Hibrīdas mikroelektroniskas pusvadītāju formas līmvielas un iekapsulanti inovācijās
Hibrīdās mikroelektroniskās pusvadītāju presētas līmvielas un iekapsulanti inovācijās Mikroelektronikas līmes un iekapsulanti ir nepieciešami montāžas laikā. DeepMaterial ir aktīvi iesaistījies labāko formulējumu izstrādē, ko var izmantot, lai izgatavotu efektīvas, vienkāršas, ātrākas, vieglākas, plānākas un mazākas ierīces. Mikroelektronika ir ieguvusi lielu popularitāti nozarē....
