Pārskats par BGA nepietiekamas aizpildīšanas procesu un nevadošu caur aizpildīšanu
Pārskats par BGA Underfill procesu un nevadošu caur aizpildīšanu Flip mikroshēmu iepakojums pakļauj mikroshēmas mehāniskai spriedzei, jo silīcija mikroshēmas un substrāts atšķiras no termiskās izplešanās koeficienta. Ja ir liela termiskā slodze, neatbilstība noslogo mikroshēmas, tādējādi radot bažas par uzticamību....
