Pārskats par BGA Underfill procesu un nevadošu caur aizpildīšanu Flip mikroshēmu iepakojums pakļauj mikroshēmas mehāniskai spriedzei, jo silīcija mikroshēmas un substrāts atšķiras no termiskās izplešanās koeficienta. Ja ir liela termiskā slodze, neatbilstība noslogo mikroshēmas, tādējādi radot bažas par uzticamību....
Kā izmantot smt underfill epoksīda līmi dažādos lietojumos Underfill ir šķidrs polimēra veids, ko uzklāj uz PCB pēc pārpildes procesa. Pēc tam, kad ir uzlikts apakšējais pildījums, tam ļauj sacietēt, iekapsulējot mikroshēmas apakšējo pusi, kas pārklāj trauslos savstarpēji savienotos paliktņus starp...
PCB smt underfill epoksīda un bga aizpildījuma materiāla izmantošana dažādiem lietojumiem Underfill lietojumos tiek izmantoti dažādi līmes savienojumi, lai aizpildītu spraugas starp PCB un mikroshēmu iepakojumiem. Tas ir ļoti svarīgi, jo dažādām mikroshēmu pakotnēm, piemēram, mikroshēmu mēroga pakotnēm un lodīšu režģu blokiem, ir jābūt...
