Видови на ПХБ коло Конформални материјали за обложување за производство на склопување на ПХБ

Конформална облога на колото е процес на користење на специјални смолести слоеви на таблите за да се заштитат од штетните елементи на животната средина. Полимерните фолии се тенки и претежно проѕирни за да можете да ги видите компонентите низ плочата, а функционалноста на плочата воопшто не се меша. Овој процес помага да се заштитат чувствителните ПХБ од штетна влажност, корозија, хемикалии, течности, прашина и нечистотија.

Обложените кола се посигурни и издржливи бидејќи можат да се користат дури и во екстремни услови без да се оштетат или да се пократки. Производителите и корисниците се поудобни со обложената електроника бидејќи тие се поиздржливи.

Конформални материјали за обложување за ПХБ

Процесите за обложување на колото користат различни материјали од смола за да се постигнат посакуваните заштитни резултати. Во суштина, потребите од типот на апликација го одредуваат материјалот што се користи во облогата. Различни конформални облоги нудат различни својства и важно е прво да ги разберете вашите уреди и нивните оперативни потреби пред да изберете кој материјал е најсоодветен. Некои од најчестите материјали што се користат за обложување на кола се:

Полиуретанска смола – Уретанските смоли се сакани поради нивната одлична отпорност против хемикалии, абразија и напади на влага. Тие се најчести во апликации со компоненти веројатно изложени на корозивни течности и пареи. Негативно, овој тип на облога е отпорен на растворувачи, па затоа е тешко да се преработи и да се вади.

Акрилна смола – Овие смоли се полимери кои се раствораат во растворувач. Лесно се преработуваат и бараат едноставно сушење. Тие се најдобри за таблите кои најверојатно ќе бидат изложени на влажни средини. Отстранувањето на акрилните облоги е лесно, што го прави одличен избор за операции за поправка. Сепак, смолата не е отпорна на хемиски пареи и растворувачи.

Епоксидна смола – Епоксидите се соединенија произведени за да се создаде тврд слој на таблите. Слојот е отпорен на хемикалии, триење и влажност и е минимално пропустлив. Овој тип на облога е најдобар за табли со ниски механички напрегања и за оние кои треба да бидат целосно покриени со заштитниот слој. Од друга страна, тврдоста на облогата го прави помалку флексибилен, па оттука е тешко да се преработи и отстрани.

Силиконска смола – Облогата на колото може да користи и силиконска смола која е одлична во хемиска, влага, топлинска и отпорна на корозија. Овој конформален материјал за обложување е исто така флексибилен и лесен за работа на различни форми на табла. Електрониката претежно изложена на надворешни средини е најдобро прилагодена за овој слој поради постојано променливите услови на влага и температура во областите. Гумената природа на силиконот му ја одзема отпорноста на абразија, но исто така му нуди отпорност на вибрационен стрес.

Парилен – Оваа облога на плочката е направена со хемиско таложење на пареа. Материјалот се загрева во форма на гас и потоа се додава во вакуум кој го полимеризира во потребната тенка фолија и потоа се става на штиците. Филмот има одлична диелектрична цврстина и е отпорен на високи температури, корозија и влага. Специјалната производствена обработка на овој материјал за обложување го прави потежок и помалку популарен. Исто така е доста тешко да се отстрани; обично е потребна абразија за ефикасно отстранување.

За повеќе за видовите на PCB конформални материјали за обложување на плочката за производство на склопување PCB, можете да ја посетите DeepMaterial на https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/epoxy-conformal-coating/ за повеќе информации.