menyebabkan kegagalan komponen.

Keserasian kimia: Isian bawah epoksi boleh bertindak balas dengan beberapa bahan yang digunakan dalam komponen elektronik, seperti topeng pateri, pelekat dan fluks. Ini boleh menyebabkan masalah dengan lekatan dan boleh menyebabkan kegagalan komponen.

Kos: Isian bawah epoksi boleh jadi lebih mahal daripada bahan isian bawah yang lain, seperti isian bawah kapilari. Ini boleh menjadikan mereka kurang menarik untuk digunakan dalam persekitaran pengeluaran volum tinggi.

Kebimbangan alam sekitar: Isian bawah epoksi boleh mengandungi bahan kimia dan bahan berbahaya, seperti bisphenol A (BPA) dan phthalates, yang boleh menimbulkan risiko kepada kesihatan manusia dan alam sekitar. Pengilang mesti mengambil langkah berjaga-jaga yang sewajarnya untuk memastikan pengendalian dan pelupusan selamat bahan-bahan ini.

 Masa pengawetan: Isian bawah epoksi memerlukan masa tertentu untuk menyembuhkan sebelum ia boleh digunakan dalam aplikasi. Masa pengawetan boleh berbeza-beza bergantung pada rumusan khusus isian bawah, tetapi ia biasanya berkisar antara beberapa minit hingga beberapa jam. Ini boleh melambatkan proses pembuatan dan meningkatkan masa pengeluaran keseluruhan.

Walaupun isian bawah epoksi menawarkan banyak faedah, termasuk kebolehpercayaan dan ketahanan komponen elektronik yang dipertingkatkan, ia juga memberikan beberapa cabaran dan had yang mesti dipertimbangkan dengan teliti sebelum digunakan.

Apakah Kelebihan Menggunakan Epoxy Underfill?

Berikut adalah beberapa kelebihan menggunakan epoksi underfill:

Langkah 1: Meningkatkan kebolehpercayaan

Salah satu kelebihan paling ketara menggunakan underfill epoksi ialah peningkatan kebolehpercayaan. Komponen elektronik terdedah kepada kerosakan akibat tekanan haba dan mekanikal, seperti kitaran haba, getaran dan kejutan. Isian bawah epoksi membantu melindungi sambungan pateri pada komponen elektronik daripada kerosakan akibat tekanan ini, yang boleh meningkatkan kebolehpercayaan dan jangka hayat peranti elektronik.

Langkah 2: Peningkatan prestasi

Dengan mengurangkan risiko kerosakan pada komponen elektronik, pengisian epoksi boleh membantu meningkatkan prestasi keseluruhan peranti. Komponen elektronik yang tidak diperkukuh dengan betul boleh mengalami kefungsian yang berkurangan atau kegagalan sepenuhnya, dan pengisian epoksi boleh membantu untuk mengelakkan isu ini, yang membawa kepada peranti yang lebih dipercayai dan berprestasi tinggi.

Langkah 3: Pengurusan haba yang lebih baik

Isian bawah epoksi mempunyai kekonduksian terma yang sangat baik, yang membantu menghilangkan haba daripada komponen elektronik. Ini boleh meningkatkan pengurusan haba peranti dan mengelakkan terlalu panas. Terlalu panas boleh menyebabkan kerosakan pada komponen elektronik dan membawa kepada isu prestasi atau kegagalan sepenuhnya. Dengan menyediakan pengurusan terma yang berkesan, pengisian epoksi boleh menghalang masalah ini dan meningkatkan prestasi keseluruhan dan jangka hayat peranti.

Langkah 4: Kekuatan mekanikal yang dipertingkatkan

Pengisi bawah epoksi menyediakan sokongan mekanikal tambahan kepada komponen elektronik, yang boleh membantu mengelakkan kerosakan akibat getaran atau kejutan. Komponen elektronik yang tidak diperkukuh secukupnya boleh mengalami tekanan mekanikal, yang membawa kepada kecederaan atau kegagalan sepenuhnya. Epoksi boleh membantu mencegah isu ini dengan memberikan kekuatan mekanikal tambahan, yang membawa kepada peranti yang lebih dipercayai dan tahan lama.

