BGA പാക്കേജ് അണ്ടർഫിൽ എപ്പോക്സി: ഇലക്ട്രോണിക്സിൽ വിശ്വാസ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു
BGA പാക്കേജ് അണ്ടർഫിൽ എപ്പോക്സി: ഇലക്ട്രോണിക്സിൽ വിശ്വാസ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു അതിവേഗം വികസിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്ന ഇലക്ട്രോണിക്സ് ലോകത്ത്, ആധുനിക ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിൽ ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേ (BGA) പാക്കേജുകൾ നിർണായക പങ്ക് വഹിക്കുന്നു. പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളിലേക്ക് (പിസിബി) ചിപ്പുകളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള ഒതുക്കമുള്ളതും കാര്യക്ഷമവും വിശ്വസനീയവുമായ ഒരു രീതി BGA സാങ്കേതികവിദ്യ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, ഇങ്ങനെ...
