इलेक्ट्रॉनिक्स घटकांसाठी सर्वोत्तम सिलिकॉन इपॉक्सी चिकट गोंद PCB सर्किट बोर्ड मेटल ते प्लास्टिक

विविध प्रकारच्या इलेक्ट्रॉनिक्सच्या असेंब्ली आणि उत्पादनामध्ये सोल्डरिंग हा यापुढे पसंतीचा पर्याय नाही. हे उत्कृष्ट अॅडसिव्हजच्या परिचयामुळे आहे ज्याने भूतकाळातील गोष्टींपेक्षा खूप सोपे केले आहे. चिकटवता सह, तुम्हाला एक मजबूत बंध मिळतो जो घटक नष्ट न करता योग्य ठिकाणी ठेवतो. सह इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी सर्वोत्तम गोंद, पर्यावरणीय धोके, गंज आणि कंपन यांच्यापासून संरक्षण आहे.

काही सामान्य क्षेत्रे आहेत जिथे इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये चिकटवता वापरल्या जातात. यामध्ये बाँडिंग सरफेस माउंट डिव्हाइसेस, कोटिंग पीसीबी, एन्कॅप्स्युलेटिंग पॉटिंग आणि वायर टॅकिंग यांचा समावेश आहे. बर्‍याच चिकट तंत्रज्ञान आज उपलब्ध आहेत आणि अनुप्रयोगाच्या विविध गरजा पूर्ण करण्याच्या उद्देशाने आहेत.

अनुप्रयोग क्षेत्र

बाँडिंग उपकरणे: जेव्हा तुम्हाला सर्किट बोर्डवर उपकरणे बसवायची असतात. एसएमडी सामान्यत: अॅडेसिव्हवर ठेवल्या जातात, नंतर अतिनील विकिरण किंवा उष्णतेच्या संपर्कात आल्यानंतर बरे होतात. ही प्रक्रिया सोल्डरिंग होईपर्यंत पृष्ठभाग माउंट साधने जागी राहतील याची खात्री करते. या प्रकरणात, यूरेथेन ऍक्रिलेट्स, इपॉक्सी आणि ऍक्रिलिक्स वापरलेले सामान्य चिकटवते.

वायर टॅकिंग: वायर टॅकिंगमध्ये, वायर्ड कनेक्शन मजबूत करण्यासाठी चिकटवता वापरल्या जातात. बोर्ड आणि वायर दरम्यान बाँडिंग केले जाते. हे कंपन कमी करण्यासाठी केले जाते. या उद्देशासाठी, सायनोअॅक्रिलेट्स, हलके उपचार करण्यायोग्य ऍक्रिलिक्स आणि इपॉक्सी वापरतात.

एन्केप्सुलेशन आणि पॉटिंग: या प्रक्रियेत, संपूर्ण असेंब्ली बुडविली जाते निष्ठावंत. अशा प्रकारे, घटकांना कोणतेही शारीरिक नुकसान होत नाही. हे घटक इन्सुलेट करण्याचा देखील एक चांगला मार्ग आहे. सामान्यतः, ऍक्रेलिक, सिलिकॉन, पॉलीयुरेथेन आणि इपॉक्सी वापरले जातात.

कन्फॉर्मल कोटिंग्ज: बोर्डवर राळची पातळ फिल्म लावली जाते. हे अनेकदा फवारणीद्वारे केले जाते. अलगाव प्रदान करण्याचा आणि घटकांचे संरक्षण करण्याचा हा एक चांगला मार्ग आहे. येथे सामान्य पर्यायांमध्ये ऍक्रेलिक, सिलिकॉन आणि पॉलीयुरेथेनचा समावेश आहे.

इलेक्ट्रॉनिक अॅडेसिव्हसाठी आवश्यक गुणधर्म

इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी अॅडहेसिव्ह योग्य असण्यासाठी, त्यात काही गुणधर्म असायला हवेत, त्यात हे समाविष्ट आहे:

विद्युत प्रवाहकीय: अनेक चिकटवता विद्युतीयरित्या प्रवाहकीय नसतात, जे काही फिलर जोडून प्राप्त करणे आवश्यक आहे. फाइलर बहुतेकदा कार्बन, निकेल आणि चांदीचे असतात. बर्‍याच प्रकरणांमध्ये वापरली जाणारी मूलभूत सामग्री म्हणजे इपॉक्सी राळ.

अल्ट्राव्हायोलेट उपचार: हे चिकटवता वापरण्यास अतिशय सोपे आहे आणि उष्णतेशिवाय क्युरींग जलद होते. आपल्याला कोणत्याही ऍडिटीव्हची आवश्यकता नाही. या प्रकरणात, अॅसायक्लिक सामान्यतः वापरले जातात आणि त्यात फोटोइनिशिएटर्स असतात.

औष्मिक प्रवाहकता: इलेक्‍ट्रॉनिक्‍ससाठी सर्वोत्कृष्ट गोंद अशा प्रकारे डिझाइन केले आहेत की ते संवेदनशील भागातून उष्णता हस्तांतरित करू शकतात. हे उष्णता सिंकच्या वापराद्वारे केले जाते. अशा प्रणाली ऍक्रेलिक, सिलिकॉन आणि इपॉक्सी वापरून तयार केल्या जातात.

सर्वोत्कृष्ट इलेक्ट्रॉनिक चिकटवता निवडताना विचारात घेण्यासाठी अनेक गुणधर्म आहेत. त्यात लवचिकता, सामर्थ्य, उच्च वितरण गती आणि द्रुत उपचार यांचा समावेश आहे. योग्य प्रक्रियेसाठी सर्वोत्कृष्ट चिकटवता निवडले आहे याची खात्री करण्यासाठी भिन्न विचार करणे आवश्यक आहे.

निष्कर्ष

इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी, सर्वोत्तम चिकटवता सहसा विशिष्ट अनुप्रयोगावर अवलंबून असते. सर्वात बहुमुखी पर्याय इपॉक्सी आहे. ज्या ठिकाणी एसएमडी बाँडिंग आवश्यक आहे तेथे ऍक्रिलिक्स हा एक चांगला पर्याय आहे, तर वायर टॅकिंगसाठी सायनोअॅक्रिलेट्स सर्वोत्तम आहेत. कॉन्फॉर्मल कोटिंग्ज आणि एन्कॅप्सुलेशनसाठी सिलिकॉन सर्वोत्तम आहेत कारण त्यांच्याकडे सीलिंग गुणधर्म आहेत.

इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी अॅडसिव्हची विस्तृत श्रेणी आहे. प्रत्येक कसे कार्य करते हे समजून घेण्यासाठी वेळ काढा, तुमच्या गरजांचे मूल्यांकन करा आणि सर्वात योग्य निवडा.

अधिक बद्दल इलेक्ट्रॉनिक्स घटकांसाठी सर्वोत्तम सिलिकॉन इपॉक्सी चिकट गोंद PCB सर्किट बोर्ड मेटल ते प्लास्टिक,आपण येथे DeepMaterial ला भेट देऊ शकता https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/epoxy-adhesives-glue/ अधिक माहिती साठी.