Viss, kas jums jāzina par vienkomponentu epoksīda līmi Savienojot materiālus kopā, epoksīda līmes ir populāra izvēle. Tie ir pazīstami ar savu lielisko saķeres spēku, izturību un izturību pret ķīmiskām vielām un karstumu. Viens no epoksīda līmes veidiem, kas gadu gaitā ir guvis popularitāti, ir vienkomponenta...
Nepieciešamība pēc līmes līmes podiņošanas elektronikai. Kad tas ir izdarīts, sastāvdaļas parasti atrodas padziļinājumā vai korpusā, kas ir jāpiepilda ar līmi. Labākie strukturālo epoksīda līmes līmes ražotāji Ķīnā Kāpēc tas ir vajadzīgs Shēmu plāksnēm ir vairākas...
Elektronikas PCB ar epoksīda pārklājumu un epoksīda sveķu konformālu pārklājumu Elektroniskie mezgli ir jāaizsargā no dažādiem faktoriem, piemēram, kodīgiem līdzekļiem, mitruma siltuma izkliedes, triecieniem un vibrācijām. Aizsardzība tiek panākta, kad mēs pot. Šis process ietver elektronisko mezglu piepildīšanu ar savienojumiem...
Ideāls ūdensnecaurlaidīgs zemūdens elektroinstalācijas maisījums elektronikai Zemūdens maisījuma izmantošana palīdz aizsargāt elektriskās ierīces, ierīces un elektriskās shēmas no ūdens bojājumiem. Ir svarīgi atrast uzticamu ūdensnecaurlaidīgu savienojumu, ko izmanto kabeļu savienošanai un drošības iekapsulēšanai, kas ir jāiegremdē ūdenī. Tur...
Faktori, kas jāņem vērā, ievietojot elektroniku ar epoksīdu un citiem sēšanas materiāliem. Cepšana piedāvā aizsardzību pret vibrāciju, triecieniem, mitrumu un kodīgiem līdzekļiem, kā arī citiem apdraudējumiem. Epoksīds ir viens no galvenajiem materiāliem, ko izmanto šajā metodē,...
Potting epoksīda priekšrocības un trūkumi elektronikai, ko ražo Ķīnas Potting epoksīda ražotāji, Potting aizsargā elektroniskās sastāvdaļas no kaitīgiem elementiem, piemēram, fiziskiem triecieniem, mitruma, termiskām izmaiņām, fiziskas manipulācijas un skarbām ķīmiskām vielām. Metode tiek izmantota arī dažādu komponentu elektroizolācijai, tādējādi nodrošinot, ka elektronika ilgst...
Vai epoksīda sveķi elektronikai ir laba izvēle no epoksīda ražotājiem? Podēšana attiecas uz elektroniskā mezgla piepildīšanas procesu, izmantojot savienojumu, kas palīdz nodrošināt izturību pret vibrācijām un triecieniem. Tas tiek darīts arī, lai izslēgtu koroziju un mitrumu. Kad tiek izstrādāta lietojumprogramma, un tur...
Epoksīda pārklājuma maisījums PCB: iespējas un priekšrocības PCB vai iespiedshēmu platēm ir vissvarīgākie komponenti jebkurā elektronikā. Tie ir vislabākie, ja vēlaties aizsargāt sastāvdaļas no visa veida bojājumiem. Komponentu aizsardzībai tiek izmantotas divas metodes. Tas ir ar...
English▼