Langkah 5: Mengurangkan warpage

Isian bawah epoksi boleh membantu mengurangkan lengkungan PCB semasa proses pematerian, yang boleh membawa kepada kebolehpercayaan yang lebih baik dan kualiti sambungan pateri yang lebih baik. Warpage PCB boleh menyebabkan masalah dengan penjajaran komponen elektronik, yang membawa kepada kecacatan pateri biasa yang boleh menyebabkan masalah kebolehpercayaan atau kegagalan sepenuhnya. Isian bawah epoksi boleh membantu mencegah isu ini dengan mengurangkan lenguhan semasa pembuatan.

Bagaimana Epoxy Underfill Digunakan Dalam Pengilangan Elektronik?

Berikut ialah langkah-langkah yang terlibat dalam menggunakan epoksi underfill dalam pembuatan elektronik:

Menyediakan komponen: Komponen elektronik mesti direka bentuk sebelum menggunakan lapisan bawah epoksi. Komponen dibersihkan untuk mengeluarkan sebarang kotoran, habuk atau serpihan yang mungkin mengganggu lekatan epoksi. Komponen kemudiannya diletakkan pada PCB dan dipegang menggunakan pelekat sementara.

Mengeluarkan epoksi: Isian bawah epoksi disalurkan ke PCB menggunakan mesin pendispensan. Mesin pendispensan ditentukur untuk mengeluarkan epoksi dalam jumlah dan lokasi yang tepat. Epoksi disalurkan dalam aliran berterusan di sepanjang pinggir komponen. Aliran epoksi hendaklah cukup panjang untuk menutup keseluruhan jurang antara elemen dan PCB.

Menyebarkan epoksi: Selepas mendispensnya, ia mesti dibentangkan untuk menutup jurang antara komponen dan PCB. Ini boleh dilakukan secara manual menggunakan berus kecil atau mesin penyebaran automatik. Epoksi perlu disebarkan secara merata tanpa meninggalkan sebarang lompang atau buih udara.

Pengawetan epoksi: Isi bawah epoksi kemudiannya dibetulkan untuk mengeras dan membentuk ikatan pepejal antara komponen dan PCB. Proses pengawetan boleh dilakukan dalam dua cara: haba atau UV. Dalam pengawetan terma, PCB diletakkan di dalam ketuhar dan dipanaskan pada suhu tertentu untuk masa tertentu. Dalam pengawetan UV, epoksi terdedah kepada cahaya ultraungu untuk memulakan proses pengawetan.

Membersihkan: Selepas lapisan bawah epoksi dipulihkan, epoksi berlebihan boleh dikeluarkan menggunakan pengikis atau pelarut. Adalah penting untuk mengeluarkan sebarang epoksi berlebihan untuk mengelakkannya daripada mengganggu prestasi komponen elektronik.

Apakah Beberapa Aplikasi Biasa Epoxy Underfill?

Berikut ialah beberapa aplikasi biasa epoksi underfill:

Pembungkusan semikonduktor: Isi bawah epoksi digunakan secara meluas dalam pembungkusan peranti semikonduktor, seperti mikropemproses, litar bersepadu (IC) dan pakej cip selak. Dalam aplikasi ini, underfill epoksi mengisi jurang antara cip semikonduktor dan substrat, memberikan tetulang mekanikal dan meningkatkan kekonduksian terma untuk menghilangkan haba yang dijana semasa operasi.

Pemasangan papan litar bercetak (PCB): Pengisi bawah epoksi digunakan dalam badan PCB untuk meningkatkan kebolehpercayaan sambungan pateri. Ia digunakan pada bahagian bawah komponen seperti susunan grid bola (BGA) dan peranti pakej skala cip (CSP) sebelum pematerian aliran semula. Isian bawah epoksi mengalir ke dalam celah antara komponen dan PCB, membentuk ikatan kuat yang membantu mengelakkan kegagalan sambungan pateri akibat tekanan mekanikal, seperti kitaran haba dan kejutan/getaran.

Optoelektronik: Isian bawah epoksi juga digunakan dalam pembungkusan peranti optoelektronik, seperti diod pemancar cahaya (LED) dan diod laser. Peranti ini menjana haba semasa operasi, dan lapisan bawah epoksi membantu menghilangkan haba ini dan meningkatkan prestasi terma keseluruhan peranti. Selain itu, isian bawah epoksi menyediakan tetulang mekanikal untuk melindungi komponen optoelektronik yang halus daripada tekanan mekanikal dan faktor persekitaran.

