1. होम पेज
2.  >
3. आमच्या विषयी

आजच्या ग्राहकांना लहान उपकरणे, अधिक कार्यक्षमता, उत्कृष्ट विश्वासार्हता आणि अर्थातच कमी किंमत हवी आहे. सेमीकंडक्टर मार्केटच्या मागणी वर्षानुवर्षे तीव्र होत असताना, डीपमटेरियलमध्ये जवळजवळ कोणत्याही प्रगत पॅकेजसाठी आणि फ्लिप चिप, वेफर लेव्हल पॅकेजिंग आणि मेमरी 3D TSV यासह कोणत्याही ऍप्लिकेशनसाठी डाय अटॅच, अंडरफिल, एन्कॅप्सुलंट आणि विशेष अॅडेसिव्ह आणि कोटिंग उत्पादनांचा संपूर्ण पोर्टफोलिओ आहे. पॅकेजिंग.

फॉर्म फॅक्टर रिडक्शन, सिस्टम लेव्हल इंटिग्रेशन, बोर्ड लेव्हल परफॉर्मन्स, वाढीव विश्वासार्हता आणि कमी किमतीच्या सोल्यूशन्सची गरज लक्षात घेऊन मोबाइल आणि क्लाउड कॉम्प्युटिंग, मेमरी आणि प्रगत ड्रायव्हर सहाय्य प्रणालींसह, लघुकरण हे इलेक्ट्रॉनिक्स मार्केटचे मुख्य केंद्र बनले आहे. बोर्ड स्तरावरील उच्च घनतेच्या प्रतिसादात डीपमटेरियल हे अॅडसेव्हसाठी लीडर आहे जे नवीन पॅकेज डिझाइन, नवीन परस्पर जोडलेले तंत्रज्ञान आणि अधिक डेटा हाताळण्यास अनुमती देते. प्रगत इंटरकनेक्टेड मार्केटच्या अग्रभागी नाविन्यपूर्ण सामग्रीचा विचार केल्यास, DeepMaterial ही अग्रगण्य निवड आहे.

डीप मटेरियल हे पॉलीयुरेथेन रिअॅक्टिव्ह PUR हॉट मेल्ट प्रेशर सेन्सिटिव्ह अॅडहेसिव्ह उत्पादक आणि पुरवठादार आहे, एक घटक इपॉक्सी अंडरफिल अॅडसेव्ह्स, हॉट मेल्ट अॅडसिव्ह ग्लू, यूव्ही क्युरिंग अॅडेसिव्ह, हाय रिफ्रॅक्टिव्ह इंडेक्स ऑप्टिकल अॅडहेसिव्ह, मॅग्नेट अॅडसेसिव्ह मेटल अॅडसेसिव्ह, मॅग्नेट अॅडहेसिव्ह, मॅग्नेट, प्लॅस्टिक, मॅग्नेट, अॅडहेसिव्ह, अॅडहेसिव्ह. आणि काच, इलेक्ट्रिक मोटरसाठी इलेक्ट्रॉनिक चिकट गोंद आणि घरगुती उपकरणांमध्ये मायक्रो मोटर्स