Како да се користи smt епоксидно лепило за недоволно полнење во различни примени

Како да се користи smt епоксидно лепило за недоволно полнење во различни примени Underfill е тип на течен полимер кој се применува на ПХБ откако ќе помине низ процес на преточување. Откако ќе се постави недоволното полнење, потоа се остава да се стврдне, капсулирајќи ја долната страна на чипот што ги покрива кревките меѓусебно поврзани влошки помеѓу ...