Lietas, kas jāatceras, pērkot elektroniskās montāžas līmes līmi un PCB montāžas materiālus

DeepMaterial UV cietinātais un epoksīdi ir vieni no labākajiem montāžai un elektroniskai lietošanai. Līmēm ir iespaidīgs sacietēšanas laiks un viskozitāte, tādēļ tās ir ideāli piemērotas sietspiedē dažādiem lietojumiem, kad tiek izmantots tikai neliels līmes daudzums. Sietspiede ļauj lietotājiem samazināt atkritumu daudzumu tādās nozarēs kā PCB, elektroniskā montāža un OEM. Deep Material piedāvā dažādus līmju veidus, tostarp pusvadītāju līmes, presformu stiprinājumus, konformālus pārklājumus, virsmas montāžas līmes, un iekapsulās.

Labākā līme elektroniskajai montāžai 

Elektronikas montāža ražošanā ir aizstājusi lodēšanas procesus ar līmvielām. Tas ir tāpēc, ka līmes nodrošina spēcīgākas saites, kas satur shēmas plates komponentus kopā. Līmes piedāvā arī to pašu komponentu aizsardzību pret koroziju, vides apdraudējumiem un vibrācijām, kā arī daudziem citiem elementiem.

Parasti līmvielas tiek uzklātas uz elektronisko montāžu, lai savienotu virsmas montējamas ierīces, iekapsulētu, ieliktu, vadu izsekotu un pārklātu iespiedshēmas plates. Tirgū ir daudz līmēšanas tehnoloģiju, kas izstrādātas, lai atbilstu dažādām pielietojuma prasībām un vajadzībām.

Elektroniskās montāžas līmes pielietojumi 

Virsmas montāžas ierīču līmēšana – Virsmas montāžas ierīces, SMD parasti tiek uzliktas uz līmlodītēm, pirms to sacietēšanai izmanto karstumu vai UV starojumu. Šis process notur ierīces pozīcijā, līdz tās ir stingri pielodētas uz tāfeles. Šādiem nolūkiem parasti izmanto vienkomponentu epoksīdus, akrilus un uretānus.

Potting - In ielikšana un iekapsulēšana, elektroniskais bloks ir iegremdēts līmē, lai nodrošinātu aizsardzību pret komponentu fiziskiem bojājumiem. Šis pielietojums papildus nodrošina montāžas izolāciju. Labākās līmes šāda veida pielietojumam ir epoksīdi, akrili, silikoni un poliuretāns.

Konformāli pārklājumi – Tās ir plānas sveķu plēves, kas uzklātas uz elektronisko mezglu, izsmidzinot. Mēteļi nodrošina plātņu sastāvdaļu aizsardzību un nodrošina arī izolāciju. Šim lietojumam var izmantot dažādas vielas, tostarp epoksīdus un silikonus.

Stiepļu savilkšana – Stiepļu savienošanā tiek izmantota līmviela, lai pastiprinātu jebkuru vadu savienojumu, tādējādi vadus savienojot ar shēmas platēm, lai pasargātu tos no kaitīgām vibrācijām. Stiepļu līmēšanai vispiemērotākās ir tādas līmvielas kā viegli cietināmi akrili, epoksīdi un ciānakrilāti.

Elektroniskās montāžas līmes īpašības 

Elektroniskajai montāžai var izmantot dažāda veida līmvielas. Tomēr ir svarīgi nodrošināt, lai jūsu izvēlētajam būtu tālāk norādītās īpašības, lai nodrošinātu vislabākos līmēšanas rezultātus;

Elektriskā vadītspēja – Elektroniski vadošās līmvielas vislabāk piemērotas elektroniskai montāžai. Pildvielu pievienošana izvēlētajam pamatmateriālam var palīdzēt sasniegt līmēšanai nepieciešamo vadītspēju. Epoksīdsveķu pamatmateriālam var izmantot pildvielas, piemēram, oglekli, niķeli un sudrabu.

Siltumvadītspēja – Tā ir īpašība, kas palīdz līmei pārnest siltumu no jutīgiem elektronikas komponentiem, un tāpēc tā ir ļoti svarīga. Kad siltums tiek pārnests, tas tiek izkliedēts caur siltuma izlietnēm. Akrili, silikoni un epoksīdi ir veidoti tā, lai tie būtu siltumvadoši, un tādējādi tie ir laba izvēle elektroniskai montāžai.

UV izārstējams – Līmes, kas var sacietēt, izmantojot ultravioletos starus, ir ļoti viegli lietojamas. Tie ātri sacietē, neizmantojot karstumu, kas ir ērti daudziem lietotājiem. Šādām līmēm arī nebūs vajadzīgas nekādas piedevas, tādējādi saglabājot videi draudzīgas. Akrils ir vislabākais, ja runa ir par šo īpašumu.

Citas īpašības, kas jāņem vērā, meklējot labāko elektroniskās montāžas līme ir šādi:

• Elastīgums
• spēks
• Liels izdalīšanas ātrums
• Ātrs sacietēšanas laiks

Lai uzzinātu vairāk par lietām, kas jāatceras, pērkot elektroniskās montāžas līme līmes un PCB montāžas materiāli, varat apmeklēt DeepMaterial plkst https://www.epoxyadhesiveglue.com/consumer-electronics-assembly/ vairāk info.