Elektronik automotif: Pengisi bawah epoksi digunakan dalam elektronik automotif untuk pelbagai aplikasi, seperti unit kawalan enjin (ECU), unit kawalan penghantaran (TCU) dan penderia. Komponen elektronik ini tertakluk kepada keadaan persekitaran yang teruk, termasuk suhu tinggi, kelembapan dan getaran. Isian bawah epoksi melindungi daripada keadaan ini, memastikan prestasi yang boleh dipercayai dan ketahanan jangka panjang.

Elektronik pengguna: Isian bawah epoksi digunakan dalam pelbagai peranti elektronik pengguna, termasuk telefon pintar, tablet, konsol permainan dan peranti boleh pakai. Ia membantu meningkatkan integriti mekanikal dan prestasi terma peranti ini, memastikan operasi yang boleh dipercayai di bawah pelbagai keadaan penggunaan.

Aeroangkasa dan pertahanan: Isian bawah epoksi digunakan dalam aplikasi aeroangkasa dan pertahanan, di mana komponen elektronik mesti menahan persekitaran yang melampau, seperti suhu tinggi, altitud tinggi dan getaran teruk. Isian bawah epoksi menyediakan kestabilan mekanikal dan pengurusan haba, menjadikannya sesuai untuk persekitaran lasak dan menuntut.

Apakah Proses Pengawetan Untuk Epoksi Underfill?

Proses pengawetan untuk underfill epoksi melibatkan langkah-langkah berikut:

Pengeluaran: Isi bawah epoksi biasanya disalurkan sebagai bahan cecair ke substrat atau cip menggunakan dispenser atau sistem jet. Epoksi digunakan dengan cara yang tepat untuk menutupi keseluruhan kawasan yang perlu diisi dengan kurang.

Enkapsulasi: Sebaik sahaja epoksi dikeluarkan, cip biasanya diletakkan di atas substrat, dan lapisan bawah epoksi mengalir di sekeliling dan di bawah cip, membungkusnya. Bahan epoksi direka untuk mengalir dengan mudah dan mengisi jurang antara cip dan substrat untuk membentuk lapisan seragam.

Pra-pengawetan: Isian bawah epoksi biasanya diawetkan terlebih dahulu atau sebahagiannya diawet kepada konsistensi seperti gel selepas pengkapsulan. Ini dilakukan dengan menundukkan pemasangan kepada proses pengawetan suhu rendah, seperti pembakar ketuhar atau inframerah (IR). Langkah pra-pengawetan membantu mengurangkan kelikatan epoksi dan menghalangnya daripada mengalir keluar dari kawasan isian bawah semasa langkah pengawetan berikutnya.

Selepas pengawetan: Setelah lapisan bawah epoksi diawetkan terlebih dahulu, pemasangan tertakluk kepada proses pengawetan suhu yang lebih tinggi, biasanya dalam ketuhar perolakan atau ruang pengawetan. Langkah ini dikenali sebagai pengawetan selepas atau pengawetan akhir, dan ia dilakukan untuk menyembuhkan sepenuhnya bahan epoksi dan mencapai sifat mekanikal dan haba maksimumnya. Masa dan suhu proses selepas pengawetan dikawal dengan berhati-hati untuk memastikan pengawetan lengkap bagi lapisan bawah epoksi.

Penyejuk: Selepas proses pasca pengawetan, pemasangan biasanya dibenarkan untuk menyejukkan ke suhu bilik perlahan-lahan. Penyejukan pantas boleh menyebabkan tekanan terma dan menjejaskan integriti isian epoksi, jadi penyejukan terkawal adalah penting untuk mengelakkan sebarang isu yang berpotensi.

pemeriksaan: Setelah lapisan bawah epoksi dipulihkan sepenuhnya, dan pemasangan telah menjadi sejuk, ia biasanya diperiksa untuk sebarang kecacatan atau lompang dalam bahan isian bawah. X-ray atau kaedah ujian tidak merosakkan lain boleh digunakan untuk memeriksa kualiti isian bawah epoksi dan memastikan ia telah mengikat cip dan substrat dengan secukupnya.

