BGA Underfill Epoxy: uzticamas elektronikas montāžas atslēga Elektronikas straujā attīstība ir nobīdījusi tehnoloģiju robežas, padarot ierīces mazākas, ātrākas un jaudīgākas. Tā rezultātā Ball Grid Array (BGA) pakotnes ir kļuvušas par būtisku komponentu elektronikas montāžā, īpaši augstas veiktspējas ierīcēm, piemēram, viedtālruņiem, planšetdatoriem,...
Visaptveroša rokasgrāmata par BGA Underfill Epoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) pakotnes ir uz virsmas montāžas iepakojums integrētajām shēmām. Šīs pakotnes nodrošina: Augsta blīvuma savienojumus. Padarot tos ideāli piemērotus modernām elektroniskām ierīcēm, piemēram, viedtālruņiem. Dažāda sadzīves elektronika. Tomēr, ņemot vērā BGA delikāto raksturu, zema pildījuma epoksīdu bieži izmanto, lai uzlabotu...
Labākie bga underfill epoksīda līmes līmes risinājumi izcilai virsmas montāžas SMT komponentu veiktspējai. Dažādās nozarēs ražotāji saskaras ar daudzām problēmām. Šīs problēmas var atrisināt, tikai izmantojot aizpildījuma līmes. Ir daudzi daļējas vai pilnīgas aizpildīšanas risinājumi, kas nodrošina ātru sacietēšanu un plūstamību...
