Karstās kausēšanas līmes (HMA) un karstās kausēšanas spiedienjutīgās līmes (HMPSA) ir plaši izmantotas ražošanā vairāk nekā 40 gadus. Gandrīz visās nozarēs, tostarp iepakošanas, grāmatu iesiešanas, kokapstrādes, higiēnas, būvniecības, automobiļu, elektronikas, apavu izgatavošanas, tekstilizstrādājumu laminēšanas, izstrādājumu montāžas, lentes un etiķešu jomās plaši tiek izmantotas karstās kausēšanas līmes. Kādi ir šie materiāli?

HMA ir 100% cieta līme, ko uzklāj kausētā stāvoklī, lai panāktu plūsmu un mitrināšanu. HMA paļaujas uz dzesēšanu līdz cietai vielai, lai nodrošinātu izmantojamu saiti. Pēc uzklāšanas HMA parasti paliek kā termoplastisks materiāls.

HMPSA spiedienjutīgs karsts kausējums ir HMA, kas saglabā spēju veidot izmantojamu saiti zem neliela spiediena istabas temperatūrā. Spiedienjutīgās līmes ir ļoti lipīgas un tām ir neierobežots atvēršanas laiks – tas nozīmē, ka tās var pielipt pie citas pamatnes maksimāli jebkurā laikā. HMPSA parasti izmanto, lai ražotu spiedienjutīgas lentes un etiķetes.

HMA var iedalīt divās galvenajās saimēs: neformulēti un formulēti HMA. Neformulētās HMA tiek apzināti sintezētas kā lietojamas līmvielas bez turpmākām modifikācijām ar citiem materiāliem, piemēram, lipinātājiem. Tipiski neformulēti HMA ir poliesteri (PET), poliamīdi (PA), poliuretāni (PU) un poliolefīni. Tie piedāvā ievērojamu “karsto saķeri” jeb karstas kausēšanas līmju spēju noturēt substrātus kopā pirms sacietēšanas vai sacietēšanas vai saķeres stiprības, kamēr tās tiek karsētas un savienotas paaugstinātā temperatūrā.

Formulētie HMA sastāv no termoplastiskiem elastomēriem, lipinātājiem un citām sastāvdaļām. Atšķirībā no neformulētajiem HMA, šie pamata termoplastiskie elastomēri vien nav lipīgi ne istabas temperatūrā, ne paaugstinātā temperatūrā. Trīs parasti izmantotie pamata termoplastiskie elastomēri ir stirēna bloku kopolimēri (SBC), etilēna vinilacetāti (EVA) un amorfie poliolefīni (APO). Šie termoplastiskie elastomēri ir modificēti ar dažāda veida lipinātājiem (dabiskajiem un sintētiskajiem sveķiem), kas rada dažādus adhēzijas rādītājus atbilstoši konkrētām tirgus vajadzībām.

Lielākā daļa HMA parasti ir balstīti uz EVA. Šiem izstrādājumiem ir salīdzinoši īss atvēršanas laiks (parasti mazāks par 10 sekundēm) un ātrs iestatīšanas ātrums. Istabas temperatūrā uz līmējošās virsmas ir novērojama tikai ļoti minimāla lipība. HMPSA pamatā galvenokārt ir SBC. Tie ir pastāvīgi lipīgi istabas temperatūrā un nodrošina labu saķeres izturību, viegli nospiežot pirkstu. Uz APO balstīti HMA piedāvā ļoti ilgu atvēršanas laiku pēc to uzklāšanas un atdzesēšanas no kausēšanas stadijas. Tomēr; tie nav pastāvīgi atvērti un pēc pilnīgas sacietēšanas zaudēs lielāko daļu virsmas lipības. Šī unikālā īpašība ir ļoti noderīga tiem līmēšanas procesiem, kuriem nepieciešams ilgs atvērtais laiks, bet zema virsmas lipība pēc līmēšanas. Zemā atlikušā virsmas lipība novērsīs turpmāku piesārņojumu šo līmēšanas zonu malās.

Kas ir ideāls HMA un/vai HMPSA? Patiesībā tik ideāla produkta nav. Visām līmvielām jābūt izstrādātām vai formulētām atbilstoši faktiskajām vajadzībām. Kā mēs izvēlamies atbilstošu HMA vai HMPSA faktiskajām vajadzībām? Pirms var izvēlēties optimālu produktu konkrētam lietojumam, ir skaidri jādefinē gan galapatēriņa adhēzijas rādītāji, gan lietošanas paņēmieni.

DeepMaterial var piedāvāt pielāgotu karstās kausēšanas līmju pakalpojumu. Reaktīvo veidu karstās kausēšanas līmes var pielīmēt dažādas pamatnes, tostarp dažas grūti savienojamas plastmasas. Šīs līmvielas var tikt galā ar visiem dzīves sarežģītākajiem līmēšanas pielietojumiem. Karsti kausētās līmes ir labākā izvēle ātrai apstrādei, daudzveidīgai līmēšanai, lielu spraugu aizpildīšanai, ātrai sākotnējai stiprībai un mazākai saraušanai.

DeepMaterial reaktīvajām karstās kausēšanas līmēm ir daudz priekšrocību: atvēršanas laiks svārstās no sekundēm līdz minūtēm, armatūra nav nepieciešama, ilgstoša izturība un lieliska mitruma izturība, ķīmiskā izturība, eļļas izturība un temperatūras izturība. DeepMaterial reaktīvo veidu karstās kausēšanas līmes produkti nesatur šķīdinātājus.