वेगवेगळ्या अनुप्रयोगांसाठी PCB smt underfill epoxy आणि bga अंडरफिल सामग्री वापरणे
वेगवेगळ्या ऍप्लिकेशन्ससाठी PCB smt underfill epoxy आणि bga अंडरफिल मटेरियल वापरणे PCB आणि मायक्रोचिप पॅकेजेसमधील अंतर भरण्यासाठी अंडरफिल ऍप्लिकेशन्स विविध चिकट संयुगे वापरतात. हे खूप महत्वाचे आहे कारण भिन्न चिप पॅकेजेस, जसे की चिप स्केल पॅकेजेस आणि बॉल ग्रिड अॅरे, असणे आवश्यक आहे...