Apakah Pelbagai Jenis Bahan Epoksi Underfill Tersedia?

Beberapa jenis bahan underfill epoksi tersedia, masing-masing mempunyai sifat dan ciri tersendiri. Beberapa jenis bahan underfill epoksi yang biasa ialah:

Pengisian Kapilari: Bahan isian bawah kapilari ialah resin epoksi kelikatan rendah yang mengalir ke dalam celah sempit antara cip semikonduktor dan substratnya semasa proses isian bawah. Mereka direka bentuk untuk mempunyai kelikatan yang rendah, membolehkan mereka mengalir dengan mudah ke dalam celah kecil melalui tindakan kapilari, dan kemudian menyembuhkan untuk membentuk bahan tegar, termoset yang memberikan tetulang mekanikal kepada pemasangan substrat cip.

Pengisian Tanpa Aliran: Seperti namanya, bahan isian tanpa aliran tidak mengalir semasa proses isian bawah. Ia biasanya dirumus dengan resin epoksi berkelikatan tinggi dan digunakan sebagai pes atau filem epoksi pra-dispens pada substrat. Semasa proses pemasangan, cip diletakkan di atas isian tanpa aliran, dan pemasangan tertakluk kepada haba dan tekanan, menyebabkan epoksi menyembuhkan dan membentuk bahan tegar yang mengisi jurang antara cip dan substrat.

Pengisi bawah acuan: Bahan isian bawah acuan ialah resin epoksi pra-acuan yang diletakkan pada substrat dan kemudian dipanaskan untuk mengalir dan membungkus cip semasa proses isian bawah. Ia biasanya digunakan dalam aplikasi di mana pembuatan volum tinggi dan kawalan tepat penempatan bahan underfill diperlukan.

Pengisian Tahap Wafer: Bahan isian bawah tahap wafer ialah resin epoksi yang digunakan pada keseluruhan permukaan wafer sebelum cip individu disingulatkan. Epoksi kemudiannya diawet, membentuk bahan tegar yang memberikan perlindungan underfill kepada semua cip pada wafer. Pengisian tahap wafer biasanya digunakan dalam proses pembungkusan tahap wafer (WLP), di mana berbilang cip dibungkus bersama pada satu wafer sebelum dipisahkan ke dalam pakej individu.

Isian bawah Enkapsulan: Bahan isian bawah enkapsulan ialah resin epoksi yang digunakan untuk membungkus keseluruhan pemasangan cip dan substrat, membentuk penghalang pelindung di sekeliling komponen. Ia biasanya digunakan dalam aplikasi yang memerlukan kekuatan mekanikal yang tinggi, perlindungan alam sekitar dan kebolehpercayaan yang dipertingkatkan.

Sumber Berkaitan Mengenai Gam Pelekat Epoksi:

Epoksi Enkapsulan

Pelekat tahap cip bawah epoksi

Pelekat Epoksi dua komponen

Satu Komponen Epoksi Underfill Enkapsulan

Penawar Suhu Rendah BGA Flip Chip Underfill PCB Epoxy

Bahan Pengisi Bawah Cip Berasaskan Epoksi Dan COB

Flip-Chip Dan BGA Underfills Proses Gam Pelekat Epoksi

Faedah Dan Aplikasi Pengekapsulan Epoksi Underfill Dalam Elektronik

Cara menggunakan pelekat epoksi underfill smt dalam pelbagai aplikasi

Penyelesaian gam pelekat epoksi bga underfill terbaik untuk prestasi komponen SMT pemasangan permukaan yang sangat baik

JAMINAN KUALITI TINGGI
Deepmaterial berazam untuk menjadi peneraju dalam industri epoksi underfill elektronik, kualiti adalah budaya kami!

HARGA BORONG KILANG
Kami berjanji untuk membenarkan pelanggan mendapatkan produk pelekat epoksi yang paling kos efektif

PENGILANG PROFESIONAL
Dengan pelekat epoksi underfill elektronik sebagai teras, menyepadukan saluran dan teknologi

JAMINAN PERKHIDMATAN YANG BOLEH DIPERCAYAI
Menyediakan pelekat epoksi OEM, ODM, 1 MOQ. Set Penuh Sijil